第一章 行業發展綜述 |
產 |
第一節 行業界定 |
業 |
| 一、行業經濟特性 | 調 |
| 二、細分市場概述 | 研 |
| 三、半導體產業鏈結構分析 | 網 |
第二節 芯片設計行業發展成熟度分析 |
ｗ |
| 一、芯片設計行業發展周期分析 | ｗ |
| 二、中外芯片設計市場成熟度對比 | ｗ |
| 三、細分行業成熟度分析 | ． |
第二章 全球芯片設計業發展概述 |
Ｃ |
第一節 發展現狀 |
ｉ |
| 一、產業規模 | ｒ |
| 二、產業結構 | ． |
第二節 主要國家和地區發展概要 |
ｃ |
| 一、美國 | ｎ |
| 二、日本 | 中 |
| 三、中國臺灣地區 | 智 |
| 四、印度 | 林 |
第三章 我國芯片設計行業發展環境分析 |
４ |
第一節 經濟發展環境分析 |
０ |
| 一、國內生產總值增長趨勢 | ０ |
| 二、工業發展形勢 | ６ |
| 三、固定資產投資情況分析 | １ |
第二節 政策法規環境分析 |
２ |
| 一、政策背景及進展情況 | ８ |
| 二、《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》內容 | ６ |
| 詳:情：http://www.5269660.cn/R_2010-02/2010nianxinpianshejixingyefazhanyuce.html | |
| 三、財稅[2008]1號文件發布軟件企業所得稅優惠政策 | ６ |
| 四、電子信息產業調整和振興規劃 | ８ |
第三節 技術發展環境分析 |
產 |
| 一、芯片設計流程 | 業 |
| 二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程 | 調 |
| 三、我國技術創新與知識產權 | 研 |
| 四、我國芯片設計技術最新進展 | 網 |
第四章 我國芯片設計業運行回顧 |
ｗ |
第一節 2007年中國芯片設計運行回顧 |
ｗ |
| 一、2007年產業回顧 | ｗ |
| 二、行業發展特點 | ． |
第二節 2008年中國芯片設計運行回顧 |
Ｃ |
第二節 2009年中國芯片設計運行回顧 |
ｉ |
| 一、1-11月行業經濟指標運行 | ｒ |
| 二、2009年“十大中國IC設計公司” 評選 | ． |
第四節 行業發展中的問題 |
ｃ |
| 一、行業發展的SWOT分析 | ｎ |
| 二、行業發展中現存的問題 | 中 |
| 三、行業發展的建議與措施 | 智 |
第五章 芯片設計業競爭現狀分析 |
林 |
第一節 芯片設計業競爭格局分析 |
４ |
| 一、國際芯片設計行業的競爭情況分析 | ０ |
| 二、我國芯片設計業的國際競爭力 | ０ |
| 三、外資企業大舉進入國內市場的影響 | ６ |
| 四、市場競爭日趨激烈 IC設計企業面臨嚴峻挑戰 | １ |
第二節 我國芯片設計業的競爭現狀 |
２ |
| 一、我國芯片設計企業間競爭情況分析 | ８ |
| 二、潛在進入者的競爭威脅 | ６ |
| 三、供應商與客戶議價能力 | ６ |
第六章 產業發展地區比較 |
８ |
第一節 長三角地區（以上海、江浙為代表） |
產 |
| 一、行業發展現狀 | 業 |
| 二、競爭優勢 | 調 |
| 三、發展前景 | 研 |
第二節 珠三角地區（以廣州、深圳、珠海為代表） |
網 |
| 一、行業發展現狀 | ｗ |
| 二、競爭優勢 | ｗ |
| 三、發展前景 | ｗ |
第三節 環渤海地區（以北京、天津為代表） |
． |
| 一、行業發展現狀 | Ｃ |
| 二、競爭優勢 | ｉ |
| 三、發展前景 | ｒ |
第四節 東北地區（以沈陽、大連為代表） |
． |
| 一、行業發展現狀 | ｃ |
| 二、競爭優勢 | ｎ |
| 三、發展前景 | 中 |
第五節 西部地區（以成都、西安為代表） |
智 |
