第一章 半導體材料的相關概述 |
產 |
1.1 半導體的相關介紹 |
業 |
| 1.1.1 半導體的概念 | 調 |
| 1.1.2 半導體雜質 | 研 |
| 1.1.3 半導體分立器件 | 網 |
| 1.1.4 半導體集成電路 | ｗ |
1.2 半導體材料的相關介紹 |
ｗ |
| 1.2.1 半導體材料的定義 | ｗ |
| 1.2.2 半導體材料的分類 | ． |
| 1.2.3 半導體材料的特性參數 | Ｃ |
| 1.2.4 主要半導體材料的性質和作用 | ｉ |
1.3 幾種半導體材料的介紹 |
ｒ |
| 1.3.1 半導體材料硅 | ． |
| 1.3.2 砷化鎵材料 | ｃ |
| 1.3.3 砷化鎵與硅的比較 | ｎ |
| 1.3.4 氮化鎵簡介 | 中 |
第二章 2008-2009年全球半導體行業發展形勢透析 |
智 |
2.1 2008-2009年全球半導體產業發展分析 |
林 |
| 2.1.1 全球半導體產業發生巨變 | ４ |
| 2.1.2 世界半導體產業進入整合期 | ０ |
| 2.1.3 全球半導體產業新進展 | ０ |
| 2.1.4 國際半導體市場增長減緩 | ６ |
2.2 2008-2009年我國半導體產業分析 |
１ |
| 2.2.1 我國半導體產業簡要分析 | ２ |
| 2.2.2 我國半導體產業局勢良好 | ８ |
| 2.2.3 2008年我國半導體產業遭遇拐點 | ６ |
| 2.2.4 兩化融合促進半導體行業發展 | ６ |
2.3 2008-2009年中國半導體市場的發展概況 |
８ |
| 2.3.1 我國半導體市場增速放慢 | 產 |
| 2.3.2 我國半導體市場銷售收入分析 | 業 |
| 2.3.3 我國半導體企業市場占有率偏低 | 調 |
2.4 2008-2009年中國半導體發展存在的問題分析 |
研 |
| 2.4.1 我國半導體產業發展面臨的瓶頸 | 網 |
| 2.4.2 核心技術缺失阻礙中國半導體產業發展 | ｗ |
| 2.4.3 我國半導體產業材料和設備嚴重滯后 | ｗ |
| 2.4.4 我國半導體產業面臨的挑戰 | ｗ |
| 2.5.1 我國半導體產業應主動參與海外收購 | ． |
| 詳^情：http://www.5269660.cn/R_2009-12/2010_2013bandaoticailiaochanyeshicha.html | |
| 2.5.2 應盡快同步發展半導體支撐材料配套業 | Ｃ |
| 2.5.3 我國半導體產業追求創新與創收雙贏 | ｉ |
第三章 2008-2009年全球半導體材料產業發展走勢分析 |
ｒ |
3.1 2008-2009年國際半導體材料發展綜述 |
． |
| 3.1.1 世界半導體材料產業快速發展 | ｃ |
| 3.1.2 世界半導體材料市場強勁增長 | ｎ |
| 3.1.3 半導體材料市場再創新高 | 中 |
3.2 2008-2009年國際半導體材料市場運行動態分析 |
智 |
| 3.2.1 國外半導體硅材料工業最新進展 | 林 |
| 3.2.2 全世界半導體材料需求態勢分析 | ４ |
| 3.2.3 全球半導體材料進展分析 | ０ |
3.3 2009-2013年國際半導體材料發展前景預測分析 |
０ |
第四章 2008-2009年世界主要國家和地區半導體材料產業運行動態分析 |
６ |
4.1 2008-2009年美國半導體材料分析 |
１ |
| 4.1.1 美國開發出新型半導體材料 | ２ |
| 4.1.2 美國開發出的新材料可降低成本 | ８ |
| 4.1.3 美國利用鈷綠開發新半導體材料 | ６ |
| 4.1.4 美國道康寧推出半導體材料發展新模式 | ６ |
4.2 2008-2009年日本半導體材料分析 |
８ |
| 4.2.1 日本開發出微磁性半導體材料 | 產 |
| 4.2.2 日本開發出鉆石半導體材料 | 業 |
| 4.2.3 日本有機半導體材料電子遷移率高 | 調 |
| 4.2.4 日本半導體材料巨頭加大投資以增產 | 研 |
4.3 2008-2009年中國臺灣半導體材料的發展情況分析 |
網 |
| 4.3.1 中國臺灣是全球半導體材料第二大市場 | ｗ |
| 4.3.2 中國臺灣硅晶圓市場快速成長 | ｗ |
| 4.3.3 中國臺灣成為最大半導體設備投資市場 | ｗ |
| 4.3.4 中國臺灣建成半導體材料實驗室 | ． |
第五章 2008-2009年中國半導體材料產業運行環境分析 |
Ｃ |
5.1 2008-2009年中國宏觀經濟環境分析 |
ｉ |
| 5.1.1 中國GDP分析 | ｒ |
| 5.1.2 城鄉居民家庭人均可支配收入 | ． |
| 5.1.3 恩格爾系數 | ｃ |
| 5.1.4 工業發展形勢分析 | ｎ |
| 5.1.5 存貸款利率變化 | 中 |
| 5.1.6 財政收支情況分析 | 智 |
5.2 2008-2009年中國半導體材料產業政策環境分析 |
林 |
| 5.2.1 《電子信息產業調整和振興規劃》 | ４ |
| 5.2.2 新政策對半導體材料業有積極作用 | ０ |
| 5.2.3 進出口政策分析 | ０ |
5.3 2008-2009年中國半導體材料產業社會環境分析 |
６ |
第六章 2008-2009年中國半導體材料產業運行走勢分析 |
１ |
6.1 2008-2009年中國半導體材料行業發展綜述 |
２ |
| 6.1.1 中國是最受關注的半導體材料市場 | ８ |
| 6.1.2 半導體材料的發展狀況分析 | ６ |
| 6.1.3 半導體材料市場需求巨大 | ６ |
| 6.1.4 國產半導體材料新品不斷 | ８ |
6.2 2008-2009年中國半導體材料的研究應用狀況分析 |
產 |
| 6.2.1 半導體材料的研究主題 | 業 |
| 6.2.2 我國半導體材料的研究進展 | 調 |
| 6.2.3 半導體材料的應用分析 | 研 |
| 6.2.4 綠色半導體材料應用于高溫汽車 | 網 |
6.3 2008-2009年中國半導體材料發展中存在的問題及建議 |
ｗ |
| 6.3.1 新材料產生的污染問題 | ｗ |
| 6.3.2 我國半導體材料業應開拓創新 | ｗ |
| 6.3.3 發展我國半導體材料的幾點建議 | ． |
第七章 2008-2009年中國半導體硅材料產業市場態勢分析 |
Ｃ |
7.1 2008-2009年中國硅材料業的發展分析 |
ｉ |
| 7.1.1 半導體硅材料在國民經濟中的重要作用 | ｒ |
| 7.1.2 半導體硅材料產業迅猛發展 | ． |
| 7.1.3 我國半導體硅材料行業發展的新特點 | ｃ |
7.2 2008-2009年中國半導體硅材料發展中的問題分析 |
ｎ |
| 7.2.1 技術落后阻礙半導體硅材料發展 | 中 |
| 7.2.2 六大問題制約高純硅材料產業發展 | 智 |
| 7.2.3 多晶硅價格居高不下給國內企業帶來壓力 | 林 |
