第一章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)綜述 |
1.1 行業(yè)界定與分類 |
| 1.1.1 行業(yè)界定 |
| 1.1.2 行業(yè)主要大類 |
1.2 電子信息產(chǎn)業(yè)分析 |
| 1.2.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 |
| 1.2.2 產(chǎn)業(yè)經(jīng)營效益 |
| 1.2.3 固定資產(chǎn)投資 |
| 1.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
1.3 行業(yè)政策環(huán)境分析 |
| 1.3.1 行業(yè)管理體制 |
| （1）行業(yè)主管部門 |
| （2）行業(yè)監(jiān)管體制 |
| 1.3.2 行業(yè)主要政策 |
| 1.3.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 |
1.4 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| 1.4.1 國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| （1）國際經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 |
| （2）國際經(jīng)濟(jì)展望 |
| 1.4.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 |
| （1）國內(nèi)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 |
| （2）國內(nèi)經(jīng)濟(jì)展望 |
1.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 |
| 1.5.1 行業(yè)技術(shù)水平 |
| 1.5.2 行業(yè)技術(shù)進(jìn)展 |
| 1.5.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì) |
第二章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營情況分析 |
2.1 行業(yè)發(fā)展總體情況分析 |
| 2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體情況分析 |
| 2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國產(chǎn)化情況 |
| 2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 |
2.2 2009-2012年行業(yè)經(jīng)營情況分析 |
| 2.2.1 行業(yè)經(jīng)營效益分析 |
| 詳情：http://www.5269660.cn/2013-09/DianZiZhuanYongHangYeZiXunBaoGao/ |
| 2.2.2 行業(yè)盈利能力分析 |
| 2.2.3 行業(yè)運(yùn)營能力分析 |
| 2.2.4 行業(yè)償債能力分析 |
| 2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析 |
2.3 2009-2012年行業(yè)供需平衡分析 |
| 2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析 |
| （1）行業(yè)總產(chǎn)值分析 |
| （2）行業(yè)產(chǎn)成品分析 |
| 2.3.2 各地區(qū)供給情況分析 |
| 2.3.3 行業(yè)總體需求情況分析 |
| （1）行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 |
| （2）行業(yè)銷售收入分析 |
| 2.3.4 各地區(qū)需求情況分析 |
2.4 2011年1-3月行業(yè)運(yùn)營狀況分析 |
| 2.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 |
| 2.4.2 行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析 |
| 2.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷分析 |
| 2.4.4 行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析 |
| 2.4.5 行業(yè)盈虧分析 |
第三章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)競(jìng)爭狀況分析 |
3.1 國際市場(chǎng)競(jìng)爭狀況分析 |
| 3.1.1 國際市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 3.1.2 國際市場(chǎng)競(jìng)爭格局 |
| 3.1.3 國際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) |
3.2 跨國公司在華競(jìng)爭分析 |
| 3.2.1 日本東京電子集團(tuán) |
| 3.2.2 日本安內(nèi)華株式會(huì)社 |
| 3.2.3 德國施密特兄弟有限公司 |
| 3.2.4 日本愛斯佩克株式會(huì)社 |
| 3.2.5 中國香港拓普達(dá)資訊傳播有限公司 |
| 3.2.6 日本尖端科技株式會(huì)社 |
| 3.2.7 美國應(yīng)用材料公司 |
| 3.2.8 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
3.3 國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭狀況分析 |
| 3.3.1 行業(yè)五力模型分析 |
| （1）行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭格局 |
| （2）行業(yè)上游議價(jià)能力 |
| （3）行業(yè)下游議價(jià)能力 |
| （4）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 |
| （5）行業(yè)產(chǎn)品替代威脅 |
| 3.3.2 行業(yè)并購與重組分析 |
| （1）行業(yè)并購重組動(dòng)向 |
| （2）行業(yè)并購重組特征 |
| （3）行業(yè)并購重組趨勢(shì) |
第四章 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
4.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 4.1.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)概況 |
| 4.1.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 |
| 4.1.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品 |
| 4.1.4 半導(dǎo)體專用設(shè)備進(jìn)口情況分析 |
4.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析 |
| 4.2.1 集成電路設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 1）集成電路制造 |
| 2）集成電路封裝 |
| （2）集成電路生產(chǎn)工藝與設(shè)備 |
| （3）集成電路設(shè)備供需狀況分析 |
| 1）世界集成電路設(shè)備需求規(guī)模 |
| 2）中國集成電路設(shè)備需求規(guī)模 |
| 3）中國集成電路設(shè)備供應(yīng)情況 |
| （4）集成電路設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭格局 |
| （5）集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| 1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
| 2）行業(yè)市場(chǎng)變化趨勢(shì) |
| 2013-2018 Chinese electronics industry -specific research and investment analysis report |
| 3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
| 4.2.2 led制造設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）led產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 1）全球led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 2）中國led產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 3）led制造廠商設(shè)備支出情況 |
| （2）led制造設(shè)備及工藝分析 |
| 1）上游外延片生產(chǎn)設(shè)備 |
| 2）中游芯片制造主要設(shè)備 |
| 3）下游封裝制造主要設(shè)備 |
| （3）led制造設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 |
| 1）led制造設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| 2）led制造設(shè)備國產(chǎn)化情況 |
| 3）led制造設(shè)備技術(shù)進(jìn)展 |
| 4）led制造設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| （4）led制造設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析 |
| 1）外延片生產(chǎn)設(shè)備 |
| 2）led芯片制造設(shè)備 |
| 3）led封裝設(shè)備 |
