2009年中國PCB產業(yè)鏈調研及發(fā)展分析報告

第一章 PCB產業(yè)調研篇

　　第一節(jié) PCB 產業(yè)基本情況

　　　　一 研究范圍界定

　　　　二 PCB發(fā)展歷程

　　　　三 主要PCB產品

　　　　四 行業(yè)管理體系

　　第二節(jié) PCB 產業(yè)鏈分析

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　　　　一 PCB 產業(yè)鏈的構成

　　　　二 產業(yè)鏈中產品分析

　　　　三 上下游關系及其影響

　　第三節(jié) 產業(yè)特性分析

　　　　一 行業(yè)盈利水平

　　　　二 行業(yè)進入障礙

　　　　三 行業(yè)周期性特征

　　　　四 行業(yè)技術現(xiàn)狀分析

　　　　五 進出口概況分析

　　　　六 PCB 產業(yè)發(fā)展特點

　　第四節(jié) 印制電路板市場

　　　　一 印制電路板分類

　　　　二 全球及中國市場容量

　　　　三 全球及中國競爭格局

　　第五節(jié) 覆銅箔板市場分析

2009 China PCB industry chain analysis of research and development

　　　　一 覆銅箔板的分類

　　　　二 全球及中國市場容量

　　　　三 全球及中國競爭格局

　　第六節(jié) 上游產品市場

　　　　一 電解銅箔

　　　　二 專用木漿紙

　　第七節(jié) 行業(yè)影響因素分析

　　　　一 有利因素

　　　　二 不利因素

　　第八節(jié) 產業(yè)投資風險

　　　　一 需求變化導致的風險

　　　　二 競爭風險

　　　　三 原材料價格波動風險

第二章 PCB相關上市企業(yè)分析

　　第一節(jié) 方正科技

2009年中國PCB產業(yè)鏈調研及發(fā)展分析報告

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 2008-2009年運營

　　　　三 2008-2009年業(yè)務盈利

　　第二節(jié) 生益科技

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 2008-2009年運營

　　　　三 2008-2009年業(yè)務盈利

　　第三節(jié) 超聲電子

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 2008-2009年運營

　　　　三 2008-2009年業(yè)務盈利

　　第四節(jié) 天津普林

2009 nián zhōngguó pcb chǎnyè liàn diàoyán jí fāzhǎn fēnxī bàogào

　　　　一 企業(yè)概況

　　　　二 2008-2009年運營

　　　　三 2008-2009年業(yè)務盈利

第三章 PCB上下游企業(yè)分析

　　第一節(jié) 電解銅箔企業(yè)競爭力

　　　　一 建滔（連州）銅箔

　　　　二 江西省江銅—耶茲銅箔

　　　　三 靈寶市華鑫銅箔

　　　　四 聯(lián)合銅箔（惠州）

　　　　五 九江德福電子材料

　　第二節(jié) 覆銅箔板企業(yè)競爭力

　　　　一 深圳太平洋絕緣材料

　　　　二 常州市廣裕層壓板

　　第三節(jié) 中:智林:：印制電路板企業(yè)競爭力

研究開発の2009年、中國のPCB産業(yè)チェーン分析

　　　　一 旭電（蘇州）科技

　　　　二 天弘（蘇州）

　　　　三 美資旭電（深圳）科技

　　　　四 健鼎（無錫）電子

　　　　五 瀚宇博德科技（江陰）

　　　　六 日東電工（蘇州）

　　　　七 聯(lián)能科技（深圳）

　　　　八 滬士電子

　　　　九 偉創(chuàng)力科技（珠海）

　　　　十 蘇州維信

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　　產業(yè)調研網

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