7.3 2008-2009年中國半導體硅材料的發展對策 |
４ |
| 7.3.1 加快半導體硅材料行業發展的建議 | ０ |
| 7.3.2 發展硅材料行業的策略 | ０ |
| 7.3.3 國內硅材料企業的競爭策略 | ６ |
第八章 2008-2009年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析 |
１ |
8.1 2008-2009年中國第三代半導體材料相關介紹 |
２ |
| 8.1.1 第三代半導體材料的發展歷程 | ８ |
| 8.1.2 第三代半導體材料得到推廣 | ６ |
| 8.1.3 寬禁帶半導體材料 | ６ |
| 2010-2013 China's semiconductor materials industry market research and investment analysis report | |
8.2 2008-2009年中國氮化鎵的發展概況 |
８ |
| 8.2.1 氮化鎵半導體材料市場的發展情況分析 | 產 |
| 8.2.2 氮化鎵照亮半導體照明產業 | 業 |
| 8.2.3 GaN藍光產業的重要影響 | 調 |
8.3 2008-2009年中國氮化鎵的研發和應用情況分析 |
研 |
| 8.3.1 中科院研制成功氮化鎵基激光器 | 網 |
| 8.3.2 方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化 | ｗ |
| 8.3.3 非極性氮化鎵材料的研究有進展 | ｗ |
| 8.3.4 氮化鎵的應用范圍 | ｗ |
| 8.3.5 氮化鎵晶體管的應用分析 | ． |
第九章 2008-2009年中國其他半導體材料運行局勢分析 |
Ｃ |
9.1 砷化鎵 |
ｉ |
| 9.1.1 砷化鎵單晶材料的發展 | ｒ |
| 9.1.2 砷化鎵的特性 | ． |
| 9.1.3 砷化鎵產業的發展應用情況分析 | ｃ |
| 9.1.4 我國最大的砷化鎵材料生產基地投產 | ｎ |
9.2 碳化硅 |
中 |
| 9.2.1 半導體材料碳化硅介紹 | 智 |
| 9.2.2 碳化硅材料的特性 | 林 |
| 9.2.3 高溫碳化硅制造裝置的組成 | ４ |
| 9.2.4 我國碳化硅的研發與產業化項目取得重大突破 | ０ |
第十章 2008-2009年國外部分半導體材料企業運營分析 |
０ |
10.1 信越化學工業株式會社 |
６ |
| 10.1.1 公司簡介 | １ |
| 10.1.2 2008財年信越化學工業株式會社經營情況分析 | ２ |
| 10.1.3 2009財年第一季度信越化學工業株式會社經營情況分析 | ８ |
10.2 WACKER CHEMIE |
６ |
| 10.2.1 公司簡介 | ６ |
| 10.2.2 2007年Wacker公司經營情況分析 | ８ |
| 10.2.3 2008年上半年Wacker公司經營情況分析 | 產 |
10.3 三菱住友株式會社（SUMCO） |
業 |
| 10.3.1 公司簡介 | 調 |
| 10.3.2 2008財年三菱住友經營狀況分析 | 研 |
| 10.3.3 2009財年上半年三菱住友經營狀況分析 | 網 |
第十一章 2008-2009年國內半導體材料重點企業競爭力分析 |
ｗ |
11.1 有研半導體材料股份有限公司 |
ｗ |
| 11.1.1 企業簡介 | ｗ |
| 11.1.2 企業營業范圍 | ． |
| 11.1.3 企業主要財務指標 | Ｃ |
| 11.1.4 主營收入分布情況 | ｉ |
| 11.1.5 財務比率分析 | ｒ |
11.2 天津中環半導體股份有限公司 |
． |
| 11.2.1 企業簡介 | ｃ |
| 11.2.2 企業營業范圍 | ｎ |
| 11.2.3 企業主要財務指標 | 中 |
| 11.2.4 主營收入分布情況 | 智 |
| 11.2.5 財務比率分析 | 林 |
11.3 浙江海納科技股份有限公司 |
４ |
| 11.3.1 企業簡介 | ０ |
| 11.3.2 企業營業范圍 | ０ |
| 11.3.3 企業主要財務指標 | ６ |
| 11.3.4 主營收入分布情況 | １ |
| 11.3.5 財務比率分析 | ２ |
11.4 峨眉半導體材料廠 |
８ |
| 11.4.1 企業基本情況 | ６ |
| 11.4.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 11.4.3 企業資產及負債情況分析 | ８ |
| 11.4.4 企業成本費用情況 | 產 |
11.5 洛陽中硅高科有限公司 |
業 |
| 11.5.1 企業基本情況 | 調 |
| 11.5.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | 研 |
| 11.5.3 企業資產及負債情況分析 | 網 |
| 11.5.4 企業成本費用情況 | ｗ |
11.6 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 |
ｗ |
| 11.6.1 企業基本情況 | ｗ |
| 11.6.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | ． |
| 11.6.3 企業資產及負債情況分析 | Ｃ |
| 11.6.4 企業成本費用情況 | ｉ |
11.7 北京中科鎵英半導體有限公司 |
ｒ |
| 11.7.1 企業基本情況 | ． |
| 11.7.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | ｃ |
| 11.7.3 企業資產及負債情況分析 | ｎ |
| 11.7.4 企業成本費用情況 | 中 |
11.8 上海九晶電子材料有限公司 |
智 |
| 2010-2013年中國半導體材料產業市場研究與投資分析報告 | |
| 11.8.1 企業基本情況 | 林 |
| 11.8.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | ４ |
| 11.8.3 企業資產及負債情況分析 | ０ |
| 11.8.4 企業成本費用情況 | ０ |
11.9 東莞鈦升半導體材料有限公司 |
６ |
| 11.9.1 企業基本情況 | １ |
| 11.9.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | ２ |
| 11.9.3 企業資產及負債情況分析 | ８ |
| 11.9.4 企業成本費用情況 | ６ |
11.10 河南新鄉華丹電子有限責任公司 |
６ |
| 11.10.1 企業基本情況 | ８ |
| 11.10.2 企業銷售收入及盈利水平分析 | 產 |
