中國芯片設計行業(yè)深度調研及發(fā)展走勢預測報告（2012-2016年）

第一章 2013-2014年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析

　　第一節(jié) 2013-2014年全球芯片設計行業(yè)基本特點

　　　　一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展

　　　　二、企業(yè)重組呈現強強聯(lián)合趨勢

　　第二節(jié) 2013-2014年全球芯片設計行業(yè)結構分析

　　　　一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模

　　　　二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構

　　第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析

　　　　一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　三、中國臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　　　四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析

　　第四節(jié) 2015-2020年全球芯片設計業(yè)趨勢探析

第二章 2013-2014年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析

　　第一節(jié) 高通（QUALCOMM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第二節(jié) 博通（BROADCOM）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第三節(jié) NVIDIA

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第四節(jié) 新帝（SANDISK）

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

　　第五節(jié) AMD

　　　　一、企業(yè)概況

　　　　二、2013-2014年經營動態(tài)分析

　　　　三、企業(yè)競爭力分析

轉~載~自：http://www.5269660.cn/DiaoYan/2012-05/xinpianshejihangyeshendudiaoyanjifaz.html

　　　　四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國宏觀經濟環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、消費價格指數分析

　　　　三、城鄉(xiāng)居民收入分析

　　　　四、社會消費品零售總額

　　　　五、全社會固定資產投資分析

　　　　六、進出口總額及增長率分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析

　　　　一、國貨復進口政策

　　　　二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策

　　　　三、各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策

　　　　四、數字電視戰(zhàn)略推進表

　　　　五、外匯管理體制的缺陷

　　第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析

　　　　一、芯片工藝流程

　　　　二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程

　　　　三、我國技術創(chuàng)新與知識產權

　　　　四、我國芯片設計技術最新進展

第四章 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)運行總況

　　　　一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大

　　　　二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高

　　　　三、產品結構極大豐富

　　　　四、原材料與生產設備配套問題

　　第二節(jié) 2013-2014年中國芯片設計運行動態(tài)分析

　　　　一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢

　　　　二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇

　　　　三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品

　　第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析

　　　　一、2013-2014年行業(yè)經濟指標運行

　　　　二、芯片設計業(yè)進出口貿易現狀

　　　　三、行業(yè)盈利能力與成長性分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　　　一、企業(yè)規(guī)模問題分析

　　　　二、產業(yè)鏈問題分析

　　　　三、資金問題分析

　　　　四、人才問題分析

　　　　五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2013-2014年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設計市場發(fā)展分析

　　　　一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析

　　　　二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國芯片制造市場生產狀況分析

　　　　一、芯片的產量分析

　　　　二、芯片的產能分析

　　　　三、產品生產結構分析

　　第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較

　　　　一、長三角地區(qū)

　　　　二、珠三角地區(qū)

　　　　三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2013-2014年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析

　　　　一、生物芯片

　　　　二、通信芯片

　　　　三、顯示芯片

　　　　四、數字電視芯片

　　　　五、標簽芯片

　　第二節(jié) 電子芯片市場

　　　　一、電子芯片市場結構

　　　　二、電子芯片市場特點

　　　　三、2013-2014年電子芯片市場規(guī)模

　　　　四、2015-2020年電子芯片市場預測分析

　　第三節(jié) 通訊芯片市場

　　　　一、通訊芯片市場結構

　　　　二、通訊芯片市場特點

　　　　三、2013-2014年通訊芯片市場規(guī)模

　　第四節(jié) 汽車芯片市場

　　　　一、汽車芯片市場結構

　　　　二、汽車芯片市場特點

　　　　三、2013-2014年汽車芯片市場規(guī)模

　　　　四、2015-2020年汽車芯片市場預測分析

　　第五節(jié) 手機芯片市場

　　　　一、手機芯片市場結構

　　　　二、手機芯片市場特點

China 's chip design industry depth research and development trend forecast report ( 2012-2016)

