| 相 關 |
|
第一章 IC封裝產業相關概述 |
產 |
第一節 IC封裝涵蓋 |
業 |
第二節 IC封裝類型闡述 |
調 |
| 一、SOP封裝 | 研 |
| 二、QFP與LQFP封裝 | 網 |
| 三、FBGA | ｗ |
| 四、TEBGA | ｗ |
| 五、FC-BGA | ｗ |
| 六、WLCSP | ． |
第三節 明日之星——TSV封裝 |
Ｃ |
| 一、TSV簡介 | ｉ |
| 二、TSV與SoC | ｒ |
| 三、TSV產業與市場 | ． |
第二章 2009-2010年世界IC封裝產業運行態勢分析 |
ｃ |
第一節 2009-2010年世界IC封裝業運行環境淺析 |
ｎ |
第二節 2009-2010年世界IC封裝運行現狀綜述分析 |
中 |
| 一、IC封裝特點分析 | 智 |
| 二、IC封裝業技術分析 | 林 |
| 三、IC封裝業動態分析 | ４ |
第三節 2009-2010年世界IC封裝重點企業運行分析 |
０ |
| 一、英特爾（Intel） | ０ |
| 二、IBM | ６ |
| 三、超微 | １ |
| 四、英飛凌（Infineon） | ２ |
第四節 2010-2015年世界IC封裝業趨勢探析 |
８ |
第三章 2009-2010年中國IC封裝行業市場運行環境解析 |
６ |
| 詳.情：http://www.5269660.cn/R_2010-04/2010_2015xianjinfengzhuangshichangfe.html | |
第一節 2009-2010年中國宏觀經濟環境分析 |
６ |
| 一、中國GDP分析 | ８ |
| 二、中國匯率調整分析 | 產 |
| 三、中國工業發展形勢分析 | 業 |
| 四、金融危機中國經濟的影響 | 調 |
第二節 2009-2010年中國IC封裝市場政策環境分析 |
研 |
| 一、電子產業振興規劃解讀 | 網 |
| 二、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵 | ｗ |
| 三、相關行業政策及對IC封裝產業的影響 | ｗ |
第三節 2009-2010年中國IC封裝市場技術環境分析 |
ｗ |
| 一、高端IC封裝技術 | ． |
| 二、中高端IC封裝技術有所突破 | Ｃ |
| 三、IC封裝基板技術分析 | ｉ |
第四章 2005-2010年中國集成電路制造行業運行經濟指標監測與分析 |
ｒ |
第一節 2006-2009年中國集成電路制造行業數據統計與監測分析 |
． |
| 一、2006-2009年中國集成電路制造行業企業數量增長分析 | ｃ |
| 二、2006-2009年中國集成電路制造行業從業人數調查分析 | ｎ |
| 三、2005-2009年中國集成電路制造行業總銷售收入分析 | 中 |
| 四、2005-2009年中國集成電路制造行業利潤總額分析 | 智 |
| 五、2005-2009年中國集成電路制造行業投資資產增長性分析 | 林 |
第二節 中國集成電路制造行業最新數據統計與監測分析 |
４ |
| 一、企業數量與分布 | ０ |
| 二、銷售收入 | ０ |
| 三、利潤總額 | ６ |
| 四、從業人數 | １ |
第三節 中國集成電路制造行業投資狀況監測 |
２ |
| 一、行業資產區域分布 | ８ |
| 二、主要省市投資增速對比 | ６ |
第五章 2009-2010年中國IC封裝產業運行新形勢透析 |
６ |
第一節 2009-2010年中國IC封裝產業運行綜述 |
８ |
| 一、大陸IC封裝企業的分布及其特點 | 產 |
| 二、IC封裝測試業外資獨占鰲頭 | 業 |
| 三、IC封裝向高端技術邁一步 | 調 |
| 四、形成封裝及自主品牌終端產業鏈 | 研 |
第二節 2009-2010年中國IC封裝產業變局分析 |
網 |
| 一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降 | ｗ |
| 二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈 | ｗ |
| 三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高 | ｗ |
第三節 金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析 |
． |
| 一、金融危機對封裝業沖擊較大 | Ｃ |
| 二、創新使IC封裝企業成功渡過危機 | ｉ |
第四節 2009-2010年中國IC封裝業面臨的挑戰分析 |
ｒ |
| 一、低檔產品封裝產能過剩，高端產品的封裝剛剛起步 | ． |
| 二、IC業“大進大出”的怪圈對封裝業的成長提出了挑戰 | ｃ |
| 三、我國IC的相關行業配套能力差，也對封裝業造成不利影響 | ｎ |
| 四、技術相對滯后 | 中 |
| 五、國內封裝企業自我研發能力差、研發投入不足 | 智 |
第五節 對發展我國IC封裝業的思考 |
林 |
第六章 2009-2010年中國IC封裝細分市場運行分析 |
４ |
第一節 手機IC先進封裝市場 |
０ |
第二節 手機基頻封裝 |
０ |
| 一、手機基頻產業 | ６ |
| IC Advanced Packaging Market Analysis and Development Prospects 2010-2015 | |
| 二、手機基頻封裝 | １ |
第三節 智能手機處理器產業與封裝 |
２ |
第四節 手機射頻IC |
８ |
| 一、手機射頻IC市場 | ６ |
| 二、手機射頻IC產業 | ６ |
| 三、4G時代手機射頻IC封裝 | ８ |
第五節 PC領域先進封裝 |
產 |
| 一、DRAM產業近況 | 業 |
| 二、DRAM封裝 | 調 |
| 三、NAND閃存產業現狀 | 研 |
| 四、NAND閃存封裝發展 | 網 |
| 五、CPU GPU和南北橋芯片組 | ｗ |
第七章 2009-2010年中國封裝用材料運行分析 |
ｗ |
第一節 金線 |
ｗ |
第二節 IC載板 |
． |
第八章 中國封裝產業重點企業運行分析 |
Ｃ |
第一節 長電科技（600584） |
ｉ |
| 一、企業概況 | ｒ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業成長性分析 | ｃ |
| 四、企業經營能力分析 | ｎ |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 | 中 |
第二節 南通富士通微電子有限公司 |
智 |
| 一、企業概況 | 林 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ４ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ０ |
| 四、企業成本費用情況 | ０ |
第三節 安靠封裝測試（上海）有限公司 |
６ |
| 一、企業概況 | １ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ２ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ８ |
| 四、企業成本費用情況 | ６ |
第四節 上海紀元微科電子有限公司 |
６ |
| 一、企業概況 | ８ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 產 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 業 |
