2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告

　　《2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告》主要研究分析了半導體封裝行業市場運行態勢并對半導體封裝行業發展趨勢作出預測。報告首先介紹了半導體封裝行業的相關知識及國內外發展環境，并對半導體封裝行業運行數據進行了剖析，同時對半導體封裝產業鏈進行了梳理，進而詳細分析了半導體封裝市場競爭格局及半導體封裝行業標桿企業，最后對半導體封裝行業發展前景作出預測，給出針對半導體封裝行業發展的獨家建議和策略。《2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告》給客戶提供了可供參考的具有借鑒意義的發展建議，使其能以更強的能力去參與市場競爭。

　　《2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告》的整個研究工作是在系統總結前人研究成果的基礎上，密切聯系國內外半導體封裝市場運行狀況和技術發展動態，圍繞半導體封裝產業的發展態勢及前景、技術現狀及趨勢等幾個方面進行分析得出研究結果。

　　《2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告》在具體研究中，采用定性與定量相結合、理論與實踐相結合的方法，充分運用國家統計局、海關總署、半導體封裝相關相關行業協會的數據資料進行定量分析，并進行市場調查，主要以半導體封裝企業和主要的交易市場為目標，采取多次詢問比較的方式確認有效程度。

　　研究對象

　　主要結論

　　重要發現

　　一、2008年全球半導體封裝市場概述

　　（一） 市場規模與增長

　　（二） 基本特點

　　（三） 發展趨勢

　　1、短期市場仍將保持低迷

　　2、產品結構緩慢變化

　　3、專業封裝廠的發展速度將高于IDM封裝廠

　　二、2008年中國半導體封裝市場規模與結構

轉-自：http://www.5269660.cn/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

　　（一） 市場規模與增長

　　（二） 基本特點

　　1、市場增速下降，首次出現個位數增長

　　2、網絡通信領域封裝市場大幅放緩

　　3、無引線封裝市場發展相對較快

　　（三） 市場結構分析

　　1、封裝類型結構

　　2、應用結構

　　3、產品結構

　　4、引線類型結構

　　（四） 中國封裝產業規模與增長

　　（五） 中國封裝產業品牌結構

　　三、2008年中國半導體封裝市場細分應用市場研究

　　（一） 消費電子領域市場分析

　　1、市場規模與增長

　　2、封裝類型結構

　　（二） 網絡通信領域市場分析

　　1、市場規模與增長

　　2、封裝類型結構

　　（三） 計算機領域市場分析

　　1、市場規模與增長

　　2、封裝類型結構

　　（四） 工控領域市場分析

　　1、市場規模與增長

　　2、封裝類型結構

　　四、2009－2011年中國半導體封裝市場發展預測分析

　　（一） 2009－2011年市場規模預測分析

　　（二） 2009－2011年市場結構預測分析

　　1、封裝類型結構

2008-2009 annual report of China's semiconductor packaging market research

　　2、應用結構

　　五、2009－2011年中國半導體封裝市場發展趨勢預測

　　（一） 市場發展趨勢

　　（二） 產品技術趨勢

　　（三） 產品價格趨勢

　　六、中國半導體封裝市場競爭分析

　　（一） 整體競爭格局

　　（二） 重點廠商分析

　　1、長電科技

　　2、華天科技

　　3、南通富士通

　　4、華潤安盛

　　5、日月光

　　6、安靠科技

　　7、矽品科技

　　七、建議

　　（一） 降低運營成本提升企業競爭力

　　（二） 注重技術積累順應產品趨勢

　　（三） 積極應對行業波動風險

　　《2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告》說明

　　表目錄

　　表1 2005－2008年全球半導體封裝市場規模及增長

　　表2 2005－2008年全球集成電路封裝市場規模及增長

　　表3 2005－2008年全球分立器件封裝市場規模及增長

　　表4 2005－2008年中國半導體封裝市場規模及增長

　　表5 2005－2008年中國集成電路封裝市場規模及增長

　　表6 2005－2008年中國分立器件封裝市場規模及增長

　　表7 2006－2008年全球及中國半導體封裝市場增長速度比較

　　表8 2008年中國半導體封裝類型結構及增長

2008-2009年中國半導體封裝市場研究年度報告

　　表9 2008年中國半導體封裝類型結構

　　表10 2008年中國半導體封裝市場應用結構及增長

　　表11 2008年中國半導體封裝市場應用結構

　　表12 2008年中國半導體封裝市場產品結構及增長

　　表13 2008年中國半導體封裝市場產品結構