　　　　三、2013-2014年手機芯片市場規(guī)模

　　　　四、2015-2020年手機芯片市場預測分析

　　第六節(jié) 電視芯片市場

　　　　一、電視芯片市場結構

　　　　二、電視芯片市場特點

　　　　三、2013-2014年電視芯片市場規(guī)模

　　　　四、2015-2020年電視芯片市場預測分析

第七章 2013-2014年中國芯片設計業(yè)競爭產業(yè)競爭態(tài)勢分析

　　第一節(jié) 2013-2014年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析

　　　　一、國際芯片設計行業(yè)的競爭情況分析

　　　　二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力

　　　　三、外資企業(yè)進入國內市場的影響

　　　　四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

　　第二節(jié) 2013-2014年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現狀綜述

　　　　一、我國芯片設計企業(yè)間競爭情況分析

　　　　二、潛在進入者的競爭威脅

　　　　三、供應商與客戶議價能力

　　第三節(jié) 2013-2014年中國芯片設計業(yè)集中度分析

　　　　一、區(qū)域集中度分析

　　　　二、市場集中度分析

　　第四節(jié) 2013-2014年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2013-2014年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析

　　第一節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)基本情況

　　　　一、大唐微電子技術有限公司

　　　　二、大連路美芯片科技有限公司

　　　　三、上海華虹NEC電子有限公司

　　　　四、上海藍光科技有限公司

　　　　五、福州瑞芯微電子有限公司

　　　　六、有研半導體材料股份有限公司

　　　　七、杭州士蘭微電子股份有限公司

　　第二節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)經濟指標對比分析

　　　　一、銷售收入對比

　　　　二、利潤總額對比

　　　　三、總資產對比

　　　　四、工業(yè)總產值對比

　　第三節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)盈利能力對比分析

　　　　一、銷售利潤率對比

　　　　二、銷售毛利率對比

　　　　三、資產利潤率對比

　　　　四、成本費用利潤率對比

　　第四節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)運營能力對比分析

　　　　一、總資產周轉率對比

　　　　二、流動資產周轉率對比

　　　　三、總資產產值率對比

　　第五節(jié) 芯片設計行業(yè)主要企業(yè)償債能力對比分析

　　　　一、資產負債率對比

　　　　二、流動比率對比

　　　　三、速動比率對比

第九章 2013-2014年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析

　　第一節(jié) IC制造業(yè)

　　第二節(jié) IC封裝測試業(yè)

　　第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)

　　第四節(jié) 上游原材料

第十章 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析

　　第一節(jié) 2015-2020年中國芯片業(yè)前景領域展望

　　　　一、節(jié)能芯片前景展望

　　　　二、電視芯片前景預測分析

　　　　三、手機多媒體芯片市場前景研究

　　　　四、TD芯片前景好轉

　　第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設計市場發(fā)展預測分析

　　　　一、2013-2014年中國芯片設計市場規(guī)模預測分析

　　　　二、細分市場規(guī)模預測分析

　　　　三、產業(yè)結構預測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第十一章 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析

　　第一節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資概況

　　　　一、芯片設計行業(yè)投資特性

　　　　二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析

　　第二節(jié) 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析

　　　　一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸

　　　　二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點

　　　　三、應用芯片研究前景廣闊

　　　　四、生物芯片投資時刻到來

　　第三節(jié) [中^智^林^]2015-2020年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警

　　　　一、市場競爭風險

　　　　二、政策性風險

中國芯片設計行業(yè)深度調研及發(fā)展走勢預測報告（2012-2016年）

　　　　三、技術風險

　　　　四、進入退出風險

圖表目錄

　　圖表 1 近4年高通流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 2 近3年高通流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 3 近4年高通總資產周轉次數變化情況

