| 與無(wú)可爭(zhēng)議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無(wú)“芯”之痛一直是我國(guó)電子行業(yè)最大的心病。在整個(gè)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國(guó)家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計(jì)業(yè)。毋庸置疑，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)近年來(lái)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，高達(dá)60%的年復(fù)合增長(zhǎng)率令人側(cè)目，銷(xiāo)售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過(guò)和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)目已達(dá)500家，這個(gè)數(shù)字超過(guò)了全球其他國(guó)家芯片設(shè)計(jì)公司的總和，而所有這些公司的年?duì)I業(yè)額總和尚不及美國(guó)高通公司一年的營(yíng)業(yè)額，幾乎就是中國(guó)民族汽車(chē)業(yè)窘?jīng)r的翻版。 | |
| 以前是因?yàn)閲?guó)內(nèi)沒(méi)有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進(jìn)口。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品越來(lái)越穩(wěn)定，而且也更適合國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國(guó)內(nèi)產(chǎn)品。與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品相比，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢(shì)：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡(jiǎn)便；本土化更明顯，更適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量也會(huì)越來(lái)越高，國(guó)內(nèi)芯片公司也會(huì)越變?cè)綇?qiáng)大。面對(duì)激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，找準(zhǔn)市場(chǎng)定位，揚(yáng)長(zhǎng)避短開(kāi)發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長(zhǎng)遠(yuǎn)準(zhǔn)確的市場(chǎng)戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專(zhuān)心致志的精神，在自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域做強(qiáng)做精，而不是三心二意開(kāi)拓其他領(lǐng)域。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，國(guó)內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護(hù)自己的正當(dāng)權(quán)益。隨著時(shí)間的推移，國(guó)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會(huì)越來(lái)越強(qiáng)，自主專(zhuān)利也會(huì)越來(lái)越多，國(guó)外公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)包圍的局面會(huì)逐步被打破。 | |
| 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。2009年，綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。在未來(lái)的22nm時(shí)代，金屬線寬越來(lái)越小，要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小，這將會(huì)是檢測(cè)分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來(lái)越大，綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行。電子產(chǎn)品對(duì)功能需求的不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品。克服設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開(kāi)發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對(duì)于眾多的Foundry來(lái)說(shuō)，芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問(wèn)題之一。Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長(zhǎng)、計(jì)算速度的飛速增長(zhǎng)；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺(tái)電腦投入使用，低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對(duì)于功耗降低來(lái)說(shuō)，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機(jī)。 | |
| 本研究報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局、投資前景等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)對(duì)芯片設(shè)計(jì)營(yíng)銷(xiāo)策略和營(yíng)銷(xiāo)渠道等方面進(jìn)行了深入探討，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、研究單位、銷(xiāo)售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計(jì)劃投資于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的企業(yè)等準(zhǔn)確了解目前中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，制定市場(chǎng)策略的必備的精品。 | |
| CONTENTS | |
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
產(chǎn) |
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 |
業(yè) |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述 |
調(diào) |
| 一、芯片設(shè)計(jì)的定義 | 研 |
| 二、芯片設(shè)計(jì)的特性 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 行業(yè)界定 |
ｗ |
| 一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性 | ｗ |
| 二、細(xì)分市場(chǎng)概述 | ｗ |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析 |
． |
| 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析 | Ｃ |
| 二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比 | ｉ |
| 三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析 | ｒ |
第二章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 |
． |
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｃ |
| 一、2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 | ｎ |
| 二、2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) | 中 |
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn) |
智 |
| 一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 | 林 |
| 二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì) | ４ |
第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析 |
０ |
| 一、2010-2011年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ０ |
| 二、2010-2011年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ６ |
| 三、2010-2011年中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | １ |
| 四、2010-2011年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 | ２ |
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 |
８ |
| 一、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | ６ |
| 二、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 | ６ |
| 三、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 | ８ |
第五節(jié) 2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 |
產(chǎn) |
第六節(jié) 2012-2017年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
業(yè) |
| 一、小型化、高靈敏度 | 調(diào) |
| 二、多功能趨勢(shì) | 研 |
| 三、芯片節(jié)能趨勢(shì) | 網(wǎng) |
第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
ｗ |
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀 |
ｗ |
| 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 | ｗ |
| 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 | ． |
| 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 | Ｃ |
| 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題 | ｉ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) |
ｒ |
| 詳:情：http://www.5269660.cn/R_2009-04/2009_2012nianxinpianshejixingyejingz.html | |
| 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 | ． |
| 二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇 | ｃ |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品 | ｎ |
第三節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 |
