第一章 2009年全球芯片設計行業運行狀況探析 |
產 |
第一節 2009年全球芯片設計行業基本特點 |
業 |
| 一、市場繁榮帶動產業加速發展 | 調 |
| 二、企業重組呈現強強聯合趨勢 | 研 |
第二節 2009年全球芯片設計行業結構分析 |
網 |
| 一、2009年全球芯片設計行業產業規模 | ｗ |
| 二、2009年全球芯片設計行業產業結構 | ｗ |
第三節 2009年全球主要國家和地區發展分析 |
ｗ |
| 一、2009年美國芯片設計行業發展分析 | ． |
| 二、2009年日本芯片設計行業發展分析 | Ｃ |
| 三、2009年中國臺灣芯片設計行業發展分析 | ｉ |
| 四、2009年印度芯片設計行業發展分析 | ｒ |
第四節 2010-2013年全球芯片設計業趨勢探析 |
． |
第二章 2009年世界典型芯片設計企業運行分析 |
ｃ |
第一節 高通（QUALCOMM） |
ｎ |
| 一、企業概況 | 中 |
| 二、2009年經營動態分析 | 智 |
| 三、企業競爭力分析 | 林 |
| 四、未來發展戰略分析 | ４ |
第二節 博通（BROADCOM） |
０ |
| 一、企業概況 | ０ |
| 二、2009年經營動態分析 | ６ |
| 詳^情：http://www.5269660.cn/R_2010-01/2010_2013xinpianshejixingyeshichangf.html | |
| 三、企業競爭力分析 | １ |
| 四、未來發展戰略分析 | ２ |
第三節 NVIDIA |
８ |
| 一、企業概況 | ６ |
| 二、2009年經營動態分析 | ６ |
| 三、企業競爭力分析 | ８ |
| 四、未來發展戰略分析 | 產 |
第四節 新帝（SANDISK） |
業 |
| 一、企業概況 | 調 |
| 二、2009年經營動態分析 | 研 |
| 三、企業競爭力分析 | 網 |
| 四、未來發展戰略分析 | ｗ |
第五節 AMD |
ｗ |
| 一、企業概況 | ｗ |
| 二、2009年經營動態分析 | ． |
| 三、企業競爭力分析 | Ｃ |
| 四、未來發展戰略分析 | ｉ |
第三章 2009年中國芯片設計行業運行環境解析 |
ｒ |
第一節 2009年中國宏觀經濟環境分析 |
． |
| 一、中國GDP分析 | ｃ |
| 二、城鄉居民家庭人均可支配收入 | ｎ |
| 三、恩格爾系數 | 中 |
| 四、工業發展形勢分析 | 智 |
第二節 2009年中國芯片設計行業政策法規環境分析 |
林 |
| 一、國貨復進口政策 | ４ |
| 二、政府優先發展IC設計業政策 | ０ |
| 三、各地IC設計產業優惠政策 | ０ |
| 四、數字電視戰略推進表 | ６ |
| 五、外匯管理體制的缺陷 | １ |
第三節 2009年中國芯片設計行業技術發展環境分析 |
２ |
| 一、芯片工藝流程 | ８ |
| 二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 | ６ |
| 三、我國技術創新與知識產權 | ６ |
| 四、我國芯片設計技術最新進展 | ８ |
第四章 2009年我國芯片設計行業運行新形勢透析 |
產 |
第一節 2009年中國芯片設計行業運行總況 |
業 |
| 一、行業規模不斷擴大 | 調 |
| 二、行業質量穩步提高 | 研 |
| 三、產品結構極大豐富 | 網 |
| 四、原材料與生產設備配套問題 | ｗ |
第二節 2009年中國芯片設計運行動態分析 |
ｗ |
| 一、產業持續快速發展，但增速呈逐年放緩趨勢 | ｗ |
| 二、中國自主標準為國內設計企業帶來發展機遇 | ． |
| 三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品 | Ｃ |
第三節 2009年中國芯片設計行業經濟運行分析 |
ｉ |
| 2010-2013 Analysis and Forecast of China's chip design industry market analysis report | |
| 一、2008-2009年行業經濟指標運行 | ｒ |
| 二、芯片設計業進出口貿易現狀 | ． |
| 三、行業盈利能力與成長性分析 | ｃ |
第四節 2009年中國芯片設計行業發展中存在的問題 |
ｎ |
| 一、企業規模問題分析 | 中 |
| 二、產業鏈問題分析 | 智 |
| 三、資金問題分析 | 林 |
| 四、人才問題分析 | ４ |
| 五、發展的建議與措施 | ０ |
第五章 2009年中國芯片設計市場運行動態分析 |
０ |
第一節 2008-2009年中國芯片設計市場發展分析 |
６ |
| 一、中國芯片設計市場消費規模分析 | １ |
| 二、主要行業對芯片的需求統計分析 | ２ |
