| 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的***個限制因素，低功耗設(shè)計中的低電壓設(shè)計、低電流設(shè)計以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計，已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。綠色設(shè)計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來越大，綠色芯片設(shè)計勢在必行。電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導(dǎo)致市場需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品。克服設(shè)計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設(shè)計直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設(shè)計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。截至**全球已經(jīng)有超過***億臺電腦投入使用，低功耗設(shè)計是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低***%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來了不少契機(jī)。 |
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
第一章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概述 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)概述 |
| 一、芯片設(shè)計的定義 |
| 二、芯片設(shè)計的特性 |
第二節(jié) 行業(yè)界定 |
| 一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性 |
| 二、細(xì)分市場概述 |
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展成熟度分析 |
| 一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展周期分析 |
| 二、中外芯片設(shè)計市場成熟度對比 |
| 三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析 |
第二章 國外芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 一、2010-2011年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 |
| 二、2010-2011年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) |
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 |
| 一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢 |
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 |
| 一、2010-2011年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
| 二、2010-2011年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
| 三、2010-2011年中國臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
| 四、2010-2011年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 一、2010-2011年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 |
| 二、2010-2011年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析 |
| 三、2010-2011年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 |
第五節(jié) 2011年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析 |
第六節(jié) 2011-2018年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 一、小型化、高靈敏度 |
| 二、多功能趨勢 |
| 三、芯片節(jié)能趨勢 |
第三章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀 |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點 |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 |
| 二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 |
| 三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計熱門產(chǎn)品 |
| 轉(zhuǎn)~載~自：http://www.5269660.cn/2011-07/XinPianSheJiHangYeKeXingXingFenXi/ |
第三節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 |
| 二、2010-2011年芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析 |
| 三、2010-2011年行業(yè)盈利能力與成長性分析 |
| 四、2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 |
| 五、2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析 |
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析 |
| 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 |
| 三、資金問題分析 |
| 四、人才問題分析 |
| 五、發(fā)展的建議與措施 |
第四章 中國芯片設(shè)計市場運行分析 |
第一節(jié) 2010年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 |
| 一、2010年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 |
| 二、2010年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 |
| 三、2011年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 |
| 四、2011年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測 |
第二節(jié) 2010年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 |
| 一、2010年芯片的產(chǎn)量分析 |
| 二、2010年芯片的產(chǎn)能分析 |
| 三、2010年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 |
| 四、2011年芯片的產(chǎn)量分析 |
| 五、2011年芯片的產(chǎn)能分析 |
第五章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場分析 |
第一節(jié) 2011年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析 |
| 一、生物芯片 |
| 二、通信芯片 |
| 三、顯示芯片 |
| 四、數(shù)字電視芯片 |
| 五、標(biāo)簽芯片 |
第二節(jié) 電子芯片市場 |
| 一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) |
| 二、電子芯片市場特點 |
| 三、2011年電子芯片市場規(guī)模 |
| 四、2010年電子芯片市場分析 |
| 五、2011-2018年電子芯片市場預(yù)測分析 |
第三節(jié) 通訊芯片市場 |
| 一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) |
| 二、通訊芯片市場特點 |
| 三、2011年通訊芯片市場規(guī)模 |
| 四、2010年通訊芯片市場分析 |
| 五、2011-2018年通訊芯片市場預(yù)測分析 |
第四節(jié) 汽車芯片市場 |
| 一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) |
| 二、汽車芯片市場特點 |
| 三、2011年汽車芯片市場規(guī)模 |
| 四、2010年汽車芯片市場分析 |
| 五、2011-2018年汽車芯片市場預(yù)測分析 |
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場 |
| 一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu) |
| 二、手機(jī)芯片市場特點 |
| 三、2011年手機(jī)芯片市場規(guī)模 |
| 四、2010年手機(jī)芯片市場分析 |
| 五、2011-2018年手機(jī)芯片市場預(yù)測分析 |
第六節(jié) 電視芯片市場 |
| 一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) |
| 二、電視芯片市場特點 |
