| 相 關 |
|
| 半導體用環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是半導體封裝行業(yè)的重要材料，主要作用是保護芯片免受外部環(huán)境影響并提供良好的散熱性能。目前，市場上主流的EMC產(chǎn)品具有低應力、高導熱、高絕緣和良好的機械性能。隨著半導體器件的小型化和高性能化發(fā)展，EMC材料的研發(fā)不斷向低介電常數(shù)、低CTE（熱膨脹系數(shù)）、高耐熱和高可靠性方向邁進。與此同時，無鹵素、無重金屬、無有毒有害物質的環(huán)保型EMC材料也逐漸成為行業(yè)發(fā)展趨勢。 | |
| 未來，半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）將更加關注材料的環(huán)保性和功能性。一方面，適應5G通信、人工智能、自動駕駛等新興技術領域的需求，EMC材料需要具備更優(yōu)的高頻性能、更低的吸濕性和更卓越的耐熱老化性能。另一方面，隨著環(huán)保法規(guī)的日趨嚴格，綠色、無害化和可回收利用的環(huán)保型EMC材料的研發(fā)和應用將更加迫切。此外，材料的智能化也將成為新的研究方向，如開發(fā)具備自我修復、自適應熱管理等先進功能的新型EMC材料。 | |
| 《中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現(xiàn)狀調研分析及發(fā)展趨勢預測報告（2025年版）》通過對半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)的全面調研，系統(tǒng)分析了半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模、技術現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向，揭示了行業(yè)競爭格局的演變趨勢與潛在問題。同時，報告評估了半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)投資價值與效益，識別了發(fā)展中的主要挑戰(zhàn)與機遇，并結合SWOT分析為投資者和企業(yè)提供了科學的戰(zhàn)略建議。此外，報告重點聚焦半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）重點企業(yè)的市場表現(xiàn)與技術動向，為投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供了科學的參考依據(jù)，助力把握行業(yè)發(fā)展趨勢與投資機會。 | |
第一章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述 |
產(chǎn) |
1.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義 |
業(yè) |
1.2 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況 |
調 |
1.3 環(huán)氧塑封料技術發(fā)展趨勢 |
研 |
1.4 環(huán)氧塑封料在半導體產(chǎn)業(yè)中的重要地位 |
網(wǎng) |
第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程 |
ｗ |
2.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成 |
ｗ |
2.2 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類 |
ｗ |
| 2.2.1 以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 | ． |
| 2.2.2 以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類 | Ｃ |
| 2.2.3 以芯片封裝外形以及具體應用分類 | ｉ |
| 2.2.4 以EMC的不同性能分類 | ｒ |
2.3 環(huán)氧塑封料制作過程 |
． |
2.4 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能 |
ｃ |
| 2.4.1 未固化物理性能 | ｎ |
| 2.4.2 固化物理性能 | 中 |
| 2.4.3 機械性能 | 智 |
2.5 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性 |
林 |
| 全文：http://www.5269660.cn/6/61/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLiaoEM.html | |
第三章 環(huán)氧塑封料的應用及其主要市場領域 |
４ |
3.1 IC封裝的塑封成形工藝過程 |
０ |
| 3.1.1 IC封裝塑封成形的工藝過程 | ０ |
| 3.1.2 IC封裝塑封成形的工藝要點 | ６ |
| 3.1.3 IC封裝塑封成形的質量保證 | １ |
3.2 環(huán)氧塑封料的應用領域 |
２ |
| 3.2.1 分立器件封裝 | ８ |
| 3.2.2 集成電路封裝 | ６ |
第四章 全球半導體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析 |
６ |
4.1 世界半導體封裝業(yè)發(fā)展特點 |
８ |
4.2 世界半導體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商 |
產(chǎn) |
4.3 世界半導體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 |
業(yè) |
| 4.3.1 2025年世界半導體產(chǎn)業(yè)與市場概況 | 調 |
| 4.3.2 世界封測產(chǎn)業(yè)與市場概況 | 研 |
4.4 世界封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢 |
網(wǎng) |
4.5 世界封測生產(chǎn)值統(tǒng)計 |
ｗ |
第五章 我國半導體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場分析 |
ｗ |
5.1 2025年我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 |
ｗ |
5.2 我國集成電路封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 |