| 一、行業發展現狀 | 林 |
| 二、競爭優勢 | ４ |
| 三、發展前景 | ０ |
| Development Forecast and Investment Analysis Report of the chip design industry in 2010 | |
第七章 芯片設計產品細分市場分析 |
０ |
第一節 電子芯片市場 |
６ |
| 一、電源管理芯片市場 | １ |
| （一）全球市場概況 | ２ |
| （二）2007年國內電源管理芯片市場回顧 | ８ |
| （三）2009年上半年國內電源管理芯片市場回顧 | ６ |
| （四）市場發展預測分析 | ６ |
| 二、LED外延芯片市場 | ８ |
| （一）主要競爭廠商 | 產 |
| （二）產品技術規劃及發展趨勢 | 業 |
| （三）芯片性能與價格 | 調 |
| （四）2008年市場回顧 | 研 |
| （五）市場規模預測分析 | 網 |
第二節 通訊芯片市場 |
ｗ |
| 一、全球市場概況 | ｗ |
| 二、主要競爭廠商 | ｗ |
第三節 汽車芯片市場 |
． |
| 一、全球市場概況 | Ｃ |
| 二、我國市場規模 | ｉ |
| 三、主要競爭廠商 | ｒ |
第四節 手機芯片市場 |
． |
| 一、全球市場規模 | ｃ |
| 二、2008年我國市場回顧 | ｎ |
| 三、我國市場結構與特點 | 中 |
| 四、市場發展預測分析 | 智 |
| 五、主要競爭廠商 | 林 |
第五節 電視芯片市場 |
４ |
| 一、DLP（數碼光處理）芯片 | ０ |
| （一）技術 | ０ |
| （二）掌握核心芯片技術的廠商 | ６ |
| （三）應用該技術的彩電廠商 | １ |
| 二、LCOS芯片 | ２ |
| （一）LCOS微顯示器 | ８ |
| （二）LCOS面板技術 | ６ |
| （三）主要優點 | ６ |
| （四）掌握核心芯片技術廠商 | ８ |
| （五）應用該技術的彩電廠商 | 產 |
| 三、數據機頂盒芯片 | 業 |
| （一）主要競爭廠商 | 調 |
| （二）國內機頂盒生產商及其芯片解決方案 | 研 |
| （三）產品技術規劃及發展趨勢 | 網 |
| （四）芯片性能與價格 | ｗ |
| （五）市場規模預測分析 | ｗ |
第八章 2010年行業發展前景展望與預測分析 |
ｗ |
第一節 發展環境展望 |
． |
| 一、宏觀經濟形勢展望 | Ｃ |
| 二、政策走勢及其影響 | ｉ |
| 三、國際行業走勢展望 | ｒ |
第二節 相關行業發展展望 |
． |
| 一、IC制造業展望 | ｃ |
| 二、IC封裝測試業展望 | ｎ |
| 2010年芯片設計行業發展預測與投資分析報告 | |
| 三、IC材料和設備行業展望 | 中 |
第三節 行業發展趨勢展望 |
智 |
| 一、技術發展趨勢展望 | 林 |
| （一）產品設計由ASIC向SOC轉變 | ４ |
| （二）設計方法由反向向正向轉變 | ０ |
| 二、產品發展趨勢展望 | ０ |
| 三、行業競爭格局展望 | ６ |
第四節 芯片設計市場發展預測分析 |
１ |
| 一、2010年集成電路產業展望 | ２ |
| 二、2010年中國芯片設計市場預測分析 | ８ |
| 三、細分市場規模預測分析 | ６ |
| 四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變 | ６ |
第九章 行業內優勢企業分析 |
８ |
第一節 上海華虹（集團）有限公司 |
產 |
| 一、公司簡介 | 業 |
| 二、競爭優勢 | 調 |
| 三、發展前景 | 研 |
第二節 中星微電子 |
網 |
| 一、經營與財務情況分析 | ｗ |
| 二、競爭優勢 | ｗ |
| 三、發展前景 | ｗ |
第三節 中芯國際 |
． |
| 一、經營與財務情況分析 | Ｃ |
| 二、競爭優勢 | ｉ |