| 三、2011年電視芯片市場規(guī)模 |
| 四、2010年電視芯片市場分析 |
| 五、2011-2018年電視芯片市場預(yù)測分析 |
第二部分 行業(yè)競爭格局 |
第六章 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
第一節(jié) 長三角地區(qū) |
| 一、競爭優(yōu)勢 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 |
| 三、2011-2018年發(fā)展前景 |
第二節(jié) 珠三角地區(qū) |
| 一、競爭優(yōu)勢 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 |
| 三、2011-2018年發(fā)展前景 |
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū) |
| 一、競爭優(yōu)勢 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 |
| 三、2011-2018年發(fā)展前景 |
第四節(jié) 東北地區(qū) |
| 一、競爭優(yōu)勢 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 |
| 三、2011-2018年發(fā)展前景 |
第五節(jié) 西部地區(qū) |
| 一、競爭優(yōu)勢 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 |
| 三、2011-2018年發(fā)展前景 |
第七章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 |
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
| 一、行業(yè)的省份分布概況 |
| 二、行業(yè)銷售集中度分析 |
| 三、行業(yè)利潤集中度分析 |
| 四、行業(yè)規(guī)模集中度分析 |
| 2013-2018 China chip design industry research and future trend analysis reports |
第二節(jié) 芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 |
| 一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭情況分析 |
| 二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 |
| 三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響 |
| 四、ic設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 |
第三節(jié) 我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀 |
| 一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭情況分析 |
| 二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅 |
| 三、供應(yīng)商與客戶議價能力 |
第四節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析 |
| 一、2010年國內(nèi)外芯片設(shè)計競爭分析 |
| 二、2010年我國芯片設(shè)計市場競爭分析 |
| 三、2010年我國芯片設(shè)計市場集中度分析 |
| 四、2011年國內(nèi)主要芯片設(shè)計企業(yè)動向 |
第八章 芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計市場競爭策略分析 |
| 一、2011年芯片設(shè)計市場增長潛力分析 |
| 二、2011年芯片設(shè)計主要潛力品種分析 |
| 三、現(xiàn)有芯片設(shè)計產(chǎn)品競爭策略分析 |
| 四、潛力芯片設(shè)計品種競爭策略選擇 |
| 五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析 |
第二節(jié) 芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析 |
| 一、金融危機(jī)對芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局的影響 |
| 二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局的變化 |
| 三、2011-2018年我國芯片設(shè)計市場競爭趨勢 |
| 四、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局展望 |
| 五、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)競爭策略分析 |
| 六、2011-2018年芯片設(shè)計企業(yè)競爭策略分析 |
第九章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)競爭分析 |
第一節(jié) 高通（qualcomm） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第二節(jié) 博通（broadcom） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第三節(jié) nvidia |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第四節(jié) 新帝（sandisk） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第五節(jié) amd |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第十章 芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析 |
第一節(jié) 上海華虹 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第二節(jié) 中星微電子 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第三節(jié) 中芯國際 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第四節(jié) 大唐微電子 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、競爭優(yōu)勢分析 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營情況分析 |
| 四、2011-2018年發(fā)展戰(zhàn)略 |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè) |
| 一、士蘭微電子 |
| 二、有研硅谷 |
| 三、上海藍(lán)光 |
| 四、揚州華夏 |
| 五、深圳方大 |
| 六、大連路美 |
| 七、中國臺灣信越 |
| 八、中國臺灣威盛電子 |
第三部分 行業(yè)前景預(yù)測分析 |
第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
第一節(jié) 2011年發(fā)展環(huán)境展望 |
| 一、2011年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢展望 |
| 二、2011年政策走勢及其影響 |
| 2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究及未來走勢分析報告 |
| 三、2011年國際行業(yè)走勢展望 |
第二節(jié) 2011年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望 |
| 一、2011年ic制造業(yè)展望 |
| 二、2011年ic封裝測試業(yè)展望 |
| 三、2011年ic材料和設(shè)備行業(yè)展望 |
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 一、技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 三、行業(yè)競爭格局展望 |
第四節(jié) 2011-2018年中國芯片設(shè)計市場趨勢預(yù)測 |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計市場趨勢總結(jié) |
| 二、2011-2018年芯片設(shè)計發(fā)展趨勢預(yù)測 |
| 三、2011-2018年芯片設(shè)計市場發(fā)展空間 |
| 四、2011-2018年芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)政策趨向 |
| 五、2011-2018年芯片設(shè)計技術(shù)革新趨勢 |
| 六、2011-2018年芯片設(shè)計價格走勢分析 |
| 七、2011-2018年國際環(huán)境對行業(yè)的影響 |
第十二章 未來芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 |
第一節(jié) 2011-2018年國際芯片設(shè)計市場預(yù)測分析 |
| 一、2011-2018年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析 |
| 二、2011-2018年全球芯片設(shè)計市場需求前景 |
| 三、2011-2018年全球芯片設(shè)計市場價格預(yù)測分析 |
第二節(jié) 2011-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場預(yù)測分析 |
| 一、2011-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析 |