中 |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 | 智 |
| 二、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析 | 林 |
| 三、2010-2011年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析 | ４ |
| 四、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 | ０ |
| 五、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 | ０ |
第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問(wèn)題分析 |
６ |
| 一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析 | １ |
| 二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析 | ２ |
| 三、資金問(wèn)題分析 | ８ |
| 四、人才問(wèn)題分析 | ６ |
| 五、發(fā)展的建議與措施 | ６ |
第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析 |
８ |
第一節(jié) 2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析 |
產(chǎn) |
| 一、2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 | 業(yè) |
| 二、2010年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析 | 調(diào) |
| 三、2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析 | 研 |
| 四、2011年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè) | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2010年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析 |
ｗ |
| 一、2010年芯片的產(chǎn)量分析 | ｗ |
| 二、2010年芯片的產(chǎn)能分析 | ｗ |
| 三、2010年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 | ． |
| 四、2011年芯片的產(chǎn)量分析 | Ｃ |
| 五、2011年芯片的產(chǎn)能分析 | ｉ |
第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析 |
ｒ |
第一節(jié) 2011年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析 |
． |
| 一、生物芯片 | ｃ |
| 二、通信芯片 | ｎ |
| 三、顯示芯片 | 中 |
| 四、數(shù)字電視芯片 | 智 |
| 五、標(biāo)簽芯片 | 林 |
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng) |
４ |
| 一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ０ |
| 二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ０ |
| 三、2011年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ６ |
| 四、2010年電子芯片市場(chǎng)分析 | １ |
| 五、2012-2017年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ２ |
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng) |
８ |
| 一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | ６ |
| 二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ６ |
| 三、2011年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ８ |
| 四、2010年通訊芯片市場(chǎng)分析 | 產(chǎn) |
| 五、2012-2017年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | 業(yè) |
第四節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng) |
調(diào) |
| 一、汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 研 |
| 二、汽車(chē)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | 網(wǎng) |
| 三、2011年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ｗ |
| 四、2010年汽車(chē)芯片市場(chǎng)分析 | ｗ |
| 五、2012-2017年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng) |
． |
| 一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | Ｃ |
| 二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | ｉ |
| 三、2011年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模 | ｒ |
| 四、2010年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析 | ． |
| 五、2012-2017年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｃ |
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng) |
ｎ |
| 一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu) | 中 |
| 二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn) | 智 |
| 三、2011年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模 | 林 |
| 四、2010年電視芯片市場(chǎng)分析 | ４ |
| 五、2012-2017年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ０ |
第二部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 |
０ |
第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 |
６ |
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū) |
１ |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ２ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ８ |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ６ |
第二節(jié) 珠三角地區(qū) |
６ |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ８ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | 產(chǎn) |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | 業(yè) |
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū) |
調(diào) |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | 研 |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | 網(wǎng) |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ｗ |
第四節(jié) 東北地區(qū) |
ｗ |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｗ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ． |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | Ｃ |
第五節(jié) 西部地區(qū) |
ｉ |
| 一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) | ｒ |
| 二、2010-2011年發(fā)展情況分析 | ． |
| 三、2012-2017年發(fā)展前景 | ｃ |
第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
ｎ |
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 |
中 |
| 一、行業(yè)的省份分布概況 | 智 |
| 二、行業(yè)銷(xiāo)售集中度分析 | 林 |
| 2009-2012 chip design industry competition pattern and investment strategy consulting | |
| 三、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析 | ４ |
| 四、行業(yè)規(guī)模集中度分析 | ０ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
０ |
| 一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ６ |
| 二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力 | １ |
| 三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響 | ２ |
| 四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 | ８ |
第三節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀 |
６ |
| 一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)情況分析 | ６ |
| 二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅 | ８ |
| 三、供應(yīng)商與客戶(hù)議價(jià)能力 | 產(chǎn) |
第四節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 |
業(yè) |
| 一、2010年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析 | 調(diào) |
| 二、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 | 研 |
| 三、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析 | 網(wǎng) |
| 四、2011年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向 | ｗ |
第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
ｗ |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
ｗ |
| 一、2011年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 | ． |
| 二、2011年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析 | Ｃ |