　　圖表 4 近3年高通總資產周轉次數變化情況

　　圖表 5 近4年高通銷售毛利率變化情況

　　圖表 6 近3年高通銷售毛利率變化情況

　　圖表 7 近4年高通資產負債率變化情況

　　圖表 8 近3年高通資產負債率變化情況

　　圖表 9 近4年高通產權比率變化情況

　　圖表 10 近3年高通產權比率變化情況

　　圖表 11 近4年高通固定資產周轉次數情況

　　圖表 12 近3年高通固定資產周轉次數情況

　　圖表 13 近4年博通（BROADCOM）固定資產周轉次數情況

　　圖表 14 近3年博通（BROADCOM）固定資產周轉次數情況

　　圖表 15 近4年博通（BROADCOM）流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 16 近3年博通（BROADCOM）流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 17 近4年博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況

　　圖表 18 近3年博通（BROADCOM）銷售毛利率變化情況

　　圖表 19 近4年博通（BROADCOM）資產負債率變化情況

　　圖表 20 近3年博通（BROADCOM）資產負債率變化情況

　　圖表 21 近4年博通（BROADCOM）產權比率變化情況

　　圖表 22 近3年博通（BROADCOM）產權比率變化情況

　　圖表 23 近4年博通（BROADCOM）總資產周轉次數變化情況

　　圖表 24 近3年博通（BROADCOM）總資產周轉次數變化情況

　　圖表 25 近4年NVIDIA公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 26 近3年NVIDIA公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 27 近4年NVIDIA公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 28 近3年NVIDIA公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 29 近4年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 30 近3年NVIDIA公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 31 近4年NVIDIA公司資產負債率變化情況

　　圖表 32 近3年NVIDIA公司資產負債率變化情況

　　圖表 33 近4年NVIDIA公司產權比率變化情況

　　圖表 34 近3年NVIDIA公司產權比率變化情況

　　圖表 35 近4年NVIDIA公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 36 近3年NVIDIA公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 37 近4年新帝（SANDISK）固定資產周轉次數情況

　　圖表 38 近3年新帝（SANDISK）固定資產周轉次數情況

　　圖表 39 近4年新帝（SANDISK）流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 40 近3年新帝（SANDISK）流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 41 近4年新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況

　　圖表 42 近3年新帝（SANDISK）銷售毛利率變化情況

　　圖表 43 近4年新帝（SANDISK）資產負債率變化情況

　　圖表 44 近3年新帝（SANDISK）資產負債率變化情況

　　圖表 45 近4年新帝（SANDISK）產權比率變化情況

　　圖表 46 近3年新帝（SANDISK）產權比率變化情況

　　圖表 47 近4年新帝（SANDISK）總資產周轉次數變化情況

　　圖表 48 近3年新帝（SANDISK）總資產周轉次數變化情況

　　圖表 49 近4年AMD固定資產周轉次數情況

　　圖表 50 近3年AMD固定資產周轉次數情況

　　圖表 51 近4年AMD流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 52 近3年AMD流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 53 近4年AMD銷售毛利率變化情況

　　圖表 54 近3年AMD銷售毛利率變化情況

　　圖表 55 近4年AMD資產負債率變化情況

　　圖表 56 近3年AMD資產負債率變化情況

　　圖表 57 近4年AMD產權比率變化情況

　　圖表 58 近3年AMD產權比率變化情況

　　圖表 59 近4年AMD總資產周轉次數變化情況

　　圖表 60 近3年AMD總資產周轉次數變化情況

　　圖表 61 2006-2015年1季度我國季度GDP增長率 單位：%

　　圖表 62 2013-2015年1季度我國三產業(yè)增加值季度增長率 單位：%

　　圖表 63 2013-2015年3月我國CPI、PPI運行趨勢 單位：%

　　圖表 64 2008年-2014年12月企業(yè)商品價格指數走勢

　　圖表 65 2001年8月—2015年3月居民消費價格指數（上年同月=100）

　　圖表 66 2008-2014年12月我國社會消費品零售總額走勢圖 單位：億元 %

　　圖表 67 2008-2014年12月我國社會消費品零售總額構成走勢圖 單位：%

　　圖表 68 2001年8月—2015年3月社會消費品零售總額月度同比增長率（%）

　　圖表 69 2013-2015年3月固定資產投資走勢圖 單位：%

　　圖表 70 2013-2015年3月東、中、西部地區(qū)固定資產投資走勢圖 單位：%

　　圖表 71 2001年1-8月—2015年1-3月固定資產投資完成額月度累計同比增長率（%）

　　圖表 72 2013-2015年3月月度進出口走勢圖 單位：%

　　圖表 73 2001年8月—2015年3月出口總額月度同比增長率與進口總額月度同比增長率（%）

zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shēndù tiáo yán jí fāzhǎn zǒushì yùcè bàogào (2012-2016 nián)

