中國集成電路封裝市場(chǎng)調(diào)研分析報(bào)告（2013年）

　　我國集成電路封裝外形尺寸，是根據(jù)國際電工委員會(huì)（IEC）第191號(hào)標(biāo)準(zhǔn)制定的，同時(shí)還參考了美國電子器件聯(lián)合工程協(xié)會(huì)（JEDEC）及半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際組織（SEMI）的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)截至**我國集成電路技術(shù)和生產(chǎn)情況，已有半導(dǎo)體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標(biāo)準(zhǔn)。隨著技術(shù)的發(fā)展和生產(chǎn)的需要，將逐步增加新的內(nèi)容和項(xiàng)目，以便不斷地補(bǔ)充和完善。

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概述

　　第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)概述

　　　　一、集成電路封裝的定義

　　　　二、集成電路封裝的特點(diǎn)

　　第二節(jié) 集成電路封裝上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)生命周期分析

　　　　一、行業(yè)生命周期概述

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)所屬的生命周期

　　第四節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

　　　　一、贏利性

　　　　二、附加值的提升空間

　　　　三、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制

　　　　四、行業(yè)周期

第二章 2013年世界集成電路封裝市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)分析

全.文：http://www.5269660.cn/2013-07/JiChengDianLuFengZhuangHangYeFenXiBaoGao.html

　　第一節(jié) 2012年全球集成電路封裝行業(yè)發(fā)展回顧

　　第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要市場(chǎng)概況

　　第三節(jié) 歐盟主要國家市場(chǎng)概況

　　第四節(jié) 北美地區(qū)主要市場(chǎng)概況

　　第五節(jié) 2013-2018年世界集成電路封裝發(fā)展走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第三章 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

　　　　三、2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

　　第四節(jié) 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

　　　　一、人口環(huán)境分析

　　　　二、教育環(huán)境分析

　　　　三、文化環(huán)境分析

　　　　四、生態(tài)環(huán)境分析

　　　　五、消費(fèi)觀念分析

第四章 2013年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

　　第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　一、集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)供給情況

　　　　二、集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求情況

　　　　三、集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)市場(chǎng)容量

　　第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

　　　　一、集成電路封裝行業(yè)價(jià)格影響因素分析

　　　　二、2012年集成電路封裝行業(yè)價(jià)格走勢(shì)回顧

　　　　三、2013-2018年集成電路封裝行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

第五章 中國集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展分析

　　第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)競爭現(xiàn)狀

　　第二節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)集中度分析

　　　　一、市場(chǎng)集中度

　　　　二、企業(yè)集中度

　　　　三、區(qū)域集中度

China IC packaging market research analysis report ( 2013 )

　　第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)品牌現(xiàn)狀分析

　　第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題

　　第五節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

　　　　一、生產(chǎn)要素

　　　　二、需求條件

　　　　三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

　　　　四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

　　　　五、政府的作用

第六章 2013年中國集成電路封裝行業(yè)競爭情況

　　第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

　　　　一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

　　　　二、潛在進(jìn)入者分析

　　　　三、替代品威脅分析

　　　　四、供應(yīng)商議價(jià)能力

　　　　五、客戶議價(jià)能力

　　第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)swot分析

　　　　一、優(yōu)勢(shì)

　　　　二、劣勢(shì)

　　　　三、機(jī)會(huì)

　　　　四、威脅

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝產(chǎn)品競爭力優(yōu)勢(shì)分析

　　　　一、整體產(chǎn)品競爭力評(píng)價(jià)

　　　　二、產(chǎn)品競爭力評(píng)價(jià)結(jié)果分析

　　　　三、競爭優(yōu)勢(shì)評(píng)價(jià)及構(gòu)建建議

第七章 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　第二節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

中國集成電路封裝市場(chǎng)調(diào)研分析報(bào)告（2013年）

　　第三節(jié) 2010-2012中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　一、2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　二、2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　　　三、2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第八章 跨國企業(yè)在華市場(chǎng)競爭力分析

　　第一節(jié) 中國臺(tái)灣日月光集團(tuán)競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第二節(jié) 美國安靠（amkor）公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第三節(jié) 中國臺(tái)灣矽品公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第四節(jié) 新加坡stats-chippac公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第五節(jié) 力成科技股份有限公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第六節(jié) 飛思卡爾公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

　　　　二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

　　第七節(jié) 英飛凌科技公司競爭力分析

　　　　一、企業(yè)簡介

第九章 2013-2018年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　第一節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　　　一、2013-2018年中國集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析

　　　　二、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　　　三、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　第二節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)分析

　　　　一、2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

　　　　二、2013-2018年中國集成電路封裝市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析

　　第三節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)盈利走勢(shì)預(yù)測(cè)分析

zhōngguó jíchéng diànlù fēngzhuāng shìchǎng tiáo yán fēnxī bàogào (2013 nián)

第十章 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與營銷分析

　　第一節(jié) 2013-2018年集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

　　第二節(jié) 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)

　　　　一、政策風(fēng)險(xiǎn)

　　　　二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

　　　　三、競爭風(fēng)險(xiǎn)

　　　　四、原材料風(fēng)險(xiǎn)

　　　　五、其他風(fēng)險(xiǎn)

　　第四節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)營銷分析

　　　　一、渠道構(gòu)成

　　　　二、銷售貢獻(xiàn)比率

　　　　三、覆蓋率

　　　　四、銷售渠道效果

　　　　五、價(jià)值流程結(jié)構(gòu)

第十一章 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

　　第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

　　　　一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

　　　　二、合理確立重點(diǎn)客戶

　　　　三、對(duì)重點(diǎn)客戶的營銷策略

　　　　四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理

　　　　五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問題

　　第二節(jié) (中智?林)投資建議

　　　　一、重點(diǎn)投資區(qū)域建議

　　　　二、重點(diǎn)投資產(chǎn)品建議

　　圖表 2008-2012國內(nèi)生產(chǎn)總值

　　圖表 2008-2012居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度

　　圖表 2010年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）

　　圖表 2008-2012年末國家外匯儲(chǔ)備

　　圖表 2008-2012財(cái)政收入

　　圖表 2008-2012全社會(huì)固定資產(chǎn)投資

　　圖表 2013年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）

　　圖表 2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力

　　圖表 2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況

中國のICパッケージング市場(chǎng)調(diào)査分析報(bào)告書（ 2013）

　　圖表 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)供給

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求

　　圖表 2008-2012集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2010年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2011年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 2012年中國集成電路封裝所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

　　圖表 集成電路封裝所屬行業(yè)生命周期判斷

　　圖表 集成電路封裝所屬行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布情況

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè)分析

　　圖表 2013-2018年中國集成電路封裝行業(yè)價(jià)格指數(shù)預(yù)測(cè)分析

　　http://www.5269660.cn/2013-07/JiChengDianLuFengZhuangHangYeFenXiBaoGao.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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