| 三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ｉ |
| 四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇 | ｒ |
| 五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ． |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 |
ｃ |
| 一、金融危機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響 | ｎ |
| 二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化 | 中 |
| 三、2012-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) | 智 |
| 四、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 | 林 |
| 五、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ４ |
| 六、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 | ０ |
第十章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
０ |
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | １ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ２ |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | ８ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ６ |
第二節(jié) 博通（BROADCOM） |
６ |
| 一、企業(yè)概況 | ８ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 產(chǎn) |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | 業(yè) |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 調(diào) |
第三節(jié) NVIDIA |
研 |
| 一、企業(yè)概況 | 網(wǎng) |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ｗ |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｗ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 新帝（SANDISK） |
． |
| 一、企業(yè)概況 | Ｃ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ｉ |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | ｒ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ． |
第五節(jié) AMD |
ｃ |
| 一、企業(yè)概況 | ｎ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 中 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | 智 |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 林 |
第十一章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 |
４ |
第一節(jié) 上海華虹 |
０ |
| 一、企業(yè)概況 | ０ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ６ |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | １ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ２ |
第二節(jié) 中星微電子 |
８ |
| 一、企業(yè)概況 | ６ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ６ |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | ８ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | 產(chǎn) |
第三節(jié) 中芯國(guó)際 |
業(yè) |
| 一、企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | 研 |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | 網(wǎng) |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｗ |
第四節(jié) 大唐微電子 |
ｗ |
| 一、企業(yè)概況 | ｗ |
| 二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 | ． |
| 三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)情況分析 | Ｃ |
| 四、2012-2017年發(fā)展戰(zhàn)略 | ｉ |
第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè) |
ｒ |
| 一、士蘭微電子 | ． |
| 二、有研硅谷 | ｃ |
| 三、上海藍(lán)光 | ｎ |
| 四、揚(yáng)州華夏 | 中 |
| 五、深圳方大 | 智 |
| 六、大連路美 | 林 |
| 七、中國(guó)臺(tái)灣信越 | ４ |
| 八、中國(guó)臺(tái)灣威盛電子 | ０ |
第三部分 行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析 |
０ |
第十二章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
６ |
第一節(jié) 2011年發(fā)展環(huán)境展望 |
１ |
| 一、2011年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望 | ２ |
| 2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略諮詢(xún)報(bào)告 | |
| 二、2011年政策走勢(shì)及其影響 | ８ |
| 三、2011年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望 | ６ |
第二節(jié) 2011年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望 |
６ |
| 一、2011年IC制造業(yè)展望 | ８ |
| 二、2011年IC封裝測(cè)試業(yè)展望 | 產(chǎn) |
| 三、2011年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望 | 業(yè) |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
調(diào) |
| 一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 研 |
| 二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | 網(wǎng) |
| 三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 | ｗ |
第四節(jié) 2012-2017年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) |
ｗ |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié) | ｗ |
| 二、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) | ． |
| 三、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間 | Ｃ |
| 四、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向 | ｉ |
| 五、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢(shì) | ｒ |
| 六、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢(shì)分析 | ． |
| 七、2012-2017年國(guó)際環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響 | ｃ |
第十三章 未來(lái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 |
ｎ |
第一節(jié) 2012-2017年國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
中 |
| 一、2012-2017年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析 | 智 |
| 二、2012-2017年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景 | 林 |
| 三、2012-2017年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)分析 | ４ |
第二節(jié) 2012-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 |
０ |
| 一、2012-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)分析 | ０ |
| 二、2012-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景 | ６ |
| 三、2012-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 四、2012-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測(cè)分析 | ２ |
第四部分 投資戰(zhàn)略研究 |
８ |
第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 |
６ |
第一節(jié) 2010年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析 |
６ |
| 一、2010年總體投資及結(jié)構(gòu) | ８ |
| 二、2010年投資規(guī)模情況 | 產(chǎn) |
| 三、2010年投資增速情況 | 業(yè) |
| 四、2010年分行業(yè)投資分析 | 調(diào) |
| 五、2010年分地區(qū)投資分析 | 研 |
| 六、2010年外商投資情況 | 網(wǎng) |
第二節(jié) 2011年1季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析 |
ｗ |
| 一、2011年1季度總體投資及結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 二、2011年1季度投資規(guī)模情況 | ｗ |
| 三、2011年1季度投資增速情況 | ． |
| 四、2011年1季度分行業(yè)投資分析 | Ｃ |
| 五、2011年1季度分地區(qū)投資分析 | ｉ |
| 六、2011年1季度外商投資情況 | ｒ |
第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析 |
． |
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 |
ｃ |
| 一、2010-2011年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 | ｎ |
| 二、2012-2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析 | 中 |
