2011年中國LED封裝市場現(xiàn)狀調(diào)研分析報告

第一章 LED封裝相關(guān)概述

　　1.1 　LED封裝簡介

　　　　1.1.1 　LED封裝的概念

　　　　1.1.2 　LED封裝的形式

　　　　1.1.3 　LED封裝的結(jié)構(gòu)類型

　　　　1.1.4 　LED封裝的工藝流程

　　1.2 　LED封裝的常見要素

　　　　1.2.1 　LED引腳成形方法

　　　　1.2.2 　LED彎腳及切腳

　　　　1.2.3 　LED清洗

　　　　1.2.4 　LED過流保護

　　　　1.2.5 　LED焊接條件

第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析

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　　2.1 　世界LED封裝業(yè)的發(fā)展

　　　　2.1.1 　發(fā)展概況

　　　　2.1.2 　總體特征

　　　　2.1.3 　區(qū)域分布

　　2.2 　中國LED封裝業(yè)的發(fā)展

　　　　2.2.1 　發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　2.2.2 　產(chǎn)值增長情況

　　　　2.2.3 　產(chǎn)量增長情況

　　　　2.2.4 　價格分析

　　　　2.2.5 　利好因素

　　2.3 　國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)進展

　　　　2.3.1 　韓企投資揚州興建LED封裝基地

　　　　2.3.2 　西安經(jīng)開區(qū)LED封裝線項目投產(chǎn)

　　　　2.3.3 　長治高科LED封裝項目竣工投產(chǎn)

　　　　2.3.4 　敬亭園中園LED支架及封裝項目開建

　　　　2.3.5 　源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)

　　　　2.3.6 　TCL集團與臺企合作建設(shè)LED封裝廠

　　2.4 　SMD　LED封裝

　　　　2.4.1 　SMD　LED封裝市場發(fā)展簡況

　　　　2.4.2 　SMD　LED封裝技術(shù)壁壘較高

　　　　2.4.3 　SMD　LED封裝產(chǎn)能尚未過剩

　　　　2.4.4 　SMD　LED封裝受益于芯片價格下降

　　2.5 　LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題

　　　　2.5.1 　制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素

　　　　2.5.2 　國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

　　　　2.5.3 　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯

Investigation and analysis report for LED packaging market in China in 2011

　　　　2.5.4 　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸

　　2.6 　促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略

　　　　2.6.1 　做大做強LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策

　　　　2.6.2 　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議

　　　　2.6.3 　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入

　　　　2.6.4 　我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型

第三章 中國LED封裝市場格局分析

　　3.1 　LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢

　　　　3.1.1 　中國成中低端LED封裝重要基地

　　　　3.1.2 　國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡

　　　　3.1.3 　中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)

　　　　3.1.4 　LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場

　　　　3.1.5 　中國臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移

　　3.2 　LED封裝企業(yè)分布情況分析

　　　　3.2.1 　2009年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　　　3.2.2 　2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布

　　3.3 　廣東省LED封裝業(yè)

　　　　3.3.1 　主要特點

　　　　3.3.2 　重點市場

　　　　3.3.3 　發(fā)展趨勢

　　3.4 　LED封裝市場競爭格局

　　　　3.4.1 　中國采購影響世界封裝市場格局

　　　　3.4.2 　我國LED封裝市場各方力量簡述

　　　　3.4.3 　國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇

　　　　3.4.4 　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速

　　3.5 　LED封裝企業(yè)競爭力簡析

2011年中國LED封裝市場現(xiàn)狀調(diào)研分析報告

　　　　3.5.1 　2009年本土封裝企業(yè)競爭力排名

　　　　3.5.2 　2010年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

第四章 LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進展情況分析

　　4.1 　中外LED封裝技術(shù)的差異

　　　　4.1.1 　封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異

　　　　4.1.2 　LED芯片差異

　　　　4.1.3 　封裝輔助材料差異

　　　　4.1.4 　封裝設(shè)計差異

　　　　4.1.5 　封裝工藝差異

　　　　4.1.6 　LED器件性能差異

　　4.2 　中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況

　　　　4.2.1 　封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性

　　　　4.2.2 　中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域

　　　　4.2.3 　中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點

　　　　4.2.4 　LED封裝技術(shù)水平不斷提升

　　　　4.2.5 　LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強

　　4.3 　LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹

　　　　4.3.1 　大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)

　　　　4.3.2 　顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求

　　　　4.3.3 　固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求

第五章 LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展

　　5.1 　LED封裝設(shè)備市場分析

　　　　5.1.1 　我國LED封裝設(shè)備市場概況

　　　　5.1.2 　LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速

　　　　5.1.3 　發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路

　　5.2 　LED封裝材料市場分析

2011 nián zhōngguó led fēngzhuāng shìchǎng xiànzhuàng diàoyán fēnxī bàogào

　　　　5.2.1 　LED封裝主要原材介紹

　　　　5.2.2 　我國LED封裝材料市場簡析

　　　　5.2.3 　部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進口

　　　　5.2.4 　LED封裝用基板材料市場走向分析

　　5.3 　LED封裝支架市場

　　　　5.3.1 　國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析

　　　　5.3.2 　LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢

　　　　5.3.3 　我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章 LED封裝重點企業(yè)介紹

　　6.1 　國外主要LED封裝重點企業(yè)

　　　　6.1.1 　科銳（CREE）

　　　　6.1.2 　日亞化學(xué)（NICHIA）

　　　　6.1.3 　飛利浦（Philips）

　　　　6.1.4 　三星LED（SamsungLED）

　　　　6.1.5 　首爾半導(dǎo)體（SSC）

　　6.2 　中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)

　　　　6.2.1 　億光電子

　　　　6.2.2 　光寶集團

　　　　6.2.3 　東貝光電

　　　　6.2.4 　宏齊科技

　　　　6.2.5 　臺積電

　　　　6.2.6 　艾笛森

　　6.3 　中國內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)

　　　　6.3.1 　國星光電

　　　　6.3.2 　雷曼光電

　　　　6.3.3 　鴻利光電

2011年に中國でのLEDパッケージング市場向けの調(diào)査·分析レポート

　　　　6.3.4 　大族光電

　　　　6.3.5 　瑞豐光電

　　　　6.3.6 　升譜光電

　　　　6.3.7 　木林森

第七章 中~智~林~：中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景

　　7.1 　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

　　　　7.1.1 　功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

　　　　7.1.2 　LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展

　　　　7.1.3 　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析

　　7.2 　中國LED封裝市場前景展望

　　　　7.2.1 　我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀

　　　　7.2.2 　LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴張

　　　　7.2.3 　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測分析

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