| 三、發展前景 | ｒ |
第四節 大唐微電子 |
． |
| 一、經營與財務情況分析 | ｃ |
| 二、競爭優勢 | ｎ |
| 三、發展前景 | 中 |
第五節 其他優勢企業 |
智 |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | 林 |
| 二、有研硅股 | ４ |
| 三、上海藍光 | ０ |
| 四、揚州華夏 | ０ |
| 五、深圳方大 | ６ |
| 六、大連路美 | １ |
| 七、中國臺灣信越 | ２ |
| 八、中國臺灣威盛電子 | ８ |
第六節 國外優勢企業分析 |
６ |
| 一、意法半導體 | ６ |
| 二、飛利浦 | ８ |
| 三、德州儀器 | 產 |
| 四、英特爾 | 業 |
| 五、AMD | 調 |
| 六、LG電子 | 研 |
| 七、國家半導體 | 網 |
| 八、FREESCALE | ｗ |
第十章 行業投資機會與風險分析 |
ｗ |
第一節 行業投資環境評價 |
ｗ |
| 一、行業投資情況分析 | ． |
| 二、在建及擬建項目分析 | Ｃ |
| 2010 nián xīnpiàn shèjì hángyè fāzhǎn yùcè yǔ tóuzī fēnxī bàogào | |
| 三、投資吸引力分析 | ｉ |
第二節 行業投資機會分析 |
ｒ |
第三節 行業投資風險分析 |
． |
| 一、市場風險 | ｃ |
| 二、政策風險 | ｎ |
| 三、經營風險 | 中 |
第四節 中~智林~：行業投資建議及策略 |
智 |
| 圖表目錄 | 林 |
| 圖表 1：2004-2008年中國集成電路市場銷售額規模及增長率 | ４ |
| 圖表 2：2008年中國集成電路市場品牌結構 | ０ |
| 圖表 3：1998-2008年國內集成電路產業增長情況 | ０ |
| 圖表 4：05Q1-08Q4中國集成電路產業季度增幅變化情況 | ６ |
| 圖表 5：全球半導體市場需求結構 | １ |
| 圖表 6：1986-2008年全球半導體市場增長情況 | ２ |
| 圖表 7：2008年全球半導體地區市場增長情況 | ８ |
| 圖表 8：2008年全球半導體市場月度增速情況 | ６ |
| 圖表 9：2008年1-11月全球IC產品市場增長情況 | ６ |
| 圖表 10：全球IC設計產業布局 | ８ |
| 圖表 11：全球IC設計產業概況 | 產 |
| 圖表 12：2006年中國臺灣地區前十大設計公司 | 業 |
| 圖表 13：中國臺灣地區歷年前十大設計公司營收變化趨勢 | 調 |
| 圖表 14：2002-2008年中國臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢 | 研 |
| 圖表 15：2004-2010年中國臺灣主要電源IC設計公司營收走勢 | 網 |
| 圖表 16：2004-2008年間國內生產總值增長趨勢 | ｗ |
| 圖表 17：2007Q1-2009Q4各季度國內生產總值走勢 | ｗ |
| 圖表 18：2009年各產業增加值及增長率 | ｗ |
| 圖表 19：2004-2008年工業增加值及其增長速度 | ． |
| 圖表 20：2009年全年工業生產情況一覽表 | Ｃ |
| 圖表 21：2003-2009年固定資產投資及其增長速度 | ｉ |
| 圖表 22：2009年全國固定資產投資情況一覽表 | ｒ |
| 圖表 23：低功率芯片技術實現 | ． |
| 圖表 24：微笑曲線 | ｃ |
| 圖表 25：2003－2007年中國集成電路設計業規模及增長 | ｎ |
| 圖表 26：2003－2007年中國集成電路設計業在產業整體所占份額增長情況 | 中 |
| 圖表 27：2003－2007年中國集成電路設計業在全球中所占份額增長情況 | 智 |