第二節 2008-2009年中國芯片制造市場生產狀況分析 |
８ |
| 一、芯片的產量分析 | ６ |
| 二、芯片的產能分析 | ６ |
| 三、產品生產結構分析 | ８ |
第三節 2008-2009年中國芯片設計產業發展地區比較 |
產 |
| 一、長三角地區 | 業 |
| 二、珠三角地區 | 調 |
| 三、環渤海地區 | 研 |
第六章 2009年中國芯片設計產品細分市場運行態勢分析 |
網 |
第一節 2009年中國芯片細分市場發展局勢分析 |
ｗ |
| 一、生物芯片 | ｗ |
| 二、通信芯片 | ｗ |
| 三、顯示芯片 | ． |
| 四、數字電視芯片 | Ｃ |
| 五、標簽芯片 | ｉ |
第二節 電子芯片市場 |
ｒ |
| 一、電子芯片市場結構 | ． |
| 二、電子芯片市場特點 | ｃ |
| 三、2009年電子芯片市場規模 | ｎ |
| 四、2010-2013年電子芯片市場預測分析 | 中 |
第三節 通訊芯片市場 |
智 |
| 一、通訊芯片市場結構 | 林 |
| 二、通訊芯片市場特點 | ４ |
| 三、2009年通訊芯片市場規模 | ０ |
| 四、2010-2013年通訊芯片市場預測分析 | ０ |
第四節 汽車芯片市場 |
６ |
| 一、汽車芯片市場結構 | １ |
| 二、汽車芯片市場特點 | ２ |
| 三、2009年汽車芯片市場規模 | ８ |
| 四、2010-2013年汽車芯片市場預測分析 | ６ |
第五節 手機芯片市場 |
６ |
| 一、手機芯片市場結構 | ８ |
| 2010-2013年中國芯片設計行業市場分析及前景預測分析報告 | |
| 二、手機芯片市場特點 | 產 |
| 三、2009年手機芯片市場規模 | 業 |
| 四、2010-2013年手機芯片市場預測分析 | 調 |
第六節 電視芯片市場 |
研 |
| 一、電視芯片市場結構 | 網 |
| 二、電視芯片市場特點 | ｗ |
| 三、2009年電視芯片市場規模 | ｗ |
| 四、2010-2013年電視芯片市場預測分析 | ｗ |
第七章 2009年芯片設計業競爭現狀分析 |
． |
第一節 2009年中國芯片設計業競爭格局分析 |
Ｃ |
| 一、國際芯片設計行業的競爭情況分析 | ｉ |
| 二、我國芯片設計業的國際競爭力 | ｒ |
| 三、外資企業進入國內市場的影響 | ． |
| 四、IC設計企業面臨的挑戰分析 | ｃ |
第二節 2009年中國我國芯片設計業的競爭現狀分析 |
ｎ |
| 一、我國芯片設計企業間競爭情況分析 | 中 |
| 二、潛在進入者的競爭威脅 | 智 |
| 三、供應商與客戶議價能力 | 林 |
第三節 2009年中國芯片設計業集中度分析 |
４ |
| 一、區域集中度分析 | ０ |
| 二、市場集國度分析 | ０ |
第四節 2009年中國芯片設計業提升競爭力策略分析 |
６ |
第八章 2009年中國芯片設計行業內優勢企業財務分析 |
１ |
第一節 上海華虹NEC電子有限公司 |
２ |
| 一、企業基本概況 | ８ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業成本費用情況 | ８ |
第二節 福州瑞芯微電子有限公司 |
產 |
| 一、企業基本概況 | 業 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 調 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 研 |
| 四、企業成本費用情況 | 網 |
第三節 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
ｗ |
| 一、企業基本概況 | ｗ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ． |
| 四、企業成本費用情況 | Ｃ |
第四節 大唐微電子技術有限公司 |
ｉ |
| 一、企業基本概況 | ｒ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ． |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｃ |
| 四、企業成本費用情況 | ｎ |
第五節 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
中 |
| 一、企業基本概況 | 智 |
| 2010-2013 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè shìchǎng fēnxī jí qiánjǐng yùcè fēnxī bàogào | |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 林 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ４ |