| 11.10.3 企業資產及負債情況分析 | 業 |
| 11.10.4 企業成本費用情況 | 調 |
第十二章 2008-2009年中國半導體材料相關行業運行分析 |
研 |
12.1 2008-2009年中國半導體分立器件分析 |
網 |
| 12.1.1 半導體分立器件市場穩健發展 | ｗ |
| 12.1.2 2007-2009年全國及主要省份半導體分立器件產量分析 | ｗ |
| 12.1.3 2008年國內半導體分立器件的發展熱點 | ｗ |
| 12.1.4 我國半導體分立器件進出口分析 | ． |
| 12.1.5 以新思維發展半導體分立器件產業 | Ｃ |
| 12.1.6 半導體分立器件未來的三大發展特點 | ｉ |
12.2 半導體集成電器 |
ｒ |
| 12.2.1 集成電路產業的發展情況分析 | ． |
| 12.2.2 我國各地區半導體集成電路發展概況 | ｃ |
| 12.2.3 2007-2009年全國及重點省份集成電路產量分析 | ｎ |
| 12.2.4 半導體集成電路發展需創新 | 中 |
| 12.2.5 集成電路產業的錯位競爭策略 | 智 |
| 12.2.6 2011年我國集成電路產業規模將突破1萬億元 | 林 |
12.3 LED產業 |
４ |
| 12.3.1 LED在我國的發展 | ０ |
| 12.3.2 中國LED產業形成新格局 | ０ |
| 12.3.3 中國LED市場混亂 | ６ |
| 12.3.4 半導體照明LED產業前途光明 | １ |
| 12.3.5 2010年我國LED產業產值預測分析 | ２ |
第十三章 [-中-智-林-]2009-2013年中國半導體材料的發展趨勢預測分析 |
８ |
13.1 2009-2013年中國半導體產業的前景預測 |
６ |
| 13.1.1 我國半導體產業前景光明 | ６ |
| 13.1.2 2010年我國大陸將占世界半導體市場1/3 | ８ |
| 13.1.3 半導體設備業前景預測 | 產 |
| 13.1.4 半導體技術發展的低耗能趨勢 | 業 |
13.2 2009-2013年中國半導體材料產業的發展趨勢預測 |
調 |
| 13.2.1 2013年世界半導體材料市場規模預測分析 | 研 |
| 13.2.2 半導體材料的發展趨勢 | 網 |
| 13.2.3 2010年化合物半導體材料市場預測分析 | ｗ |
| 13.2.4 半導體清模材料的發展趨勢 | ｗ |
| 13.2.5 利用半導體材料開發新能源的前景 | ｗ |
13.3 2009-2013年中國半導體材料產業市場盈利預測分析 |
． |
| 圖表目錄 | Ｃ |
| 圖表 主要半導體材料的比較 | ｉ |
| 圖表 半導體材料的主要用途 | ｒ |
| 圖表 GAAS單晶生產方法比較 | ． |
| 圖表 2005-2008財年信越化學工業株式會社綜合報表 | ｃ |
| 圖表 2004-2008財年信越化學工業株式會營業利潤 | ｎ |
| 圖表 2004-2008財年信越化學工業株式會銷售凈額 | 中 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學工業株式會社凈利潤 | 智 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學工業株式會社各部門銷售凈額 | 林 |
| 圖表 2004-2008財年信越化學工業株式會社總資產 | ４ |
| 圖表 2006-2008財年信越化學工業株式會社有機硅凈銷售額 | ０ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學工業株式會社利潤綜合數據 | ０ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學工業株式會社各部門銷售額及利潤情況 | ６ |
| 圖表 2009財年第一季度信越化學工業株式會社不同地區銷售額及利潤情況 | １ |
| 圖表 WACKER公司各地生產基地分布情況 | ２ |
| 圖表 2006-2007年WACKER公司基本財務指標概覽 | ８ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司基本財務指標數據（依據國際財務報告準則（IFRS）） | ６ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司不同業務部門銷售額數據 | ６ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司不同業務部門對外銷售額數據 | ８ |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司國內國外對外銷售額數據 | 產 |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司按消費者所在地劃分的對外銷售額數據 | 業 |
| 圖表 2004-2007年WACKER公司按公司所在地劃分對外銷售額數據 | 調 |
| 2010-2013 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào chǎnyè shìchǎng yánjiū yǔ tóuzī fēnxī bàogào | |
| 圖表 2007年WACKER公司分地區分部門綜合指標數據 | 研 |
| 圖表 2007年WACKER公司分部門綜合指標數據 | 網 |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司主要財務指標 | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同地區銷售額數據 | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門銷售收入 | ｗ |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息稅前利潤（EBIT） | ． |
| 圖表 2008年上半年WACKER公司不同部門息、稅、折舊、攤銷前利潤（EBITDA） | Ｃ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友綜合財務數據 | ｉ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友主要會計數據 | ｒ |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友銷售收入趨勢圖 | ． |
| 圖表 2006-2008財年三菱住友營業利潤和凈利潤趨勢圖 | ｃ |
| 圖表 2008財年三菱住友各地區主要經營指標 | ｎ |