　　表14 2008年中國半導體封裝市場引線類型結構及增長

　　表15 2008年中國半導體封裝市場引線類型結構

　　表16 2005－2008年中國集成電路封裝產業規模及增長

　　表17 2008年中國集成電路封裝產業品牌結構

　　表18 2005－2008年中國消費類半導體封裝市場規模及增長

　　表19 2008年中國消費電子類半導體封裝市場封裝類型結構

　　表20 2005－2008年中國網絡通信類半導體封裝市場規模及增長

　　表21 2008年中國網絡通信類半導體封裝市場封裝類型結構

　　表22 2005－2008年中國計算機類半導體封裝市場規模及增長

　　表23 2008年中國計算機類半導體封裝市場封裝類型結構

　　表24 2005－2008年中國工控類半導體封裝市場規模及增長

　　表25 2008年中國工業控制類半導體封裝市場封裝類型結構

　　表26 2009－2011年中國半導體封裝市場規模預測分析

　　表27 2009－2011年中國半導體封裝市場產品規模預測分析

　　表28 2009－2011年中國半導體封裝市場產品發展速度預測分析

　　表29 2009－2011年中國半導體封裝市場產品封裝類型結構預測分析

　　表30 2009－2011年中國半導體封裝市場各應用領域市場規模預測分析

　　表31 2009－2011年中國半導體封裝市場各應用領域發展速度預測分析

　　表32 2009－2011年中國半導體封裝市場應用結構預測分析

　　表33 中國半導體重點封裝代工廠商競爭力評價

　　表34 中國半導體封裝市場重點廠商評價——長電科技

2008-2009 nián zhōngguó bàndǎotǐ fēngzhuāng shìchǎng yánjiū niándù bàogào

　　表35 長電科技SWOT分析

　　表36 中國半導體封裝市場重點廠商評價——華天科技

　　表37 華天科技SWOT分析

　　表38 中國半導體封裝市場重點廠商評價——南通富士通

　　表39 南通富士通SWOT分析

　　表40 中國半導體封裝市場重點廠商評價——華潤安盛

　　表41 華潤安盛SWOT分析

　　表42 中國半導體封裝市場重點廠商評價——日月光

　　表43 日月光SWOT分析

　　表44 中國半導體封裝市場重點廠商評價——安靠科技

　　表45 安靠科技SWOT分析

　　表46 中國半導體封裝市場重點廠商評價——矽品科技

　　表47 矽品科技SWOT分析

　　圖目錄

　　圖1 2005－2008年全球半導體封裝市場規模及增長

　　圖2 2005－2008年全球集成電路封裝市場規模及增長

　　圖3 2005－2008年全球分立器件封裝市場規模及增長

　　圖4 2005－2008年中國半導體封裝市場規模及增長

　　圖5 2005－2008年中國集成電路封裝市場規模及增長

　　圖6 2005－2008年中國分立器件封裝市場規模及增長

　　圖7 2006－2008年半導體封裝中國市場和全球市場發展速度比較

　　圖8 2008年中國半導體封裝類型結構及增長

　　圖9 2008年中國半導體封裝類型結構

　　圖10 2008年中國半導體封裝市場應用結構及增長

　　圖11 2008年中國半導體封裝市場應用結構

　　圖12 2008年中國半導體封裝市場產品結構及增長

　　圖13 2008年中國半導體封裝市場產品結構

　　圖14 2008年中國半導體封裝市場引線類型結構及增長

中國の半導體パッケージング市場調査の2008年から2009年の年次報告書

　　圖15 2008年中國半導體封裝市場引線類型結構

　　圖16 2005－2008年中國集成電路封裝產業規模及增長

　　圖17 2008年中國集成電路封裝產業品牌結構

　　圖18 2005－2008年中國消費類半導體封裝市場規模及增長

　　圖19 2008年中國消費電子類半導體封裝市場封裝類型結構

　　圖20 2005－2008年中國網絡通信類半導體封裝市場規模及增長

　　圖21 2008年中國網絡通信類半導體封裝市場封裝類型結構

　　圖22 2005－2008年中國計算機類半導體封裝市場規模及增長

　　圖23 2008年中國計算機類半導體封裝市場封裝類型結構

　　圖24 2005－2008年中國工控類半導體封裝市場規模及增長

　　圖25 2008年中國工業控制類半導體封裝市場封裝類型結構

　　圖26 2009－2011年中國半導體封裝市場規模預測分析

　　圖27 2009－2011年中國半導體封裝市場產品規模及預測分析

　　圖28 2009－2011年中國半導體封裝市場產品封裝類型結構預測分析

　　圖29 2009－2011年中國半導體封裝市場各應用領域規模預測分析

　　圖30 2009－2011年中國半導體封裝市場應用結構預測分析

　　圖31 2008年中國半導體封裝代工產業競爭格局

　　http://www.5269660.cn/R_2009-07/2008_2009bandaotifengzhuangshichangy.html

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