| 四、企業成本費用情況 | ０ |
第六節 有研半導體材料股份有限公司 |
０ |
| 一、企業基本概況 | ６ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | １ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ２ |
| 四、企業成本費用情況 | ８ |
第七節 上海藍光科技有限公司 |
６ |
| 一、企業基本概況 | ６ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ８ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 產 |
| 四、企業成本費用情況 | 業 |
第八節 深圳方大意德新材料有限公司 |
調 |
| 一、企業基本概況 | 研 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 網 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業成本費用情況 | ｗ |
第九節 大連路美芯片科技有限公司 |
ｗ |
| 一、企業基本概況 | ． |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | Ｃ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｉ |
| 四、企業成本費用情況 | ｒ |
第十節 盛揚半導體（上海）有限公司 |
． |
| 一、企業基本概況 | ｃ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ｎ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 中 |
| 四、企業成本費用情況 | 智 |
第九章 2009年中國芯片設計相關產業運行分析 |
林 |
第一節 IC制造業 |
４ |
第二節 IC封裝測試業 |
０ |
第三節 IC材料和設備行業 |
０ |
第四節 上游原材料 |
６ |
第十章 2010-2013年中國芯片設計行業前景預測與趨勢分析 |
１ |
第一節 2010-2013年中國芯片業前景領域展望 |
２ |
| 一、節能芯片前景展望 | ８ |
| 二、電視芯片前景預測分析 | ６ |
| 三、手機多媒體芯片市場前景研究 | ６ |
| 四、TD芯片前景好轉 | ８ |
第二節 2010-2013年中國芯片設計市場發展預測分析 |
產 |
| 一、2009-2010年中國芯片設計市場規模預測分析 | 業 |
| 中國のチップ設計業界の市場分析レポート2010年から2013年の分析と予測 | |
| 二、細分市場規模預測分析 | 調 |
| 三、產業結構預測分析 | 研 |
| 四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 | 網 |
第十一章 2010-2013年中國芯片設計行業投資戰略分析 |
ｗ |
第一節 2010-2013年中國芯片設計行業投資概況 |
ｗ |
| 一、芯片設計行業投資特性 | ｗ |
| 二、芯片設計行業投資環境分析 | ． |
第二節 2010-2013年中國芯片設計行業投資機會分析 |
Ｃ |
| 一、中國臺灣放行四家芯片商投資大陸 | ｉ |
| 二、半導體芯片產業或成投資熱點 | ｒ |
| 三、應用芯片研究前景廣闊 | ． |
| 四、生物芯片投資時刻到來 | ｃ |
第三節 2010-2013年中國芯片設計行業投資風險預警 |
ｎ |
| 一、市場競爭風險 | 中 |
| 二、政策性風險 | 智 |
| 三、技術風險 | 林 |
| 四、進入退出風險 | ４ |
第四節 [-中智-林-]建議 |
０ |
| 圖表目錄 | ０ |
| 圖表 2008年全球半導體產品按照銷售額的分類 | ６ |
| 圖表 2004-2009年全球芯片銷售額走勢及預測分析 | １ |
| 圖表 全球GaN芯片產能情況 | ２ |
| 圖表 中國臺灣LED產能及增長情況 | ８ |
| 圖表 中國大陸LED產能及增長情況 | ６ |
| 圖表 2009年Q1全球芯片制造商前20排名 | ６ |
| …… | ８ |
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略……
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