． |
| 5.2.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 | Ｃ |
| 5.2.2 我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 | ｉ |
| 5.2.2 .1 我國IC封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀 | ｒ |
| 5.2.2 .2 我國IC封測廠家分布及產(chǎn)能 | ． |
| 5.2.2 .3 我國IC封測業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況 | ｃ |
| 5.2.2 .4 我國IC封測業(yè)內資企業(yè)在近期的技術發(fā)展 | ｎ |
5.3 我國半導體分立器件封測業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 |
中 |
| 5.3.1 我國半導體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況 | 智 |
| 5.3.2 我國半導體分立器件行業(yè)發(fā)展特點 | 林 |
| 5.3.3 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場結構 | ４ |
| 5.3.4 我國半導體分立器件生產(chǎn)廠家情況 | ０ |
| 5.3.5 我國半導體分立器件市場發(fā)展前景 | ０ |
第六章 世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術現(xiàn)狀 |
６ |
6.1 世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場總況 |
１ |
6.2 世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述 |
２ |
6.3 日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 |
８ |
| 6.3.1 住友電木（Sumitomo Bakelite） | ６ |
| 6.3.2 日東電工（Nitto Denko） | ６ |
| 6.3.3 日立化成（Hitachi Chemical） | ８ |
| 6.3.4 松下電工株式會社（Matsushita Electric） | 產(chǎn) |
| 6.3.5 信越化學工業(yè)（Shin-Etsu Chemical） | 業(yè) |
| 6.3.6 京瓷化學（Kyocera Chemical） | 調 |
6.4 中國臺灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 |
研 |
| China Epoxy Molding Compound for Semiconductors (EMC) Industry Current Status Research Analysis and Development Trends Forecast Report (2025 Edition) | |
| 6.4.1 長春人造樹脂 | 網(wǎng) |
| 6.4.2 中國臺灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 | ｗ |
6.5 韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 |
ｗ |
| 6.5.1 韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述 | ｗ |
| 6.5.2 三星集團第一毛織 | ． |
| 6.5.3 韓國KCC | Ｃ |
6.6 歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 |
ｉ |
| 6.6.1 漢高集團（Hysol） | ｒ |
| 6.6.2 歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 | ． |
第七章 我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國內市場需求 |
ｃ |
7.1 我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｎ |
7.2 我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況 |
中 |
7.3 我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術水平現(xiàn)況 |
智 |
| 7.3.1 國內不同性質企業(yè)的EMC產(chǎn)品水平分析 | 林 |
| 7.3.2 國內不同性質企業(yè)的EMC技術與產(chǎn)品結構現(xiàn)況 | ４ |
| 7.3.3 國內不同性質企業(yè)在EMC產(chǎn)品與技術研發(fā)能力的現(xiàn)況 | ０ |
7.4 我國國內環(huán)氧塑封料的市場需求情況 |
０ |
7.5 未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢預測分析 |
６ |
7.6 我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況 |
１ |
| 7.6.1 漢高華威電子有限公司 | ２ |
| 7.6.2 長興電子材料（昆山）有限公司 | ８ |
| 7.6.3 住友電木（蘇州）有限公司 | ６ |
| 7.6.4 日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司 | ６ |
| 7.6.5 北京首科化微電子有限公司 | ８ |
| 7.6.6 佛山市億通電子有限公司 | 產(chǎn) |
| 7.6.7 浙江恒耀電子材料有限公司 | 業(yè) |
| 7.6.8 江蘇中鵬電子有限公司 | 調 |
| 7.6.9 江蘇晶科電子材料有限公司 | 研 |
| 7.6.10 廣州市華塑電子有限公司 | 網(wǎng) |
| 7.5.11 松下電工（上海）電子材料有限公司 | ｗ |
| 7.6.12 北京中新泰合電子材料科技有限公司 | ｗ |
| 7.6.13 長春封塑料（常熟）有限公司 | ｗ |
| 7.6.14 無錫創(chuàng)達電子有限公司 | ． |
| 7.6.15 廣東榕泰實業(yè)股份有限公司 | Ｃ |
第八章 中-智-林- 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求 |
ｉ |