| 圖表 28：中國集成電路設計單位數量歷年變化情況 | 林 |
| 圖表 29：2007年中國集成電路設計業應用結構 | ４ |
| 圖表 30：2007年中國集成電路設計業產品結構 | ０ |
| 圖表 31：2007年中國TOP10集成電路設計企業排名 | ０ |
| 圖表 32：2001-2008年IC設計、芯片制造及封裝測試三業情況分析 | ６ |
| 圖表 33：2001-2008年IC設計、芯片制造及封裝測試三業占比情況 | １ |
| 圖表 34：2001-2008年IC制造業銷售收入及增長情況 | ２ |
| 圖表 35：2001-2008年IC設計業銷售收入及增長情況 | ８ |
| 圖表 36：2008年十大設計企業 | ６ |
| 圖表 37：2008年十大集成電路與分立器件制造企業 | ６ |
| 圖表 38：2008年十大封裝測試企業 | ８ |
| 圖表 39：2009年2-11月IC設計業各月累計收入及增速 | 產 |
| 圖表 40：2008-2009年IC設計業各月累計收入增速對比（%） | 業 |
| 圖表 41：2009年十大中國IC設計公司 | 調 |
| 圖表 42：其他獲提名的中國IC設計公司 | 研 |
| 圖表 43：我國IC設計業的SWOT分析 | 網 |
| 開発予測および2010年のチップ設計業界の投資分析レポート | |
| 圖表 44：2007-2008年各省市IC設計收入 | ｗ |
| 圖表 45：2009年1-11月各省市IC設計收入（萬元） | ｗ |
| 圖表 46：上海IC設計公司名錄 | ｗ |
| 圖表 47：深圳IC設計公司名錄 | ． |
| 圖表 48：北京IC設計公司名錄 | Ｃ |
| 圖表 49：西部地區一些IC設計公司 | ｉ |
| 圖表 50：2003－2007年中國電源管理芯片市場規模及增長 | ｒ |
| 圖表 51：2007年中國電源管理芯片市場產品結構 | ． |
| 圖表 52：2007年中國電源管理芯片市場應用結構 | ｃ |
| 圖表 53：2007年中國電源管理芯片市場品牌結構 | ｎ |
| 圖表 54：2008－2012年中國電源管理芯片市場規模預測分析 | 中 |
| 圖表 55：2005－2009年上半年中國電源管理芯片市場銷售額規模及增長率 | 智 |
| 圖表 56：2009年上半年中電源管理芯片市場各應用領域增長率 | 林 |
| 圖表 57：2009年上半年中國電源管理芯片市場應用結構 | ４ |
| 圖表 58：2009年上半年中國電源管理芯片市場產品結構 | ０ |
| 圖表 59：2000-2008年我國LED封裝市場規模及增長率變化 | ０ |
| 圖表 60：DLP工作原理 | ６ |
| 圖表 61：使用DLP技術的廠商一覽 | １ |
| 圖表 62：LCOS面板結構圖 | ２ |
| 圖表 63：ISUPPLI公司對2010年整個半導體制造業產能以及利用率情況的預測分析 | ８ |
| 圖表 64：2009-2011年中國半導體封裝市場規模預測分析 | ６ |
| 圖表 65：2009-2012年中國集成電路市場銷售額規模及增長 | ６ |
| 圖表 66：中芯國際技術文件的支持包括： | ８ |
| 圖表 67：2008年-2009年上半年大唐微電子經營情況 | 產 |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營業務分行業、產品情況表 | 業 |
| 圖表 68：2008年士蘭微主營業務分地區情況表 | 調 |
| 圖表 68：2008年有研硅股主營業務分行業、產品情況表 | 研 |
http://www.5269660.cn/R_2010-02/2010nianxinpianshejixingyefazhanyuce.html
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