第一章 半導體材料行業相關概述 |
產 |
第一節 主要半導體材料概況 |
業 |
| 一、半導體材料簡述 | 調 |
| 二、半導體材料的種類 | 研 |
| 三、半導體材料的制備 | 網 |
第二節 其他半導體材料的概況 |
ｗ |
| 一、非晶半導體材料概況 | ｗ |
| 二、GaN材料的特性與應用 | ｗ |
| 三、可印式氧化物半導體材料技術發展 | ． |
第二章 2009-2010年中國半導體材料產業運行環境分析 |
Ｃ |
第一節 2009-2010年中國宏觀經濟環境分析 |
ｉ |
| 一、中國GDP分析 | ｒ |
| 二、城鄉居民家庭人均可支配收入 | ． |
| 三、恩格爾系數 | ｃ |
| 四、中國城鎮化率 | ｎ |
| 五、存貸款利率變化 | 中 |
| 六、財政收支情況分析 | 智 |
第二節 2009-2010年中國半導體材料產業政策環境分析 |
林 |
| 一、《電子信息產業調整和振興規劃》 | ４ |
| 二、新政策對半導體材料業有積極作用 | ０ |
| 全^文：http://www.5269660.cn/R_2011-01/2011_2015bandaoticailiaoxingyexianzh.html | |
| 三、進出口政策分析 | ０ |
第三章 2009-2010年全球半導體材料產業發展綜述 |
６ |
第一節 2009-2010年全球總體市場發展分析 |
１ |
| 一、全球半導體產業發生巨變 | ２ |
| 二、世界半導體產業進入整合期 | ８ |
| 三、亞太地區的半導體出貨量受金融危機影響較小 | ６ |
| 五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 | ６ |
第二節 2009-2010年主要國家或地區半導體材料行業發展新動態分析 |
８ |
| 一、比利時半導體材料行業分析 | 產 |
| 二、德國半導體材料行業分析 | 業 |
| 三、日本半導體材料行業分析 | 調 |
| 四、韓國半導體材料行業分析 | 研 |
| 五、中國臺灣半導體材料行業分析 | 網 |
第四章 2009-2010年中國半導體材料行業運發展現狀分析 |
ｗ |
第一節 2009-2010年中國半導體材料行業發展概述 |
ｗ |
| 一、全球代工將形成兩強的新格局 | ｗ |
| 二、應加強與中國本地制造商合作 | ． |
| 三、電子材料業對半導體材料行業的影響 | Ｃ |
第二節 2009-2010年半導體材料行業企業動態 |
ｉ |
| 一、元器件企業增勢強勁 | ｒ |
| 二、應用材料企業進軍封裝 | ． |
第三節 2009-2010年中國半導體材料發展存在問題分析 |
ｃ |
第五章 2009-2010年中國半導體材料行業技術發展分析 |
ｎ |
第一節 2009-2010年半導體材料行業技術現狀分析 |
中 |
| 一、硅太陽能技術占主導 | 智 |
| 二、產業呼喚政策擴大內需 | 林 |
第二節 2009-2010年半導體材料行業技術動態分析 |
４ |
| 一、功率半導體技術動態 | ０ |
| 二、閃光驅動器技術動態 | ０ |
| 三、封裝技術動態 | ６ |
| 四、太陽光電系統技術動態 | １ |
第三節 2011-2015年半導體材料行業技術前景預測 |
２ |
第六章 2009-2010年中國半導體市場運行態勢分析 |
８ |
第一節 LED產業發展 |
６ |
| 一、國外LED產業發展情況分析 | ６ |
| 二、國內LED產業發展情況分析 | ８ |
| 三、LED產業所面臨的問題分析 | 產 |
| 四、2011-2015年LDE產業發展趨勢及前景預測 | 業 |
第二節 集成電路 |
調 |
| 一、中國集成電路銷售情況分析 | 研 |
| 2011-2015, China's semiconductor materials industry status and future trends research report | |
| 二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數據分析 | 網 |
| 三、集成電路產量統計分析 | ｗ |
第三節 電子元器件 |
ｗ |
| 一、電子元器件的發展特點分析 | ｗ |
| 二、電子元件產量分析 | ． |
| 三、電子元器件的趨勢預測 | Ｃ |
第四節 半導體分立器件 |
ｉ |
| 一、半導體分立器件市場發展特點分析 | ｒ |
| 二、半導體分立器件產量分析 | ． |
| 三、半導體分立器件發展趨勢預測 | ｃ |
第七章 2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產業運行分析 |
ｎ |
第一節 2009-2010年中國第三代半導體材料相關介紹 |
中 |
| 一、第三代半導體材料的發展歷程 | 智 |
| 二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 | 林 |
| 三、寬禁帶半導體材料 | ４ |
第二節 2009-2010年中國氮化鎵的發展概況 |
０ |
| 一、氮化鎵半導體材料市場的發展情況分析 | ０ |
| 二、氮化鎵照亮半導體照明產業 | ６ |
| 三、GaN藍光產業的重要影響 | １ |
第三節 2009-2010年中國氮化鎵的研發和應用情況分析 |
２ |
| 一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 | ８ |
| 二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化 | ６ |
| 三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 | ６ |
| 四、氮化鎵的應用范圍 | ８ |
第八章 2009-2010年中國其他半導體材料運行分析 |
產 |
第一節 砷化鎵 |
業 |
| 一、砷化鎵單晶材料國際發展概況 | 調 |
| 二、砷化鎵的特性 | 研 |
| 三、砷化鎵研究情況分析 | 網 |
| 四、寬禁帶氮化鎵材料 | ｗ |
第二節 碳化硅 |
ｗ |
| 一、半導體硅材料介紹 | ｗ |
| 二、多晶硅 | ． |
| 三、單晶硅和外延片 | Ｃ |
| 四、高溫碳化硅 | ｉ |
第九章 2008-2010年中國半導體分立器件制造業主要指標監測分析 |
ｒ |
第一節 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業總體數據分析 |
． |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析 | ｃ |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析 | ｎ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業全部企業數據分析 | 中 |
| 2011-2015年中國半導體材料行業現狀及未來發展趨勢研究報告 | |
第二節 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析 |