8.1 EMC用環(huán)氧樹脂 |
ｒ |
| 8.1.1 EMC對環(huán)氧樹脂原料的要求 | ． |
| 8.1.2 世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 | ｃ |
| 8.1.3 國內環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應情況 | ｎ |
| 8.1.3 .1 雙酚A | 中 |
| 8.1.3 .2 環(huán)氧氯丙烷（ECH） | 智 |
| 8.1.4 綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況 | 林 |
| 中國半導體用環(huán)氧塑封料（EMC）行業(yè)現(xiàn)狀調研分析及發(fā)展趨勢預測報告（2025年版） | |
8.2 EMC用硅微粉 |
４ |
| 8.2.1 EMC對硅微粉原料的要求 | ０ |
| 8.2.2 EMC用硅微粉產(chǎn)品概述 | ０ |
| 8.2.3 國外EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 | ６ |
| 8.2.3 .1 日本EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 | １ |
| 8.2.3 .2 北美EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 | ２ |
| 8.2.3 .3 歐洲EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 | ８ |
| 8.2.4 國內EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 | ６ |
| 圖表目錄 | ６ |
| 圖1-1 為適應封裝技術環(huán)氧樹脂的開發(fā)動向 | ８ |
| 圖1-2 集成電路封裝制造過程及其塑封加工的重要作用 | 產(chǎn) |
| 圖1-3 EMC樣品 | 業(yè) |
| 圖1-4 P-BGA封裝的基本結構 | 調 |
| 圖1-5 目前幾種常見半導體封裝形式及EMC在其中的應用 | 研 |
| 圖1-6 2025年全球IC封裝材料市場份額 | 網(wǎng) |
| 圖2-1 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果 | ｗ |
| 圖2-2 EMC使用的主要環(huán)氧樹脂分子結構 | ｗ |
| 圖2-3 半導體封裝分類的具體產(chǎn)品形式 | ｗ |
| 圖2-4 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程 | ． |
| 圖2-5 環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)過程 | Ｃ |
| 圖3-1 引線框架-陶瓷基板式IC封裝的樹脂塑封成形的工藝過程 | ｉ |
| 圖3-2 有機封裝基板式IC封裝樹脂塑封成形的工藝過程 | ｒ |
| 圖3-3 注塑成形的模具構造 | ． |
| 圖4-1 半導體封裝形式及技術的發(fā)展情況 | ｃ |
| 圖4-2 世界各類封裝形式占比例 | ｎ |
| 圖4-3 2020-2025年全球半導體市場規(guī)模和年增幅 | 中 |
| 圖4-4 封測行業(yè)及封測外包行業(yè)市場規(guī)模 | 智 |
| 圖4-5 全球半導體行業(yè)和封測外包行業(yè)市場年增長率（%） | 林 |
| 圖4-6 2020-2025年整合元件生產(chǎn)商和封測外包商的產(chǎn)值和年增長 | ４ |
| 圖5-1 我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況分析 | ０ |
| 圖5-2 我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額占國內、世界半導體市場的份額 | ０ |
| 圖5-3 我國半導體市場需求增長情況分析 | ６ |
| 圖5-4 2025-2031年我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預測分析 | １ |
| 圖5-5 未來幾年我國半導體市場規(guī)模發(fā)展的預測分析 | ２ |
| 圖5-6 我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況分析 | ８ |
| 圖5-7 我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長情況分析 | ６ |
| 圖5-8 我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)增長情況分析 | ６ |
| 圖5-9 2020-2025年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預測分析 | ８ |
| 圖5-10 2020-2025年我國集成電路市場需求發(fā)展及其預測分析 | 產(chǎn) |
| 圖5-11 2020-2025年我國集成電路封測業(yè)銷售額統(tǒng)計 | 業(yè) |
| 圖5-12 2025年國內IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)廠家地域領分布比例 | 調 |
| 圖5-13 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額增長情況分析 | 研 |
| zhōngguó Bàndǎotǐ Yòng Huánqīng Sùfēng Liào (EMC) hángyè xiànzhuàng diàoyán fēnxī jí fāzhan qūshì yùcè bàogào （2025 niánbǎn） | |
| 圖5-14 我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量增長情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖5-15 我國半導體分立器件市場需求增長現(xiàn)況 | ｗ |
| 圖5-16 我國分立器件市場結構情況 | ｗ |
| 圖5-17 2020-2025年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展及其預測分析 | ｗ |
| 圖6-1 2020-2025年全球IC環(huán)氧塑封料的銷售額變化情況 | ． |
| 圖6-2 2020-2025年全球IC環(huán)氧塑封料的產(chǎn)量變化情況 | Ｃ |
