| 2009年第二季度全球半導體銷售收入為517億美元，比2009年第一季度增長了17%，其中2009年6月全球半導體銷售收入是172億美元，比5月份增長了3.7%，連續第四個月的增長表明半導體行業正在恢復正常的季節性增長模式，半導體行業正在逐步復蘇。隨著全球經濟回暖，2009年下半年半導體產能利用率將比上半年明顯改善。但半導體產業投向下一代技術與產能的資本支出不會在2009年復蘇。主導資本支出的主要因素仍然是內存技術，但資本支出情況仍有一線希望在2009年下半年出現改善?？萍籍a業中的領導廠商也繼續預計將需要45納米及較低制程產能。未來對于推動這個市場增長的關鍵需求都更加樂觀，這些推動因素包括PC和手機的需求。 | 產 |
| 當前的國際金融危機使得電子產品的需求急劇萎縮，對于半導體制造業來說，目前的困境還要持續一段時間。未來一段時間，該產業將經歷重大的重組，從而影響著產業的各個方面。半導體材料行業作為半導體產業鏈的最上游，國內半導體材料產業也受到了最直接的沖擊。預計2009年，半導體級硅片將出現負增長，太陽能級也將出現負增長，同時由于多晶硅價格的迅速回落，硅片價格也將出現比較大的降幅。2009年半導體硅材料銷售量預計達5.8億平方英寸，同比下滑4.5%；銷售額預計達59億元，同比下滑7.3%，這是近7年來首次出現下滑。危機當前，國內企業應該抓住更具有價格和本地化的優勢，同時抓緊時間，修煉內功。誰能夠抓緊創新，推出富有競爭力的產品，誰就能在危機后的經濟繁榮中搶占先機，進而贏得市場。 | 業 |
| 長期而言，中國半導體材料產業仍在成長，增長的驅動力來自于半導體產業轉移的深入和潛在的巨大市場，具備競爭優勢的公司擁有成長的環境。增長催化劑為：3G進入成長期、數字電視的推廣、筆記本快速增長（特別是結合3G的上網本出貨增加）、汽車電子較快發展。判斷未來行業銷售額增長不會太快，原因在于需求增長放緩以及產能急劇擴張帶來的供給過剩、價格疲軟。預計出貨量年平均增長10%左右，銷售額受高庫存和ASP下跌影響低水平增長。由于2008-2010年較少的資本支出，半導體有望在2011-2012年出現景氣高點。未來化合物半導體材料市場潛力大，2009年全球將突破10億美元。2012年全球半導體市場將達144億美元。未來的幾年內半導體材料市場都將超過半導體設備市場，晶圓制造材料和封裝材料均將獲得快速的增長。 | 調 |
| 本行業報告主要依據國家統計局、國家發改委、國家商務部、國家工業和信息化部、國務院發展研究中心、國家海關總署、中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子元件行業協會、國內外相關刊物的基礎信息以及半導體材料行業研究單位等公布和提供的大量資料，結合深入的市場調查資料，立足于世界半導體材料行業整體發展大勢，對中國半導體材料行業的發展情況、經濟運行數據、主要產品市場、下游半導體行業等進行了分析及預測，并對未來半導體材料行業發展的整體環境及發展趨勢進行探討和研判，最后在前面大量分析、預測的基礎上，研究了半導體材料行業今后的發展與投資策略。 | 研 |
第一部分 半導體材料行業發展分析 |
網 |
第一章 半導體材料概述 |
ｗ |
第一節 半導體材料的概述 |
ｗ |
| 一、半導體材料的定義 | ｗ |
| 二、半導體材料的分類 | ． |
| 三、半導體材料的物理特點 | Ｃ |
| 四、化合物半導體材料介紹 | ｉ |
第二節 半導體材料特性和制備 |
ｒ |
| 一、半導體材料特性和參數 | ． |
| 二、半導體材料制備 | ｃ |
第二章 世界半導體材料行業分析 |
ｎ |
第一節 世界總體市場概況 |
中 |
| 一、全球半導體材料的進展分析 | 智 |
| 二、2008年全球半導體材料市場情況 | 林 |
| 三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況 | ４ |
| 四、第三代半導體材料GAN發展概況 | ０ |
第二節 北美半導體材料發展分析 |
０ |
| 一、北美半導體設備與材料市場 | ６ |
| 二、美國新半導體材料開發分析 | １ |
| 三、2009年北美半導體設備市場情況 | ２ |
| 四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展 | ８ |
| 五、2011年美國半導體材料市場發展預測分析 | ６ |
第三節 亞洲半導體材料發展 |
６ |
| 一、日本半導體新材料分析 | ８ |
| 二、韓國半導體材料產業分析 | 產 |
| 三、中國臺灣半導體材料市場分析 | 業 |
第四節 世界半導體材料行業發展趨勢 |
調 |
| 一、半導體材料研究的新進展 | 研 |
| 二、世界半導體材料發展趨勢 | 網 |
| 三、2010年全球半導體材料市場預測分析 | ｗ |
| 四、2011年世界半導體封裝材料發展預測分析 | ｗ |
第三章 中國半導體材料行業分析 |
ｗ |
第一節 行業發展概況 |
． |
| 全文：http://www.5269660.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya538.html | |
| 一、半導體材料的發展概況 | Ｃ |
| 二、半導體封裝材料行業分析 | ｉ |
| 三、半導體硅材料發展現狀 | ｒ |
| 四、國內半導體材料創新發展分析 | ． |
| 五、半導體支撐材料發展瓶頸分析 | ｃ |
第二節 半導體材料技術發展分析 |
ｎ |
| 一、新材料研發投入分析 | 中 |
| 二、最大半導體材料市場分析 | 智 |
| 三、新材料與新工藝需求分析 | 林 |
| 四、半導體材料競爭無線應用領域 | ４ |
| 五、SOI技術發展分析 | ０ |
第三節 半導體材料技術動向及挑戰 |
０ |
| 一、銅導線材料 | ６ |
| 二、硅絕緣材料 | １ |
| 三、低介電質材料 | ２ |
| 四、高介電質、應變硅 | ８ |
| 五、太陽能板 | ６ |
| 六、無線射頻 | ６ |
| 七、發光二極管 | ８ |
第四章 主要半導體材料發展分析 |
產 |
第一節 硅晶體 |
業 |
| 一、國內外多晶硅產業概況 | 調 |
| 二、2009年多晶硅熱潮再現 | 研 |
| 三、2009年多晶硅產業競爭格局分析 | 網 |
| 四、2009年我國多晶硅產業內需情況 | ｗ |
| 五、2009年國內多晶硅價格走勢 | ｗ |
| 六、2009年多晶硅產業發展趨勢預測 | ｗ |
| 七、2009年多晶硅產業發展形勢分析 | ． |
| 八、2009-2010年多晶硅行業發展趨勢 | Ｃ |
| 九、多晶硅產業發展的對策與建議 | ｉ |
第二節 砷化鎵 |
ｒ |
| 一、砷化鎵產業發展概況 | ． |
| 二、砷化鎵材料發展概況 | ｃ |
| 三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析 | ｎ |
| 四、砷化鎵產業需求分析 | 中 |
第三節 GAN |
智 |
| 一、GAN材料的特性與應用 | 林 |
| 二、GAN的應用前景 | ４ |
| 三、GAN市場發展現狀 | ０ |
| 四、GAN產業市場投資前景 | ０ |
| 五、2009-2010年GaN市場發展預測分析 | ６ |
第四節 碳化硅 |
１ |
| 一、碳化硅概況 | ２ |
| 二、碳化硅生產企業分析 | ８ |
| 三、碳化硅晶須及其應用簡述 | ６ |
| 四、2009年部分省市碳化硅進出口情況 | ６ |
| 五、碳化硅市場發展前景預測 | ８ |
第五節 其他半導體材料 |
產 |
| 一、非晶半導體材料概況 | 業 |