智 |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析 | 林 |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析 | ４ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業不同規模企業數據分析 | ０ |
第三節 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析 |
０ |
| 一、2008年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析 | ６ |
| 二、2009年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析 | １ |
| 三、2010年中國半導體分立器件制造行業不同所有制企業數據分析 | ２ |
第十章 2009-2010年中國半導體材料行業市場競爭態勢分析 |
８ |
第一節 2009-2010年歐洲半導體材料行業競爭分析 |
６ |
第二節 2009-2010年我國半導體材料市場競爭分析 |
６ |
| 一、半導體照明應用市場突破分析 | ８ |
| 二、單芯片市場競爭分析 | 產 |
| 三、太陽能光伏市場競爭分析 | 業 |
第三節 2009-2010年我國半導體材料企業競爭分析 |
調 |
| 一、國內硅材料企業競爭分析 | 研 |
| 二、政企聯動競爭分析 | 網 |
第十一章 2009-2010年中國半導體材料優勢企業競爭力分析 |
ｗ |
第一節 有研半導體材料股份有限公司 |
ｗ |
| 一、企業概況 | ｗ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ． |
| 三、企業成長性分析 | Ｃ |
| 四、企業經營能力分析 | ｉ |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 | ｒ |
第二節 天津中環半導體股份有限公司 |
． |
| 一、企業概況 | ｃ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ｎ |
| 三、企業成長性分析 | 中 |
| 四、企業經營能力分析 | 智 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 | 林 |
第三節 寧波康強電子股份有限公司 |
４ |
| 一、企業概況 | ０ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ０ |
| 三、企業成長性分析 | ６ |
| 四、企業經營能力分析 | １ |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 | ２ |
第四節 南京華東電子信息科技股份有限公司 |
８ |
| 一、企業概況 | ６ |
| 二、企業主要經濟指標分析 | ６ |
| 三、企業成長性分析 | ８ |
| 2011-2015 nián zhōngguó bàndǎotǐ cáiliào hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào | |
| 四、企業經營能力分析 | 產 |
| 五、企業盈利能力及償債能力分析 | 業 |
第五節 峨眉半導體材料廠 |
調 |
| 一、企業基本概況 | 研 |
| 二、企業收入及盈利指標表 | 網 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業成本費用情況 | ｗ |
第六節 洛陽中硅高科有限公司 |
ｗ |
| 一、企業基本概況 | ． |
| 二、企業收入及盈利指標表 | Ｃ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｉ |
| 四、企業成本費用情況 | ｒ |
第七節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 |
． |
| 一、企業基本概況 | ｃ |
| 二、企業收入及盈利指標表 | ｎ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 中 |
| 四、企業成本費用情況 | 智 |
第八節 北京中科鎵英半導體有限公司 |
林 |
| 一、企業基本概況 | ４ |
| 二、企業收入及盈利指標表 | ０ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ０ |
| 四、企業成本費用情況 | ６ |
第九節 上海九晶電子材料有限公司 |
１ |
| 一、企業基本概況 | ２ |
| 二、企業收入及盈利指標表 | ８ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ６ |
| 四、企業成本費用情況 | ６ |
第十節 東莞鈦升半導體材料有限公司 |
８ |
| 一、企業基本概況 | 產 |
| 二、企業收入及盈利指標表 | 業 |
| 三、企業資產及負債情況分析 | 調 |
| 四、企業成本費用情況 | 研 |
第十一節 河南新鄉華丹電子有限責任公司 |
網 |
| 一、企業基本概況 | ｗ |
| 二、企業收入及盈利指標表 | ｗ |
| 三、企業資產及負債情況分析 | ｗ |
| 四、企業成本費用情況 | ． |
第十二章 2011-2015年中國半導體材料行業發展趨勢預測 |
Ｃ |
第一節 2011-2015年中國半導體材料行業市場趨勢 |
ｉ |
| 一、2011-2015年國產設備市場分析 | ｒ |
| 2011-2015 、中國の半導體材料産業の現狀と將來動向調査報告書 | |
| 二、市場低迷創新機遇分析 | ． |
| 三、半導體材料產業整合 | ｃ |
第二節 2011-2015年中國半導體行業市場發展預測分析 |
ｎ |
| 一、全球光通信市場發展預測分析 | 中 |
| 二、化合物半導體襯底市場發展預測分析 | 智 |
第三節 2011-2015年中國半導體市場銷售額預測分析 |
林 |
第四節 2011-2015年中國半導體產業預測分析 |
４ |
| 一、半導體電子設備產業發展預測分析 | ０ |
| 二、GPS芯片產量預測分析 | ０ |
| 三、高性能半導體模擬器件的發展預測分析 | ６ |
第十三章 2011-2015年中國半導體材料行業投資咨詢分析 |
１ |
第一節 2011-2015年中國半導體材料行業投資環境分析 |
２ |
第二節 2011-2015年中國半導體材料行業投資機會分析 |
８ |
| 一、半導體材料投資潛力分析 | ６ |
| 二、半導體材料投資吸引力分析 | ６ |
第三節 2011-2015年中國半導體材料行業投資風險分析 |
８ |
| 一、市場競爭風險分析 | 產 |
| 二、政策風險分析 | 業 |
| 三、技術風險分析 | 調 |
第四節 中智林-－中國半導體材料行業投資策略分析 |
研 |
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略……
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