2009-2010年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

　　1 IC行業(yè)簡(jiǎn)介

　　1.1 行業(yè)分類代碼及說(shuō)明

　　1.2 行業(yè)涉及的主要產(chǎn)品

　　1.3 相關(guān)上、下游行業(yè)

　　1.4 發(fā)展歷史

　　1.5 行業(yè)主管部門(mén)及管理體制

　　2 IC行業(yè)市場(chǎng)概況

　　2.1 行業(yè)規(guī)模

　　2.2 市場(chǎng)規(guī)模

　　2.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　2.4 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　2.5 國(guó)際和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

　　2.6 需求決定因素

詳.情：http://www.5269660.cn/R_2009-06/2009_2010chanyeyanjiu.html

　　3.行業(yè)主要特征

　　3.1 波動(dòng)幅度

　　3.2 生命周期

　　3.3 資本/勞動(dòng)密集度

　　4.企業(yè)主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)分析

　　4.1 成長(zhǎng)能力

　　4.2 盈利能力

　　4.3 償債能力

　　4.4 經(jīng)營(yíng)能力

　　4.5 風(fēng)險(xiǎn)管理能力

　　4.6 集中度

　　4.7 成本結(jié)構(gòu)

　　5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境

　　5.1 競(jìng)爭(zhēng)格局

　　5.2 進(jìn)入壁壘

　　5.3 潛在競(jìng)爭(zhēng)者

　　5.4 替代產(chǎn)品

　　5.5 供應(yīng)商議價(jià)能力

　　5.6 客戶議價(jià)能力

　　6 IC行業(yè)主要企業(yè)分析

　　6.1 企業(yè)分布特征

　　6.2 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

　　6.2.1 芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)

　　6.2.2 集成電路制造

China IC Industry Report, 2009-2010

　　6.2.3 集成電路封測(cè)

　　6.3 國(guó)外上市公司分析

　　6.3.1 國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)——高通公司

　　6.3.2 國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)——英特爾公司

　　7 IC產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境

　　7.1 宏觀經(jīng)濟(jì)

　　7.2 產(chǎn)業(yè)政策

　　7.3 稅收政策

　　8 IC行業(yè)預(yù)測(cè)分析

　　8.1 影響行業(yè)發(fā)展主要因素

　　8.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供給情況分析

　　8.3 市場(chǎng)需求發(fā)展趨勢(shì)

　　8.4 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

　　8.5 行業(yè)發(fā)展與風(fēng)險(xiǎn)分析

　　圖 表

　　圖表 1：IC 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

　　圖表 2：上游半導(dǎo)體材料分類表

　　圖表3：半導(dǎo)體專用設(shè)備分類

　　圖表4：世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)路線圖

　　圖表5：IC產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)演進(jìn)圖

　　圖表6：IC產(chǎn)業(yè)區(qū)域演進(jìn)圖

　　圖表 7：半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 8：2000～2007年我國(guó)集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

　　圖表 9：2003～2007年行業(yè)銷售收入總額（單位：億元）

　　圖表 10：2003～2007年行業(yè)利潤(rùn)總額（單位：億元）

2009-2010年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告

　　圖表 11：2003～2007年行業(yè)資產(chǎn)總額（單位：億元）

　　圖表 12：2003～2007年行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：億元）

　　圖表 13：2003～2007年行業(yè)職工人數(shù)（單位：萬(wàn)元）

　　圖表 14：IC行業(yè)供需缺口

　　圖表 15：我國(guó)IC行業(yè)國(guó)內(nèi)需求

　　圖表 16：預(yù)期我國(guó)IC行業(yè)國(guó)內(nèi)需求規(guī)模變化

　　圖表 17：IC行業(yè)供需缺口

　　圖表 18：IC市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　圖表 19：我國(guó)IC行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

　　圖表 20：我國(guó)IC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

　　圖表 21：集成電路進(jìn)出口：

　　圖表 22：IC進(jìn)出口

　　圖表 23：技術(shù)革新和市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展關(guān)系圖

　　圖表 24：市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)革新關(guān)系圖

　　圖表 25：IC產(chǎn)品銷售收入和GDP對(duì)比關(guān)系圖

　　圖表 26：集成電路資本勞動(dòng)密集關(guān)系圖

　　圖表 27：成長(zhǎng)能力主要指標(biāo)

　　圖表 28：成長(zhǎng)能力關(guān)系圖

　　圖表 29：北美地區(qū)B/B值走勢(shì)圖

　　圖表 30：日本B/B值走勢(shì)圖

　　圖表 31：盈利能力指標(biāo)

　　圖表 32：償債能力指標(biāo)

　　圖表 33：現(xiàn)金比率和資產(chǎn)負(fù)債率關(guān)系圖

　　圖表 34：經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)

　　圖表 35：償債能力關(guān)系圖

2009-2010 nián zhōngguó ic chǎnyè yán jiù bàogào

　　圖表 36：全球半導(dǎo)體庫(kù)存變化

　　圖表 37：半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率

　　圖表 38：2007年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)

　　圖表 39：市場(chǎng)份額餅裝圖

　　圖表 40：2007中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大企業(yè)銷售額。

　　圖表 41：IC設(shè)計(jì)十大排名餅裝圖

　　圖表 42：2007中國(guó)IC制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額

　　圖表 43：IC制造十大排名餅裝圖

　　圖表 44：2007中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)前十大企業(yè)銷售額

　　圖表 45：IC封測(cè)十大排名餅裝圖

　　圖表 46：半導(dǎo)體設(shè)備支出

　　圖表 47：半導(dǎo)體設(shè)備支出和銷售額比較

　　圖表 48：產(chǎn)能利用率

　　圖表 49：競(jìng)爭(zhēng)格局波特五力模型

　　圖表 50：IC行業(yè)進(jìn)入壁壘

　　圖表 51：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布

　　圖表 52：中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

　　圖表 53：IC流程圖

　　圖表 54：IC設(shè)計(jì)銷售額

　　圖表 55：展訊主要業(yè)務(wù)

　　圖表 56：展訊近年收入變化趨勢(shì)圖

　　圖表 57：展訊通信市場(chǎng)份額

　　圖表 58：展訊手機(jī)芯片戰(zhàn)略趨勢(shì)圖

　　圖表 59：士蘭微電子2007年主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

　　圖表 60：IC制造銷售額

中國(guó)IC産業(yè)レポート、 2009年から2010年

　　圖表 61：中芯國(guó)際發(fā)展歷史

　　圖表 62：IC封測(cè)銷售額

　　圖表 63：高通公司組織架構(gòu)圖

　　圖表 64：高通盈利模式

　　圖表 65：高通收入和行業(yè)收入比

　　圖表 66：高通2007年收入變化表

　　圖表 67：高通2007年收入變化圖

　　圖表 68：我國(guó)IC主要政策列表

　　圖表 69：2006年和2007年1～11月主要行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增速情況

　　圖表 70：近10年我國(guó)GDP城鎮(zhèn)/農(nóng)村可支配收入

　　圖表 71：近10年我國(guó)GDP城鎮(zhèn)/農(nóng)村可支配收入比較

　　圖表 72：行業(yè)敏感性因素總結(jié)

　　圖表 73：我國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析

　　圖表 74：電子行業(yè)景氣指數(shù)和電子行業(yè)預(yù)警指數(shù)

　　http://www.5269660.cn/R_2009-06/2009_2010chanyeyanjiu.html

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