| 二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況 | 調 |
第二部分 下游半導體行業發展分析 |
研 |
第五章 半導體行業發展分析 |
網 |
第一節 國內外半導體產業發展情況 |
ｗ |
| 一、國內外半導體產業發展概況 | ｗ |
| 二、國外半導體產業的發展啟示 | ｗ |
| 三、我國半導體產業的發展現狀 | ． |
| 四、2009年全球半導體銷售情況 | Ｃ |
| 五、2008-2009年中國半導體產業市場分析 | ｉ |
| 六、2009年半導體產業發展挑戰與機遇分析 | ｒ |
| 七、我國半導體產業的發展對策 | ． |
第二節 半導體市場發展預測分析 |
ｃ |
| 一、2009年全球半導體產業難復蘇 | ｎ |
| 二、2009年半導體行業發展展望 | 中 |
| 三、2009年中國半導體市場前景堪虞 | 智 |
| 四、2009-2010年半導體產業發展形勢分析 | 林 |
| 五、2010年全球半導體產業發展預測分析 | ４ |
| 六、2012年全球半導體市場預測分析 | ０ |
第六章 主要半導體市場分析 |
０ |
第一節 LED產業發展 |
６ |
| 一、全球LED產業的分布情況與競爭格局 | １ |
| 二、全球LED行業發展關鍵驅動因素 | ２ |
| 三、2009全球LED銷售增長情況預測分析 | ８ |
| 四、我國LED產業發展基本情況 | ６ |
| 五、2008-2009年我國LED技術與應用推廣情況 | ６ |
| 六、2009年我國LED產業迎來重大發展機遇 | ８ |
| 2009-2012 China's semiconductor materials industry research and investment outlook report | |
| 七、2008-2009年LED產業市場發展形勢 | 產 |
| 八、2009年LED產業外資企業投資態勢 | 業 |
| 九、2009年道路照明節能為LED帶來的機遇分析 | 調 |
| 十、2009年LED行業發展趨勢預測 | 研 |
| 十一、2009-2012年LED產業市場發展重點 | 網 |
第二節 電子元器件市場 |
ｗ |
| 一、我國電子元器件產業發展前景預測 | ｗ |
| 二、我國電子元件產業升級分析 | ｗ |
| 三、2009年電子元器件行業投資策略 | ． |
| 四、2009年二季度電子元器件行業盈利情況 | Ｃ |
| 五、2009年電子元器件市場發展形勢分析 | ｉ |
| 六、2009年中國電子元件行業發展預測分析 | ｒ |
| 七、我國電子元件產業發展需加強自主創新 | ． |
| 八、2009-2012年電子元件發展方向分析 | ｃ |
| 九、電子元件產業發展策略分析 | ｎ |
第三節 集成電路 |
中 |
| 一、2008-2009年半導體集成電路產量分析 | 智 |
| 二、2008年大規模半導體集成電路產量 | 林 |
| 三、2009年首季中國集成電路產業運行概況 | ４ |
| 四、2009年集成電路出口數據分析 | ０ |
| 五、2009年中國集成電路市場發展前景預測 | ０ |
| 六、2009年中國集成電路市場發展態勢分析 | ６ |
| 七、2009年中國集成電路設計優惠政策分析 | １ |
| 八、2009年中國集成電路市場發展機遇分析 | ２ |
| 九、2011年我國集成電路市場規模預測分析 | ８ |
| 十、2013年我國集成電路市場規模預測分析 | ６ |
| 十一、未來集成電路技術發展趨勢 | ６ |
第四節 半導體分立器件 |
８ |
| 一、2008-2009年半導體分立器件產量分析 | 產 |
| 二、2009年半導體分立器件市場發展態勢 | 業 |
| 三、半導體分立器件封裝低端市場競爭激烈 | 調 |
| 四、半導體分立器件未來的三大發展趨勢 | 研 |
第五節 其他半導體市場 |
網 |
| 一、氣體傳感器概況 | ｗ |
| 二、IC光罩市場發展概況 | ｗ |
第三部分 主要生產企業研究 |
ｗ |
第七章 半導體材料主要生產企業研究 |
． |
第一節 有研半導體材料股份有限公司 |
Ｃ |
| 一、公司概況 | ｉ |
| 二、2008-2009年企業經營情況分析 | ｒ |
| 三、2008-2009年企業財務數據分析 | ． |
| 四、2009年企業發展動態及策略 | ｃ |
| 五、企業未來發展展望與戰略 | ｎ |
第二節 天津中環半導體股份有限公司 |
中 |
| 一、企業概況 | 智 |
| 二、2008-2009年企業經營情況分析 | 林 |
| 三、2008-2009年企業財務數據分析 | ４ |
| 四、2009年企業發展動態及策略 | ０ |
| 五、企業未來發展展望與戰略 | ０ |
第三節 峨嵋半導體材料廠 |
６ |
| 一、公司概況 | １ |
| 二、公司發展規劃 | ２ |
第四節 四川新光硅業科技有限責任公司 |
８ |
| 一、公司概況 | ６ |
| 二、公司發展戰略分析 | ６ |
第五節 洛陽中硅高科技有限公司 |
８ |
| 一、公司概況 | 產 |
| 二、公司最新發展動態 | 業 |
第六節 寧波立立電子股份有限公司 |
調 |
| 一、公司概況 | 研 |
| 二、公司產品及技術研發 | 網 |
第七節 寧波康強電子股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業概況 | ｗ |
| 二、2008-2009年企業經營情況分析 | ｗ |
| 三、2008-2009年企業財務數據分析 | ． |
| 四、2009年企業發展動態及策略 | Ｃ |
| 五、企業未來發展展望與戰略 | ｉ |
第八節 南京國盛電子有限公司 |
ｒ |
| 一、公司概況 | ． |
| 二、工藝技術與產品 | ｃ |
第四部分 半導體材料行業發展趨勢及投資策略 |
ｎ |
第八章 半導體材料行業發展趨勢預測分析 |
中 |
第一節 半導體材料發展預測分析 |
智 |
| 一、2009年半導體材料發展預測分析 | 林 |
| 二、2009年化合物半導體材料發展預測分析 | ４ |
| 2009-2012年中國半導體材料行業調研及投資前景報告 | |
| 三、2010年全球半導體材料產業發展前景 | ０ |
| 四、2010年全球半導體材料產業銷售規模 | ０ |
| 五、中國半導體設備與材料產業發展前景 | ６ |
第二節 主要半導體材料的發展趨勢 |
１ |
| 一、硅材料 | ２ |
| 二、GaAs和InP單晶材料 | ８ |
| 三、半導體超晶格、量子阱材料 | ６ |
| 四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料 | ６ |
| 五、寬帶隙半導體材料 | ８ |
| 六、光子晶體 | 產 |
| 七、量子比特構建與材料 | 業 |
第九章 半導體材料投資策略和建議 |
調 |
第一節 半導體材料投資市場分析 |
研 |
| 一、2008年全球半導體投資市場分析 | 網 |
| 二、半導體產業投資模式變革分析 | ｗ |
| 三、半導體新材料表征面臨的挑戰 | ｗ |
| 四、半導體玻璃應用前景預測 | ｗ |
| 五、2009-2012年我國多晶硅投資風險分析 | ． |
| 六、2009-2012年我國多晶硅投資趨勢預測 | Ｃ |
第二節 2009-2010年中國半導體行業投資分析 |
ｉ |
| 一、2009年國際半導體市場投資態勢 | ｒ |
| 二、2009年中國臺灣放寬半導體至大陸投資限制 | ． |
| 三、2009年金融機構重組對投資半導體的影響 | ｃ |