| 圖表 2008財年三菱住友海外銷售分地區情況 | 中 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友損益表 | 智 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友各地區主要經營指標 | 林 |
| 圖表 2009財年上半年三菱住友海外銷售分地區情況 | ４ |
| 圖表 2008-2009年有研半導體材料股份有限公司主營收入及分布情況 | ０ |
| 圖表 2008-2009年有研半導體材料股份有限公司償債比率分析 | ０ |
| 圖表 2008-2009年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年有研半導體材料股份有限公司運營能力分析 | １ |
| 圖表 2008-2009年有研半導體材料股份有限公司財務能力分析 | ２ |
| 圖表 2008-2009年天津中環半導體股份有限公司主營收入及分布情況 | ８ |
| 圖表 2008-2009年天津中環半導體股份有限公司償債比率分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年天津中環半導體股份有限公司獲利能力分析 | ６ |
| 圖表 2008-2009年天津中環半導體股份有限公司運營能力分析 | ８ |
| 圖表 2008-2009年天津中環半導體股份有限公司財務能力分析 | 產 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司主營收入及分布情況 | 業 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司償債比率分析 | 調 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司獲利能力分析 | 研 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司運營能力分析 | 網 |
| 圖表 2008-2009年浙江海納科技股份有限公司財務能力分析 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠盈利指標情況 | ｗ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠盈利能力情況 | ． |
| 圖表 峨眉半導體材料廠資產運行指標情況分析 | Ｃ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠資產負債能力指標分析 | ｉ |
| 圖表 峨眉半導體材料廠成本費用構成情況 | ｒ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況 | ． |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標情況 | ｃ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況 | ｎ |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產運行指標情況分析 | 中 |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司資產負債能力指標分析 | 智 |
| 圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費用構成情況 | 林 |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司銷售收入情況 | ４ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標情況 | ０ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產運行指標情況分析 | ６ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產負債能力指標分析 | １ |
| 圖表 北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成情況 | ２ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標情況 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司盈利能力情況 | ６ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產運行指標情況分析 | ８ |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司資產負債能力指標分析 | 產 |
| 圖表 北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成情況 | 業 |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況 | 調 |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標情況 | 研 |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況 | 網 |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產運行指標情況分析 | ｗ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司資產負債能力指標分析 | ｗ |
| 圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費用構成情況 | ｗ |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司銷售收入情況 | ． |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標情況 | Ｃ |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司盈利能力情況 | ｉ |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產運行指標情況分析 | ｒ |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司資產負債能力指標分析 | ． |