| 四、企業成本費用情況 | 調 |
第五節 沛頓科技（深圳）有限公司 |
研 |
| 一、企業概況 | 網 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ｗ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業成本費用情況 | ｗ |
第六節 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
． |
| 一、企業概況 | Ｃ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ｉ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｒ |
| 四、企業成本費用情況 | ． |
第七節 無錫紅光微電子有限公司 |
ｃ |
| 一、企業概況 | ｎ |
| 2010-2015年中國IC先進封裝市場分析及發展前景報告 | |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 中 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 智 |
| 四、企業成本費用情況 | 林 |
第八節 優特半導體（上海）有限公司 |
４ |
| 一、企業概況 | ０ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ０ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業成本費用情況 | １ |
第九節 江門市華凱科技有限公司 |
２ |
| 一、企業概況 | ８ |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | ６ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業成本費用情況 | ８ |
第十節 浙江金凱微電子有限公司 |
產 |
| 一、企業概況 | 業 |
| 二、企業銷售收入及盈利水平分析 | 調 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 研 |
| 四、企業成本費用情況 | 網 |
第九章 2010-2015年中國IC封裝業前景預測與投資戰略分析 |
ｗ |
第一節 2010-2015年中國IC封裝業前景預測分析 |
ｗ |
| 一、2012年先進電子封裝市場可達420億美元 | ｗ |
| 二、半導體IC封裝技術發展方向 | ． |
| 三、全球19家IC先進封裝廠家收入預測分析 | Ｃ |
| 四、IC封裝材料市場發展趨勢 | ｉ |
第二節 中智林? 2010-2015年中國IC封裝投資戰略分析 |
ｒ |
| 一、IC封裝業投資特性 | ． |
| 二、IC封裝業投資機會與風險預測分析 | ｃ |
| 三、外資加大中國市場投資影響分析 | ｎ |
| 四、投資建議 | 中 |
| 圖表目錄 | 智 |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業企業數量增長趨勢圖 | 林 |
| 圖表 2006-2009年中國集成電路制造業虧損企業數量及虧損面情況變化圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年集成電路制造業累計從業人數及增長情況對比圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業銷售收入及增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業毛利率變化趨勢圖 | ６ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業利潤總額及增長趨勢圖 | １ |
| 圖表 2006-2009年中國集成電路制造業總資產利潤率變化圖 | ２ |
| 圖表 2005-2009年中國集成電路制造業總資產及增長趨勢圖 | ８ |
| 圖表 2009-2010年中國集成電路制造業虧損企業對比圖 | ６ |
| 圖表 中國集成電路制造業不同規模企業分布結構圖 | ６ |
| 圖表 中國集成電路制造業不同所有制企業比例分布圖 | ８ |
| 圖表 中國集成電路制造業主營業務收入與上年同期對比表 | 產 |
| 圖表 中國集成電路制造業收入前五位省市比例對比表 | 業 |
| 圖表 中國集成電路制造業銷售收入排名前五位省市對比圖 | 調 |
| 圖表 中國集成電路制造業收入前五位省區占全國比例結構圖 | 研 |
| 圖表 中國集成電路制造業主營入同比增速前五省市對比 單位：千元 | 網 |
| 圖表 中國集成電路制造業主營業務收入增長速度前五位省市增長趨勢圖 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業利潤總額及與上年同期對比圖 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業利潤總額前五位省市統計表 單位：千元 | ｗ |
| 圖表 中國集成電路制造業利潤總額前五位省市對比圖 | ． |
| 圖表 2010年中國集成電路制造業利潤總額增長幅度最快的省市統計表 單位：千元 | Ｃ |
| 2010-2015 nián zhōngguó ic xiānjìn fēngzhuāng shìchǎng fēnxī jí fāzhǎn qiánjǐng bàogào | |
| 圖表 2010年中國集成電路制造業利潤總額增長最快省市變化趨勢圖 | ｉ |
| 圖表 中國集成電路制造業從業人數與上年同期對比圖 | ｒ |
| 圖表 中國集成電路制造業資產總計及與上年同期對比圖 | ． |
| 圖表 中國集成電路制造業資產總計前五位省市統計表 | ｃ |
| 圖表 中國集成電路制造業資產總計前五省市資產情況對比圖 | ｎ |
| 圖表 中國集成電路制造業資產總計前五位省市分布結構圖 | 中 |
| 圖表 中國集成電路制造業資產增長幅度最快的省市統計表 單位：千元 | 智 |
| 圖表 中國集成電路制造業資產增速前五省市資產總計及增長趨勢 | 林 |
| 圖表 2006-2009年長電科技主營業務收入增長趨勢圖 | ４ |
| 圖表 2006-2009年長電科技凈利潤增長趨勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長電科技利潤率走勢圖 | ０ |
| 圖表 2006-2009年長電科技成長能力指標表 | ６ |
| 圖表 2006-2009年長電科技經營能力指標表 | １ |
| 圖表 2006-2009年長電科技盈利能力指標表 | ２ |
| 圖表 2006-2009年長電科技償債能力指標表 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利指標情況 | ６ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司盈利能力情況 | ８ |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產運行指標情況分析 | 產 |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司資產負債能力指標分析 | 業 |