| （5）led制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)與建議 |
| 1）led制造設(shè)備發(fā)展趨勢(shì) |
| 2）led制造設(shè)備發(fā)展建議 |
| 4.2.3 功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 1）功率半導(dǎo)體行業(yè)概述 |
| 2）全球功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模 |
| 3）中國功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模 |
| 4）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| （2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 1）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| 2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| 3）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì) |
4.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第五章 太陽能電池專用設(shè)備制造業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
5.1 國內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| 5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| （1）全球光伏產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策 |
| （2）全球光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量 |
| （3）全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
| 5.1.2 中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 |
| （1）中國光伏產(chǎn)業(yè)政策與規(guī)劃 |
| （2）中國光伏產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量 |
| （3）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸分析 |
| （4）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
5.2 國內(nèi)外太陽能電池發(fā)展分析 |
| 5.2.1 太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述 |
| 5.2.2 全球太陽能電池發(fā)展分析 |
| （1）全球多晶硅供需情況分析 |
| （2）全球太陽能電池產(chǎn)量 |
| （3）全球太陽能電池結(jié)構(gòu) |
| （4）全球太陽能電池發(fā)展趨勢(shì) |
| 5.2.3 中國太陽能電池發(fā)展分析 |
| （1）中國多晶硅供需情況分析 |
| （2）中國太陽能電池產(chǎn)量 |
| （3）中國太陽能電池結(jié)構(gòu) |
| 1）晶體硅電池產(chǎn)量 |
| 2）薄膜電池產(chǎn)能 |
| （4）中國太陽能電池發(fā)展趨勢(shì) |
5.3 太陽能電池工藝與設(shè)備概述 |
| 5.3.1 太陽能電池制造工藝 |
| 5.3.2 太陽能電池制造設(shè)備 |
| （1）晶硅生長爐 |
| （2）鑄錠爐 |
| （3）硅錠切割機(jī) |
| （4）蝕刻機(jī) |
| 2013-2018年中國電子專用行業(yè)調(diào)研及投資分析報(bào)告 |
| （5）硅片清洗機(jī) |
| （6）其它設(shè)備 |
5.4 太陽能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 5.4.1 全球太陽能電池設(shè)備市場(chǎng) |
| （1）太陽能電池設(shè)備發(fā)展概況 |
| （2）太陽能電池設(shè)備訂單情況 |
| （3）太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| （4）太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì) |
| 5.4.2 中國太陽能電池設(shè)備市場(chǎng) |
| （1）太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| （2）太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 |
| （3）太陽能電池設(shè)備國產(chǎn)化情況 |
| （4）太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| （5）太陽能電池設(shè)備技術(shù)水平 |
5.5 太陽能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
| 5.5.1 全球太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)前景 |
| 5.5.2 中國太陽能電池設(shè)備市場(chǎng)前景 |
第六章 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
6.1 電子真空器件專用設(shè)備總體情況分析 |
| 6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| （1）電子真空器件行業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| （2）電子真空器件行業(yè)供需情況 |
| （3）電子真空器件行業(yè)運(yùn)營情況 |
| 6.1.2 電子真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)情況分析 |
| 6.1.3 電子真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)格局 |
6.2 電子真空器件專用設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)分析 |
| 6.2.1 電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）電子管行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| （2）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)情況分析 |
| （3）電子管生產(chǎn)設(shè)備主要廠商 |
| （4）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì) |
| 6.2.2 電光源生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 6.2.4 顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 6.2.5 其它電真空器件專用設(shè)備市場(chǎng)分析 |
6.3 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第七章 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
7.1 電子元件專用設(shè)備總體情況分析 |
| 7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
| （1）電子元件行業(yè)發(fā)展規(guī)模 |
| （2）電子元件行業(yè)供需情況 |
| （3）電子元件行業(yè)運(yùn)營情況 |
| 7.1.2 電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)情況分析 |
| 7.1.3 電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| 7.1.4 電子元件專用設(shè)備技術(shù)進(jìn)展 |
7.2 電子元件專用設(shè)備主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析 |
| 7.2.1 pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| 1）全球pcb行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 2）中國pcb行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| （2）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| （3）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 |
| （4）pcb生產(chǎn)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng) |
| 1）pcb檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng) |
| 2）pcb外形加工設(shè)備市場(chǎng) |
| （5）pcb生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| （6）pcb生產(chǎn)設(shè)備前景預(yù)測(cè)分析 |
| 7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）磁性材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
| （2）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)情況分析 |