| 圖6-3 世界環(huán)氧塑封料主要大型生產(chǎn)廠家所占市場份額情況 | ｉ |
| 圖6-4 世界主要國家、地區(qū)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力統(tǒng)計及所占比例 | ｒ |
| 圖7-1 國內不同性質的企業(yè)EMC產(chǎn)能所占比例 | ． |
| 圖7-2 2020-2025年我國內地EMC企業(yè)銷售量占世界總需求量比例的變化情況 | ｃ |
| 圖7-3 2020-2025年我國塑封料需求及銷售供應情況 | ｎ |
| 圖8-1 雙酚A型氧樹脂的化學合成路線及其結構特性 | 中 |
| 圖8-2 溴化型環(huán)氧樹脂典型的化學結構 | 智 |
| 圖8-3 2020-2025年我國環(huán)氧樹脂進出口量的對比 | 林 |
| 圖8-4 我國國內雙酚A在2020-2025年的價格變化 | ４ |
| 圖8-5 2020-2025年我國環(huán)氧氯丙烷價格走勢 | ０ |
| 圖8-6 結晶型與熔融型硅微粉分子形貌區(qū)別 | ０ |
| 圖8-7 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對比 | ６ |
| 表目錄： | １ |
| 表1-1 2020-2025年全球IC封裝材料市場規(guī)模 | ２ |
| 表2-1 環(huán)氧塑封料組成配方及其作用 | ８ |
| 表2-2 不同類型填料的主要性能比較 | ６ |
| 表2-3 各種固化促進劑的主要性能比較 | ６ |
| 表2-4 幾種典型牌號環(huán)氧塑封料的品位和特性 | ８ |
| 表3-1 塑料封裝的可靠性的試驗項目例 | 產(chǎn) |
| 表3-2 分立器件的不同封裝對環(huán)氧塑封料性能的要求 | 業(yè) |
| 表3-3 集成電路封裝對環(huán)氧塑封料性能要求 | 調 |
| 表3-1 2025年全球半導體封裝廠商排名 | 研 |
| 表5-1 國內IC封裝測試業(yè)產(chǎn)能情況統(tǒng)計 | 網(wǎng) |
| 表5-2 國內IC封裝測試業(yè)企業(yè)地域領分布情況 | ｗ |
| 表5-3 國內lC封測企業(yè)前30位銷售情況 | ｗ |
| 表5-4 國內主要半導體分立器件的封測企業(yè) | ｗ |
| 表6-1 2020-2025年全球環(huán)氧塑封料銷售額及生產(chǎn)量統(tǒng)計及預測分析 | ． |
| 表6-2 世界EMC年產(chǎn)能4000噸以上的大型生產(chǎn)企業(yè)概況 | Ｃ |
| 表6-3 住友電木環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號、品種及應用的封裝類型 | ｉ |
| 表6-4 日立化成引線框架封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號、品種及應用 | ｒ |
| 表6-5 日立化成有機樹脂基板封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的主要牌號、品種及應用 | ． |
| 表6-6 松下電工環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號、品種及應用的封裝類型 | ｃ |
| 表6-7 京瓷化學環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號、品種 | ｎ |
| 表6-8 中國臺灣長春半導體環(huán)氧塑封料產(chǎn)品主要牌號、品種及主要性能 | 中 |
| 表6-9 韓國環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)量統(tǒng)計 | 智 |
| 表6-10 三星集團第一毛織株式會社環(huán)氧塑封料的主要品種及性能指標 | 林 |
| 中國の半導體用エポキシモールド材（EMC）業(yè)界現(xiàn)狀調査分析と発展傾向予測レポート（2025年版） | |
| 表7-1 2025年國內主要環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠產(chǎn)能一覽表 | ４ |
| 表7-2 國內EMC企業(yè)地域分布情況 | ０ |
| 表7-3 2020-2025年我國國內環(huán)氧塑封料銷售量及所占總需求量比例的統(tǒng)計及預測分析 | ０ |
| 表7-4 漢高華威EMC產(chǎn)品的牌號、主要性能指標及應用的封裝類型 | ６ |
| 表7-5 漢高華威EMC品種的特性及應用對象 | １ |
| 表7-6 長興電子材料（昆山）有限公司產(chǎn)品簡介 | ２ |
| 表7-7 首科化微電子EMC產(chǎn)品的牌號、主要性能指標及應用的封裝類型 | ８ |
| 表8-1 世界年產(chǎn)能在4萬噸級以上環(huán)氧樹脂制造商生產(chǎn)能力統(tǒng)計 | ６ |
| 表8-2 2020-2025年，我國環(huán)氧樹脂每年進出口情況 | ６ |
| 表8-3 2025年全球主要雙酚A生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能統(tǒng)計 | ８ |
| 表8-4 我國雙酚A主要企業(yè)及其產(chǎn)能（2016年） | 產(chǎn) |
| 表8-5 2020-2025年我國國內雙酚A價格統(tǒng)計 | 業(yè) |
| 表8-6 世界環(huán)氧氯丙烷主要企業(yè)的生產(chǎn)能力統(tǒng)計 | 調 |
| 表8-7 我國主要環(huán)氧氯丙烷裝置生產(chǎn)能力 | 研 |
| 表8-8 2020-2025年中國環(huán)氧氯丙烷價格統(tǒng)計 | 網(wǎng) |
| 表8-9 日本開發(fā)的適應無鉛化塑封料用新型環(huán)氧樹脂品種及特性 | ｗ |
| 表8-10 結晶形和熔融硅粉的有關物理性能指標 | ｗ |
| 表8 -11 為環(huán)氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能 | ｗ |
| 表8-12 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品粒度分布要求 | ． |
| 表8-13 電子工業(yè)用硅微粉產(chǎn)品技術指標要求 | Ｃ |
| 表8-14 目前國內主要生產(chǎn)硅微粉企業(yè)的情況 | ｉ |
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略……
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