| 四、2010年全球半導體投資趨勢預測 | ｎ |
| 五、2009-2010年半大體產業投資策略分析 | 中 |
第三節 中-智林－發展我國半導體材料的建議 |
智 |
| 一、半導體材料的戰略地位 | 林 |
| 二、硅單晶和外延材料 | ４ |
| 三、GAAS及其有關化合物半導體單晶材料發展建議 | ０ |
| 四、發展超晶格、零維半導體微結構材料建議 | ０ |
| 圖表 硅原子示意圖 | ６ |
| 圖表 2007-2008年全球半導體材料市場情況 | １ |
| 圖表 2005-2009年全球部分地區半導體設備與材料市場 | ２ |
| 圖表 2008年10月-2009年3月北美半導體設備市場訂單與出貨情況 | ８ |
| 圖表 砷化鎵的產業鏈結構圖 | ６ |
| 圖表 2：砷化鎵主要下游產品市場 | ６ |
| 圖表 砷化鎵產業發展特點 | ８ |
| 圖表 釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 | 產 |
| 圖表 1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 | 業 |
| 圖表 2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 | 調 |
| 圖表 3：以發光效率為標志的LED發展歷程 | 研 |
| 圖表 國際主要 LED 企業競爭格局 | 網 |
| 圖表 2005-2008年我國大規模半導體集成電路產量變化及增長情況 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量全國統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量北京統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量天津統計數據 | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量河北省統計數據 | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量遼寧省統計數據 | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量上海市統計數據 | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量江蘇省統計數據 | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量浙江省統計數據 | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量福建省統計數據 | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量山東省統計數據 | 中 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量河南省統計數據 | 智 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量湖北省統計數據 | 林 |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量湖南省統計數據 | ４ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量廣東省統計數據 | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量四川省統計數據 | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量貴州省統計數據 | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體集成電路產量甘肅省統計數據 | １ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量全國統計數據 | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量北京統計數據 | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量天津統計數據 | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量河北省統計數據 | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量遼寧省統計數據 | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量上海市統計數據 | 產 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量江蘇省統計數據 | 業 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量浙江省統計數據 | 調 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量福建省統計數據 | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量山東省統計數據 | 網 |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量河南省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量湖北省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量廣東省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量四川省統計數據 | ． |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量貴州省統計數據 | Ｃ |
| 2009-2012 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè diàoyán jí tóuzī qiánjǐng bàogào | |
| 圖表 2009年2-7月半導體集成電路產量甘肅省統計數據 | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月大規模半導體集成電路產量全國統計數據 | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月大規模半導體集成電路產量天津市統計數據 | ． |
| 圖表 2008年2-12月大規模半導體集成電路產量上海市統計數據 | ｃ |
| 圖表 2008年2-12月大規模半導體集成電路產量江蘇省統計數據 | ｎ |
| 圖表 2008年2-12月大規模半導體集成電路產量廣東省統計數據 | 中 |
| 圖表 2007Q1-2009Q1中國集成電路產業銷售額規模及增長 | 智 |
| 圖表 2009年1-3月集成電路出口數據 | 林 |