| 圖表 東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成情況 | ｃ |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司銷售收入情況 | ｎ |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利指標情況 | 中 |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利能力情況 | 智 |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司資產運行指標情況分析 | 林 |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司資產負債能力指標分析 | ４ |
| 圖表 河南新鄉華丹電子有限責任公司成本費用構成情況 | ０ |
| 2010-2013中國の半導體材料産業の市場調査および投資分析レポート | |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量全國統計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量北京市統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量天津市統計 | １ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量河北省統計 | ２ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量遼寧省統計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量吉林省統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量黑龍江統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量上海市統計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量江蘇省統計 | 產 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量浙江省統計 | 業 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量安徽省統計 | 調 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量福建省統計 | 研 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量江西省統計 | 網 |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量山東省統計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量河南省統計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量湖北省統計 | ｗ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量湖南省統計 | ． |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量廣東省統計 | Ｃ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量廣西區統計 | ｉ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量四川省統計 | ｒ |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量貴州省統計 | ． |
| 圖表 2007-2009年半導體分立器件產量陜西省統計 | ｃ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量全國統計 | ｎ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量北京市統計 | 中 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量天津市統計 | 智 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量河北省統計 | 林 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量遼寧省統計 | ４ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量上海市統計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量江蘇省統計 | ０ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量浙江省統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量福建省統計 | １ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量山東省統計 | ２ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量河南省統計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量湖北省統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量湖南省統計 | ６ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量廣東省統計 | ８ |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量重慶市統計 | 產 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量四川省統計 | 業 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量貴州省統計 | 調 |
| 圖表 2007-2009年集成電路產量甘肅省統計 | 研 |
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略……
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