| 二、2011-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場需求前景 |
| 三、2011-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計市場價格預(yù)測分析 |
| 四、2011-2018年國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)集中度預(yù)測分析 |
第四部分 投資戰(zhàn)略研究 |
第十三章 芯片設(shè)計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
第一節(jié) 2010年芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析 |
| 一、2010年總體投資及結(jié)構(gòu) |
| 二、2010年投資規(guī)模情況 |
| 三、2010年投資增速情況 |
| 四、2010年分行業(yè)投資分析 |
| 五、2010年分地區(qū)投資分析 |
| 六、2010年外商投資情況 |
第二節(jié) 2011年1季度芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析 |
| 一、2011年1季度總體投資及結(jié)構(gòu) |
| 二、2011年1季度投資規(guī)模情況 |
| 三、2011年1季度投資增速情況 |
| 四、2011年1季度分行業(yè)投資分析 |
| 五、2011年1季度分地區(qū)投資分析 |
| 六、2011年1季度外商投資情況 |
第十四章 芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析 |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 |
| 一、2010-2011年我國宏觀經(jīng)濟(jì)運行情況 |
| 二、2011-2018年我國宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析 |
| 三、2011-2018年投資趨勢及其影響預(yù)測分析 |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
| 一、2011年芯片設(shè)計行業(yè)政策環(huán)境 |
| 二、2011年國內(nèi)宏觀政策對其影響 |
| 三、2011年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響 |
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 |
| 一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 二、2011年社會環(huán)境發(fā)展分析 |
| 三、2011-2018年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析 |
第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 |
| 一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述 |
| 二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則 |
| 三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù) |
| 四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程 |
| 五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項措施 |
| 六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用 |
| 七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對芯片設(shè)計行業(yè)的影響 |
第十五章 芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險 |
第一節(jié) 2011-2018年行業(yè)投資機(jī)會分析 |
| 一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 |
| 二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點 |
| 三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 |
| 四、生物芯片投資時刻到來 |
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析 |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析 |
| 二、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析 |
| 三、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資趨勢預(yù)測分析 |
| 四、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)的投資方向 |
| 五、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資的建議 |
| 六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析 |
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
| 一、2011-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的有利因素分析 |
| 二、2011-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析 |
| 三、2011-2018年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的不利因素分析 |
| 四、2011-2018年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 |
| 五、2011-2018年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 |
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險及控制策略分析 |
| 一、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)市場風(fēng)險及控制策略 |
| 二、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)政策風(fēng)險及控制策略 |
| 三、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險及控制策略 |
| 四、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及控制策略 |
| 五、2011-2018年芯片設(shè)計同業(yè)競爭風(fēng)險及控制策略 |
| 2013-2018 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yánjiū jí wèilái zǒushì fēnxī bàogào |
| 六、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)其他風(fēng)險及控制策略 |
第十六章 芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
| 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 |
| 二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 |
| 三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 |
| 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 |
| 六、營銷品牌戰(zhàn)略 |
| 七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 |
第二節(jié) 對我國芯片設(shè)計品牌的戰(zhàn)略思考 |
| 一、企業(yè)品牌的重要性 |
| 二、芯片設(shè)計實施品牌戰(zhàn)略的意義 |
| 三、芯片設(shè)計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 |
| 四、我國芯片設(shè)計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 |
| 五、芯片設(shè)計品牌戰(zhàn)略管理的策略 |
第三節(jié) 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 |
| 一、芯片設(shè)計后續(xù)項目談判策略 |
| 二、芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展策略分析 |
| 三、我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略 |
| 四、中國芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展策略 |
第四節(jié) [中^智^林^]芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
| 一、2011年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
| 二、2011年芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
| 三、2011-2018年芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