| 圖表 20017-2013年中國本土芯片需求與供應的缺口預測示意圖 | ４ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量全國統計數據 | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量北京市統計數據 | ０ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量天津市統計數據 | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量河北省統計數據 | １ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量遼寧省統計數據 | ２ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量吉林省統計數據 | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量黑龍江省統計數據 | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量上海市統計數據 | ６ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量江蘇省統計數據 | ８ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量浙江省統計數據 | 產 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量安徽省統計數據 | 業 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量福建省統計數據 | 調 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量江西省統計數據 | 研 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量山東省統計數據 | 網 |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量河南省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量湖北省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量湖南省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量廣東省統計數據 | ． |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量廣西區統計數據 | Ｃ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量四川省統計數據 | ｉ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量貴州省統計數據 | ｒ |
| 圖表 2008年2-12月半導體分立器件產量陜西省統計數據 | ． |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量全國統計數據 | ｃ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量北京市統計數據 | ｎ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量天津市統計數據 | 中 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量河北省統計數據 | 智 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量遼寧省統計數據 | 林 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量吉林省統計數據 | ４ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量黑龍江省統計數據 | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量上海市統計數據 | ０ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量江蘇省統計數據 | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量浙江省統計數據 | １ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量安徽省統計數據 | ２ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量福建省統計數據 | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量江西省統計數據 | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量山東省統計數據 | ６ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量河南省統計數據 | ８ |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量湖北省統計數據 | 產 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量廣東省統計數據 | 業 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量廣西區統計數據 | 調 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量四川省統計數據 | 研 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量貴州省統計數據 | 網 |
| 圖表 2009年2-7月半導體分立器件產量陜西省統計數據 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度年有研半導體材料股份有限公司主營構成表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司流動資產表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司長期投資表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司固定資產表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司無形及其他資產表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司流動負債表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司長期負債表 | ． |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司股東權益表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司主營業務收入表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司主營業務利潤表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司營業利潤表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司利潤總額表 | 林 |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司凈利潤表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司每股指標表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司獲利能力表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司經營能力表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司償債能力表 | １ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司資本結構表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司發展能力表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年二季度有研半導體材料股份有限公司現金流量分析表 | ６ |
| 圖表 2008年天津中環半導體股份有限公司主營構成表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司流動資產表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司長期投資表 | 產 |
| 2009-2012中國の半導體材料産業の研究と投資展望レポート | |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司固定資產表 | 業 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司無形及其他資產表 | 調 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司流動負債表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司長期負債表 | 網 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司股東權益表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司主營業務收入表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司主營業務利潤表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司營業利潤表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司利潤總額表 | Ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司凈利潤表 | ｉ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司每股指標表 | ｒ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司獲利能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司經營能力表 | ｃ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司償債能力表 | ｎ |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司資本結構表 | 中 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司發展能力表 | 智 |
| 圖表 2008-2009年一季度天津中環半導體股份有限公司現金流量分析表 | 林 |
| 圖表 2008年寧波康強電子股份有限公司主營構成表 | ４ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司流動資產表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司長期投資表 | ０ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司固定資產表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司無形及其他資產表 | １ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司流動負債表 | ２ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司長期負債表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司股東權益表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司主營業務收入表 | ６ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司主營業務利潤表 | ８ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司營業利潤表 | 產 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司利潤總額表 | 業 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司凈利潤表 | 調 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司每股指標表 | 研 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 | 網 |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司經營能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司償債能力表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司資本結構表 | ｗ |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司發展能力表 | ． |
| 圖表 2008-2009年一季度寧波康強電子股份有限公司現金流量分析表 | Ｃ |
| 圖表 1987-2010年全球半導體設備市場與半導體材料市場銷售額比較 | ｉ |
http://www.5269660.cn/R_2009-08/2009_2012bandaoticailiaoxingyediaoya538.html
略……
如需購買《2009-2012年中國半導體材料行業調研及投資前景報告》，編號：038A556
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協議》 ┊ 了解“訂購流程”
請您致電：400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
或Email至：KF@Cir.cn 【網上訂購】 ┊ 下載《訂購協議》 ┊ 了解“訂購流程”
京公網安備 11010802027365號