　　圖表 74 2015-2020年中國芯片設計行業(yè)規(guī)模預測：

　　圖表 75 2013-2011年中國芯片設計行業(yè)經濟指標分析：

　　圖表 76 2015年1-3月中國芯片設計行業(yè)經濟指標分析：

　　圖表 77 2011-2014年12月中國芯片設計行業(yè)盈利能力分析：

　　圖表 78 2011-2014年12月中國芯片設計行業(yè)成長能力分析：

　　圖表 79 2015-2020年中國芯片設計市場消費規(guī)模預測：

　　圖表 80 2014年主要應用領域對芯片的需求統(tǒng)計分析：

　　圖表 81 2013-2015年3月中國芯片的產量分析：

　　圖表 82 2015-2020年中國芯片的產能分析：

　　圖表 83 2014年中國芯片類別所占比例分析：

　　圖表 84 2013-2015年3月長三角地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化

　　圖表 85 2013-2015年3月珠三角地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化

　　圖表 86 2013-2015年3月環(huán)渤海地區(qū)各規(guī)格產品盈利能力變化

　　圖表 87 2013-2015年3月電子芯片行業(yè)市場結構變化

　　圖表 88 2013-2015年3月我國電子芯片市場規(guī)模分析

　　圖表 89 2015-2020年我國電子芯片市場規(guī)模預測分析

　　圖表 90 2013-2015年3月通訊芯片行業(yè)市場結構變化

　　圖表 91 2013-2015年3月我國通訊芯片市場規(guī)模分析

　　圖表 92 2013-2015年3月汽車芯片行業(yè)市場結構變化

　　圖表 93 2013-2015年3月我國汽車芯片市場規(guī)模分析

　　圖表 94 2015-2020年我國汽車芯片市場規(guī)模預測分析

　　圖表 95 2013-2015年3月手機芯片行業(yè)市場結構變化

　　圖表 96 2013-2015年3月我國手機芯片市場規(guī)模分析

　　圖表 97 2015-2020年我國手機芯片市場規(guī)模預測分析

　　圖表 98 2013-2015年3月電視芯片行業(yè)市場結構變化

　　圖表 99 2013-2015年3月我國電視芯片市場規(guī)模分析

　　圖表 100 2015-2020年我國電視芯片市場規(guī)模預測分析

　　圖表 101 芯片設計行業(yè)環(huán)境“波特五力”分析模型

　　圖表 102 我國芯片設計行業(yè)區(qū)域集中度分析

　　圖表 103 我國芯片設計行業(yè)市場集中度分析

　　圖表 104 近4年大唐微電子技術有限公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 105 近3年大唐微電子技術有限公司固定資產周轉次數變化情況

　　圖表 106 近4年大唐微電子技術有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 107 近3年大唐微電子技術有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 108 近4年大唐微電子技術有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 109 近3年大唐微電子技術有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 110 近4年大唐微電子技術有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 111 近3年大唐微電子技術有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 112 近4年大唐微電子技術有限公司產權比率變化情況

　　圖表 113 近3年大唐微電子技術有限公司產權比率變化情況

　　圖表 114 近4年大唐微電子技術有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 115 近3年大唐微電子技術有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 116 近4年大連路美芯片科技有限公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 117 近3年大連路美芯片科技有限公司固定資產周轉次數變化情況

　　圖表 118 近4年大連路美芯片科技有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 119 近3年大連路美芯片科技有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 120 近4年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 121 近3年大連路美芯片科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 122 近4年大連路美芯片科技有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 123 近3年大連路美芯片科技有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 124 近4年大連路美芯片科技有限公司產權比率變化情況