| 四、2011-2018年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 |
| 圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的價值鏈 |
| 圖表 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系 |
| 圖表 芯片設(shè)計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 2003-2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長 |
| 圖表 2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長 |
| 圖表 2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu) |
| 圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢 |
| 圖表 ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長優(yōu)于全球ic產(chǎn)業(yè)成長 |
| 圖表 2009年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名 |
| 圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局 |
| 圖表 全球ic設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況 |
| 圖表 2009年中國臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司 |
| 圖表 中國臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢 |
| 圖表 2002-2010年中國臺灣主要無晶圓廠ic設(shè)計公司營收走勢 |
| 圖表 2004-2010年中國臺灣主要電源ic設(shè)計公司營收走勢 |
| 圖表 2001-2010年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢 |
| 圖表 2005q1-2010q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢 |
| 圖表 2003-2010年工業(yè)增加值及增長速度 |
| 圖表 2010年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 |
| 圖表 2010年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度 |
| 圖表 2003-2010年固定資產(chǎn)投資增長情況 |
| 圖表 2001-2010年中國投資率和消費率變化情況 |
| 圖表 我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表 |
| 圖表 低功率芯片技術(shù)實現(xiàn) |
| 圖表 微笑曲線 |
| 圖表 2009年中國前十大ic設(shè)計業(yè)者排名 |
| 圖表 2002-2010年ic設(shè)計業(yè)銷售收入 |
| 圖表 2005-2010年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) |
| 圖表 我國ic設(shè)計業(yè)的swot分析 |
| 圖表 西部地區(qū)一些ic設(shè)計公司 |
| 圖表 2010年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu) |
| 圖表 dlp工作原理 |
| 圖表 使用dlp技術(shù)的廠商一覽 |
| 圖表 lcos面板結(jié)構(gòu)圖 |
| 圖表 2010年我國主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長的市場預(yù)測分析 |
| 圖表 中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度 |
| 圖表 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測分析 |
| 圖表 2010-2011年我國ic銷售額預(yù)測分析 |
| 圖表 中國ic市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力 |
| 圖表 2006-2010年華虹集團(tuán)經(jīng)營動態(tài) |
| 圖表 中芯國際技術(shù)文件的支持 |
| 圖表 2010年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名 |
| 圖表 isuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計流程 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計流程 |
| 圖表 設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧 |
| 圖表 1999~2006年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 |
| 圖表 1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 |
| 圖表 2009年中國市場nvidia與ati新品關(guān)注比例對比 |
| 圖表 2010年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片 |
| 圖表 2005年中國手機(jī)基帶芯片市場份額分布 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo) |
| 圖表 2010年中芯國際綜合損益表 |
| 圖表 2010年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債表 |
| 圖表 2010年中芯國際現(xiàn)金流量表 |
| 2013-2018中國チップデザイン業(yè)界の研究と將來動向分析レポート |
| 圖表 2010年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成 |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成 |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成 |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) |
| 圖表 2003-2010年電信綜合價格水平 |
| 圖表 2003-2010年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù) |
| 圖表 2003-2010年移動電話用戶所占比重 |
| 圖表 2005-2010年移動電話用戶各月凈增比較 |
| 圖表 2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況 |
| 圖表 2005-2010年固定電話用戶各月凈增比較 |
| 圖表 2003-2010年無線市話用戶所占比重 |
| 圖表 2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重 |
| 圖表 2003-2010年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率 |
| 圖表 2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較 |
| 圖表 2003-2010年固定本地電話通話 |
| 圖表 2003-2010年移動本地電話通話時長 |
| 圖表 2010年長途電話通話時長 |
| 圖表 2003-2010年長途電話市場構(gòu)成 |
| 圖表 2006-2010年ip電話發(fā)起方式 |
| 圖表 2004-2010年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況 |
| 圖表 2002-2010年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖 |
| 圖表 1994-2010年中國汽車行業(yè)銷量 |
| 圖表 2001-2010年汽車零部件行業(yè)利潤變化 |
| 圖表 2001-2010年整車行業(yè)庫存水平變化 |
| 圖表 2005-2011年汽車銷量預(yù)測分析 |
| 圖表 2001-2010年我國手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢圖 |
| 圖表 2010年手機(jī)品牌的市場份額 |
| 圖表 2010年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場份額 |
| 圖表 2009-2010年的重點機(jī)型 |
| 圖表 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析 |
| 圖表 2010-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測分析 |
| 圖表 2010年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額 |
http://www.5269660.cn/2011-07/XinPianSheJiHangYeKeXingXingFenXi/
略……
如需購買《2013-2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)研究及未來走勢分析報告》，編號：1320513
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購】 ┊ 下載《訂購協(xié)議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號