| 三、2012-2017年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)分析 | 智 |
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 |
林 |
| 一、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境 | ４ |
| 二、2011年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響 | ０ |
| 三、2011年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響 | ０ |
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 |
６ |
| 一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 | １ |
| 二、2011年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析 | ２ |
| 三、2012-2017年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析 | ８ |
第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 |
６ |
| 一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述 | ６ |
| 二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則 | ８ |
| 三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù) | 產(chǎn) |
| 四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程 | 業(yè) |
| 五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項(xiàng)措施 | 調(diào) |
| 六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用 | 研 |
| 七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響 | 網(wǎng) |
第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) |
ｗ |
第一節(jié) 2012-2017年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 |
ｗ |
| 一、中國(guó)臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸 | ｗ |
| 二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn) | ． |
| 三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊 | Ｃ |
| 四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái) | ｉ |
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析 |
ｒ |
| 一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析 | ． |
| 二、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析 | ｃ |
| 三、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 | ｎ |
| 四、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向 | 中 |
| 五、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議 | 智 |
| 六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析 | 林 |
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素 |
４ |
| 一、2012-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 | ０ |
| 二、2012-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析 | ０ |
| 三、2012-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 | ６ |
| 四、2012-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 | １ |
| 五、2012-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 | ２ |
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析 |
８ |
| 一、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | ６ |
| 二、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | ６ |
| 三、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | ８ |
| 四、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | 產(chǎn) |
| 五、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | 業(yè) |
| 2009-2012 nián xīnpiàn shèjì hángyè jìngzhēng géjú yǔ tóuzī zhànlüè zīxún bàogào | |
| 六、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 | 調(diào) |
第十七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
研 |
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 |
網(wǎng) |
| 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 | ｗ |
| 二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 | ｗ |
| 三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略 | ｗ |
| 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 | ． |
| 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 | Ｃ |
| 六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略 | ｉ |
| 七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 | ｒ |
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考 |
． |
| 一、企業(yè)品牌的重要性 | ｃ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 | ｎ |
| 三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 | 中 |
| 四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 | 智 |
| 五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略 | 林 |
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 |
４ |
| 一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略 | ０ |
| 二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析 | ０ |
| 三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略 | ６ |
| 四、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 | １ |
第四節(jié) 中~智~林 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 |
２ |
| 一、2011年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ８ |
| 二、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ６ |
| 三、2012-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ６ |
| 四、2012-2017年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 | ８ |
| 圖表目錄 | 產(chǎn) |
| 圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈 | 業(yè) |
| 圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系 | 調(diào) |
| 圖表 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 | 研 |
| 圖表 2003-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng) | 網(wǎng) |
| 圖表 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng) | ｗ |
| 圖表 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu) | ｗ |
| 圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì) | ｗ |
| 圖表 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng) 63841；優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng) 63841； | ． |
| 圖表 2009年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名 | Ｃ |
| 圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局 | ｉ |
| 圖表 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況 | ｒ |
| 圖表 2009年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司 | ． |
| 圖表 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì) | ｃ |
| 圖表 2002-2010年中國(guó)臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | ｎ |
| 圖表 2004-2010年中國(guó)臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì) | 中 |
| 圖表 2001-2010年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì) | 智 |
| 圖表 2005Q1-2010Q4年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì) | 林 |
| 圖表 2003-2010年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度 | ４ |
| 圖表 2010年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度 | ０ |
| 圖表 2010年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度 | ０ |