　　圖表 125 近3年大連路美芯片科技有限公司產權比率變化情況

　　圖表 126 近4年大連路美芯片科技有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 127 近3年大連路美芯片科技有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 128 近4年上海華虹NEC電子有限公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 129 近3年上海華虹NEC電子有限公司固定資產周轉次數變化情況

　　圖表 130 近4年上海華虹NEC電子有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 131 近3年上海華虹NEC電子有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 132 近4年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 133 近3年上海華虹NEC電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 134 近4年上海華虹NEC電子有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 135 近3年上海華虹NEC電子有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 136 近4年上海華虹NEC電子有限公司產權比率變化情況

　　圖表 137 近3年上海華虹NEC電子有限公司產權比率變化情況

　　圖表 138 近4年上海華虹NEC電子有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 139 近3年上海華虹NEC電子有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 140 近4年上海藍光科技有限公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 141 近3年上海藍光科技有限公司固定資產周轉次數變化情況

　　圖表 142 近4年上海藍光科技有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 143 近3年上海藍光科技有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 144 近4年上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 145 近3年上海藍光科技有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 146 近4年上海藍光科技有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 147 近3年上海藍光科技有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 148 近4年上海藍光科技有限公司產權比率變化情況

　　圖表 149 近3年上海藍光科技有限公司產權比率變化情況

中國のチップ設計業(yè)界の深さの研究開発動向予測レポート（ 2012年から2016年）

　　圖表 150 近4年上海藍光科技有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 151 近3年上海藍光科技有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 152 近4年福州瑞芯微電子有限公司固定資產周轉次數情況

　　圖表 153 近3年福州瑞芯微電子有限公司固定資產周轉次數變化情況

　　圖表 154 近4年福州瑞芯微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 155 近3年福州瑞芯微電子有限公司流動資產周轉次數變化情況

　　圖表 156 近4年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 157 近3年福州瑞芯微電子有限公司銷售毛利率變化情況

　　圖表 158 近4年福州瑞芯微電子有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 159 近3年福州瑞芯微電子有限公司資產負債率變化情況

　　圖表 160 近4年福州瑞芯微電子有限公司產權比率變化情況

　　圖表 161 近3年福州瑞芯微電子有限公司產權比率變化情況

　　圖表 162 近4年福州瑞芯微電子有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 163 近3年福州瑞芯微電子有限公司總資產周轉次數變化情況

　　圖表 164 2011-2014年12月有研硅股資產負債表

　　圖表 165 2011-2014年12月有研硅股利潤表

　　圖表 166 2011-2014年12月有研硅股財務指標

　　圖表 167 2011-2014年12月士蘭微資產負債表

　　圖表 168 2011-2014年12月士蘭微利潤表

　　圖表 169 2011-2014年12月士蘭微財務指標

　　圖表 170 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)營業(yè)總收入

　　圖表 171 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)利潤總額

　　圖表 172 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產合計

　　圖表 173 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)主營業(yè)務利潤率

　　圖表 174 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)銷售利潤率

　　圖表 175 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)銷售毛利率

　　圖表 176 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產利潤率

　　圖表 177 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)成本費用利潤率

　　圖表 178 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)總資產周轉率

　　圖表 179 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)流動資產周轉率

　　圖表 180 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)產值利潤率

　　圖表 181 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)資產負債率

　　圖表 182 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)流動比率

　　圖表 183 2015年1-3月芯片設計行業(yè)主要企業(yè)速動比率

　　圖表 184 2015-2020年我國芯片設計市場規(guī)模預測分析

　　圖表 185 2015-2020年我國芯片設計細分行業(yè)市場規(guī)模預測分析

　　圖表 186 2014年中國芯片設計市場結構預測分析

　　圖表 187 2015-2020年我國芯片設計行業(yè)同業(yè)競爭風險及控制策略

　　產業(yè)調研網

　　http://www.5269660.cn/DiaoYan/2012-05/xinpianshejihangyeshendudiaoyanjifaz.html

　　略……