| （3）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備主要廠商 |
| （4）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì) |
| 7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （2）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 2013-2018 nián zhōngguó diànzǐ zhuānyòng hángyè diàoyán jí tóuzī fēnxī bàogào |
| 7.2.4 其它電子元件專用設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）高性能驅(qū)動(dòng)永磁式同步電機(jī) |
| （2）金屬化超薄膜電力電容器 |
7.3 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
第八章 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
8.1 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 8.1.1 電子整機(jī)裝聯(lián)技術(shù)概述 |
| （1）電子裝聯(lián)技術(shù)地位 |
| （2）電子裝聯(lián)主要方式 |
| （3）電子裝聯(lián)技術(shù)趨勢(shì) |
| 8.1.2 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| 8.1.3 電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)格局 |
8.2 表面貼裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析 |
| （1）表面貼裝應(yīng)用現(xiàn)狀分析 |
| （2）手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 1）手機(jī)出貨總量 |
| 2）智能手機(jī)出貨量 |
| （3）數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 1）全球數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量 |
| 2）中國數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量 |
| （4）計(jì)算機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| 1）計(jì)算機(jī)總產(chǎn)量 |
| 2）臺(tái)式電腦產(chǎn)量 |
| 3）筆記本電腦產(chǎn)量 |
| 4）平板電腦產(chǎn)量 |
| 8.2.2 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀 |
| （1）表面貼裝技術(shù)與設(shè)備概述 |
| 1）smt生產(chǎn)線的發(fā)展 |
| 2）smt設(shè)備的發(fā)展 |
| 3）smt元器件的發(fā)展 |
| 4）smt工藝材料的發(fā)展 |
| （2）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| （3）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 |
| （4）表面貼裝設(shè)備市場(chǎng)格局 |
| 8.2.3 自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀與趨勢(shì) |
| （1）自動(dòng)貼片機(jī)發(fā)展概況 |
| （2）自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況 |
| （3）自動(dòng)貼片機(jī)國產(chǎn)化情況 |
| 8.2.4 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)展望 |
8.3 其它整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| 8.3.1 自動(dòng)插片機(jī)市場(chǎng)分析 |
| 8.3.2 裝配生產(chǎn)線市場(chǎng)分析 |
| 8.3.3 焊接設(shè)備市場(chǎng)分析 |
第九章 其它電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 |
9.1 凈化設(shè)備制造行業(yè)分析 |
| 9.1.1 凈化設(shè)備概述 |
| 9.1.2 凈化設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| 9.1.3 凈化設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè) |
| 9.1.4 凈化設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
9.2 測(cè)試設(shè)備制造行業(yè)分析 |
| 9.2.1 測(cè)試設(shè)備概述 |
| 9.2.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)概況 |
| 9.2.3 測(cè)試設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè) |
| 9.2.4 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
9.3 電子通用設(shè)備制造行業(yè)分析 |
| 9.3.1 電子通用設(shè)備概述 |
| 9.3.2 測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)分析 |
| （1）真空獲得設(shè)備 |
| （2）超聲波設(shè)備 |
| （3）精密焊接設(shè)備 |
| （4）干燥設(shè)備 |
| （5）其它設(shè)備 |
| 9.3.3 測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) |
第十章 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營情況分析 |
| 2013-2018中國エレクトロニクス業(yè)界に特化した研究と投資分析レポート |
10.1 電子專用設(shè)備制造商總體發(fā)展情況分析 |
10.2 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營分析 |
| 10.2.1 中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所經(jīng)營情況分析 |
| （1）機(jī)構(gòu)發(fā)展簡況 |
| （2）機(jī)構(gòu)產(chǎn)品與服務(wù) |
| （3）機(jī)構(gòu)技術(shù)研發(fā)實(shí)力 |
| （4）機(jī)構(gòu)營銷渠道與網(wǎng)絡(luò) |
| （5）機(jī)構(gòu)經(jīng)營情況分析 |
| （6）機(jī)構(gòu)經(jīng)營優(yōu)劣勢(shì)分析 |
| （7）機(jī)構(gòu)投資與兼并重組 |
| （8）機(jī)構(gòu)最新發(fā)展動(dòng)向分析 |
| 10.2.2 江蘇蘇凈集團(tuán)有限公司經(jīng)營情況分析 |
| 10.2.3 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 |
| 10.2.4 江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限公司經(jīng)營情況分析 |
| 10.2.5 北京京儀世紀(jì)電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 |
第十一章 中智~林 電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資建議 |
11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè)分析 |
| 11.1.1 行業(yè)存在的主要問題 |
| 11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
| 11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 |
| （1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 |
| （2）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 |
11.2 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
| 11.2.1 行業(yè)累計(jì)完成投資 |
| 11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn) |
| 11.2.3 行業(yè)最新投資動(dòng)向 |
11.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 |
| 11.3.1 電子產(chǎn)品更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn) |
| 11.3.2 行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn) |
| 11.3.3 行業(yè)競(jìng)爭日益加劇風(fēng)險(xiǎn) |
| 11.3.4 行業(yè)面臨的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) |
| 11.3.5 國外出口政策限制帶來的風(fēng)險(xiǎn) |
| 11.3.6 行業(yè)面臨的人力資源風(fēng)險(xiǎn) |
11.4 行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議 |
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