| 圖表 南通富士通微電子有限公司成本費用構成情況 | 調 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司銷售收入情況 | 研 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標情況 | 網 |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產運行指標情況分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司資產負債能力指標分析 | ｗ |
| 圖表 安靠封裝測試（上海）有限公司成本費用構成情況 | ． |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司銷售收入情況 | Ｃ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利指標情況 | ｉ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司盈利能力情況 | ｒ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司資產運行指標情況分析 | ． |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司資產負債能力指標分析 | ｃ |
| 圖表 上海紀元微科電子有限公司成本費用構成情況 | ｎ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司銷售收入情況 | 中 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標情況 | 智 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司盈利能力情況 | 林 |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產運行指標情況分析 | ４ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司資產負債能力指標分析 | ０ |
| 圖表 沛頓科技（深圳）有限公司成本費用構成情況 | ０ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司銷售收入情況 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利指標情況 | １ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司盈利能力情況 | ２ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產運行指標情況分析 | ８ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司資產負債能力指標分析 | ６ |
| 圖表 浙江華越芯裝電子股份有限公司成本費用構成情況 | ６ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司銷售收入情況 | ８ |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利指標情況 | 產 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司盈利能力情況 | 業 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產運行指標情況分析 | 調 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司資產負債能力指標分析 | 研 |
| 圖表 無錫紅光微電子有限公司成本費用構成情況 | 網 |
| IC高度なパッケージング市場の分析と開発の見通し2010年から2015年 | |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司銷售收入情況 | ｗ |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司盈利指標情況 | ｗ |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司盈利能力情況 | ｗ |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司資產運行指標情況分析 | ． |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司資產負債能力指標分析 | Ｃ |
| 圖表 優特半導體（上海）有限公司成本費用構成情況 | ｉ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司銷售收入情況 | ｒ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利指標情況 | ． |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司盈利能力情況 | ｃ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產運行指標情況分析 | ｎ |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司資產負債能力指標分析 | 中 |
| 圖表 江門市華凱科技有限公司成本費用構成情況 | 智 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司銷售收入情況 | 林 |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利指標情況 | ４ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司盈利能力情況 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產運行指標情況分析 | ０ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司資產負債能力指標分析 | ６ |
| 圖表 浙江金凱微電子有限公司成本費用構成情況 | １ |
| 圖表 全球主要手機基頻廠家2008年收入統計 | ２ |
| 圖表 2010-2015年全球主要手機基頻廠家封裝技術發展預測分析 | ８ |
| 圖表 12款典型基頻封裝形式對比 | ６ |
| 圖表 典型手機應用處理器封裝對比 | ６ |
| 圖表 2009-2010年全球典型手機應用處理器封裝技術 | ８ |
| 圖表 12款典型PA封裝對比 | 產 |
| 圖表 13款典型射頻收發器封裝對比 | 業 |
| 圖表 典型手機其他IC封裝技術 | 調 |
| 圖表 2009年全球前十三大品牌廠家出貨量統計 | 研 |
| 圖表 2009年中國手機產量前25大廠家產量排行 | 網 |
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