IC載板是一種用于集成電路封裝的基板，因其高密度布線能力和良好的電氣性能而被廣泛應用于高性能芯片的封裝中。隨著電子產品向小型化、高性能化方向發展，IC載板的技術也在不斷進步。目前，IC載板不僅要求具有高密度互連能力和優良的熱管理性能，還需要具備可靠的機械強度和耐熱性。技術上，通過采用精細線路制造技術和高性能材料，可以提高IC載板的布線密度和信號完整性。此外，隨著5G通信技術的發展，IC載板還需要具備更低的信號延遲和更高的數據傳輸速率。
未來，IC載板的發展將更加注重高性能和集成化。一方面，通過引入更先進的制造工藝，如激光鉆孔、高密度互連（HDI）技術等，可以進一步提高IC載板的布線密度和電氣性能，適應更高頻率的應用場景。另一方面，隨著系統級封裝（SiP）技術的發展，IC載板將可能集成更多的功能模塊，如電源管理、信號處理等，實現更高集成度的封裝解決方案。此外，隨著環保法規的日益嚴格，IC載板的生產將更加注重使用環保材料和減少生產過程中的廢棄物排放。
第一章 全球半導體產業
1.1 、全球半導體產業概況
1.2 、IC封裝概況
1.3 、IC封測產業概況
第二章 IC載板簡介
2.1 、IC載板簡介
2.2 、Flip Chip IC 載板
2.3 、IC載板趨勢
第三章 IC載板市場與產業
3.1 、IC載板市場
3.2 、手機市場
3.3 、WLCSP市場
3.4 、PC與平板電腦市場
3.5 、FPGA與CPLD市場
3.6 、IC載板產業
第四章 IC載板廠家研究
4.1 、欣興
4.2 、IBIDEN
4.3 、大德電子
4.4 、SIMMTECH
4.5 、LG INNOTEK
4.6 、SEMCO
4.7 、南亞電路板
4.8 、景碩Kinsus
4.9 、Shinko
第五章 中.智林.－IC載板封裝廠家研究
5.1 、日月光
5.2 、Amkor
5.3 、硅品精密
5.4 、星科金朋
欣興組織結構
2006-2012財年IBIDEN收入與運營利潤率
2006-2012財年3季度IBIDEN收入業務分布
2009-2012財年3季度IBIDEN運營利潤業務分布
2008-2012年IBIDEN HDI板產量
2005-2012年大德電子收入與運營利潤率
2009-2011年大德電子收入by bunesiss
IC substrate Investment Analysis Report ( 2012 edition )
2010年季度-2011年4季度大德電子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入與運營利潤率
2010-2012年大德GDS收入業務分布
2004-2012年SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入與運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH內存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH載板（Subatrate）收入產品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游應用分布
2004-2010年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區
2010-2011年SEMCO收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事業部收入與運營利潤率
南亞電路板產能與全球分布
2010年南亞電路板客戶結構
日月光組織結構
2001-2012年日月光收入與毛利率
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運營利潤率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運營利潤率
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2011年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2011年星科金朋收入下游應用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布
1990-2016年全球半導體產業與全球GDP增幅
中國IC載板市場深度研究分析報告（2012年版）
2000-2012年每季度全球IC出貨量
1983-2011年每年半導體產業資本支出額
2005-2012年全球半導體產業資本支出地域分布
1994-2012年全球晶圓產能變化
主要電子產品使用IC的封裝類型
2011年全球OSAT廠家市場占有率
2007-2011年中國臺灣封測產業收入
2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入
2006-2015年IC載板所占PCB產業比例
2011-2012年IC載板下游應用比例
2007-2014 年全球手機出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機出貨量
2010-2016年WLCSP封裝市場規模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應用分布
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011年FPGA、CPLD市場下游分布與地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD廠家市場占有率
2010-2011年主要IC載板廠家收入
2003-2011年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣興每季度收入與增幅
2010-2011年欣興收入產品分布
2010-2011年欣興收入下有應用分布
欣興制造基地分布
zhōngguó ic zài bǎn shìchǎng shēndù yánjiū fēnxī bàogào (2012 niánbǎn)
欣興歷年購并
欣興主要子公司2009-2010年財務數據
2007-2011年揖斐電電子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入產品分布
SIMM TECH組織結構
2010-2012年SIMM TECH內存事業部收入產品分布
2010年 -2012年SIMMTECH載板（Subatrate）收入產品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH產能
2006-2011年LG INNOTEK收入與運營利潤率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入產品分布
2006-2011年南亞電路板收入與毛利率
2010年1月-2012年1月南亞電路板每月收入與增幅
2003-2012年景碩收入與毛利率
2010年1月-2012年1月景碩每月收入與增幅
2011年景碩收入產品分布
2011年景碩收入下游應用分布
2007-2012財年Shinko收入與凈利潤
2011-2012財年Shinko收入業務分布
2010-2011年ASE收入業務分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入、毛利率、運營利潤率
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入類型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部門收入、毛利率、運營利潤率
2011年4季度ASE10大客戶
2011年4季度ASE收入下游應用
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
IC基板投資分析レポート（ 2012年版）
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布
2011年3季度Amkor收入與出貨量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業務產能利用率
硅品精密工業組織結構
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游應用分布
2005-2011年硅品收入業務分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產能統計
http://www.5269660.cn/DiaoYan/2012-04/zaibanshichangshenduyanjiufenxi2012n.html
……
如需訂購《中國IC載板市場深度研究分析報告（2012年版）》，編號：113A011
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ｜ 下載《訂購協議》 ｜ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
Email：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ｜ 下載《訂購協議》 ｜ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號