| 圖表 2003-2010年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況 | ６ |
| 圖表 2001-2010年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況 | １ |
| 圖表 我國(guó)有線電視向數(shù)字化過(guò)渡時(shí)間表 | ２ |
| 圖表 低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn) | ８ |
| 圖表 微笑曲線 | ６ |
| 圖表 2009年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名 | ６ |
| 圖表 2002-2010年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入 | ８ |
| 圖表 2005-2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) | 產(chǎn) |
| 圖表 我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析 | 業(yè) |
| 圖表 西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司 | 調(diào) |
| 圖表 2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) | 研 |
| 圖表 DLP工作原理 | 網(wǎng) |
| 圖表 使用DLP技術(shù)的廠商一覽 | ｗ |
| 圖表 LCOS面板結(jié)構(gòu)圖 | ｗ |
| 圖表 2010年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｗ |
| 圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度 | ． |
| 圖表 2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | Ｃ |
| 圖表 2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | ｉ |
| 圖表 2010-2011年我國(guó)IC銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)分析 | ｒ |
| 圖表 中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力 | ． |
| 圖表 2006-2010年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài) | ｃ |
| 圖表 中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持 | ｎ |
| 圖表 2010年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名 | 中 |
| 圖表 iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額進(jìn)行的初步估計(jì) | 智 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程 | 林 |
| 圖表 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程 | ４ |
| 圖表 設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門(mén)控和其他功率控制技巧 | ０ |
| 圖表 1999~2006年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡 | ０ |
| 圖表 1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡 | ６ |
| 圖表 2009年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比 | １ |
| 圖表 2010年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片 | ２ |
| 圖表 2005年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布 | ８ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成 | ６ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo) | ６ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo) | ８ |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo) | 產(chǎn) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo) | 業(yè) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo) | 調(diào) |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo) | 研 |
| 圖表 2010年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | 網(wǎng) |
| 圖表 2010年中芯國(guó)際綜合損益表 | ｗ |
| 圖表 2010年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表 | ｗ |
| 圖表 2010年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表 | ｗ |
| 2009-2012チップ設(shè)計(jì)業(yè)界の競(jìng)爭(zhēng)パターンと投資戦略コンサルティング | |
| 圖表 2010年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成 | ． |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 | Ｃ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) | ｉ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo) | ｒ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo) | ． |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) | ｃ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) | ｎ |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) | 中 |
| 圖表 2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | 智 |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 | 林 |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo) | ４ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo) | ０ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo) | ０ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo) | ６ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo) | １ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo) | ２ |
| 圖表 2010年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo) | ８ |
| 圖表 2003-2010年電信綜合價(jià)格水平 | ６ |
| 圖表 2003-2010年電話用戶(hù)到達(dá)數(shù)和新增數(shù) | ６ |
| 圖表 2003-2010年移動(dòng)電話用戶(hù)所占比重 | ８ |
| 圖表 2005-2010年移動(dòng)電話用戶(hù)各月凈增比較 | 產(chǎn) |
| 圖表 2004年以來(lái)各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶(hù)發(fā)展情況 | 業(yè) |
| 圖表 2005-2010年固定電話用戶(hù)各月凈增比較 | 調(diào) |
| 圖表 2003-2010年無(wú)線市話用戶(hù)所占比重 | 研 |
| 圖表 2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶(hù)所占比重 | 網(wǎng) |
| 圖表 2003-2010年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率 | ｗ |
| 圖表 2004年以來(lái)各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶(hù)凈增比較 | ｗ |
| 圖表 2003-2010年固定本地電話通話 | ｗ |
| 圖表 2003-2010年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng) | ． |
| 圖表 2010年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng) | Ｃ |
| 圖表 2003-2010年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成 | ｉ |
| 圖表 2006-2010年IP電話發(fā)起方式 | ｒ |
| 圖表 2004-2010年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況 | ． |
| 圖表 2002-2010年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 | ｃ |
| 圖表 1994-2010年中國(guó)汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量 | ｎ |
| 圖表 2001-2010年汽車(chē)零部件行業(yè)利潤(rùn)變化 | 中 |
| 圖表 2001-2010年整車(chē)行業(yè)庫(kù)存水平變化 | 智 |
| 圖表 2005-2011年汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)分析 | 林 |
| 圖表 2001-2010年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖 | ４ |
| 圖表 2010年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額 | ０ |
| 圖表 2010年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額 | ０ |
| 圖表 2009-2010年的重點(diǎn)機(jī)型 | ６ |
| 圖表 2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)分析 | １ |
| 圖表 2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 | ２ |
| 圖表 2010年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷(xiāo)售額 | ８ |
http://www.5269660.cn/R_2009-04/2009_2012nianxinpianshejixingyejingz.html
…
如需購(gòu)買(mǎi)《2009-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》，編號(hào)：0823958
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
請(qǐng)您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網(wǎng)上訂購(gòu)】 ┊ 下載《訂購(gòu)協(xié)議》 ┊ 了解“訂購(gòu)流程”
京公網(wǎng)安備 11010802027365號(hào)