【圖】濟研：2012-2015年1月半導體器件封裝材料進出口業務調查分析

　　摘要：【圖】濟研：2012-2015年1月半導體器件封裝材料進出口業務調查分析

一、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）出口情況分析：

　　2012-2014年期間，我國半導體器件封裝材料出口量年增長率在-6.8%左右。濟研咨詢數據顯示，2015年1月我國出口半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）共301,890千克，同比增長19.34%，出口金額為3,470,732美元，同比增長45.86%。2014年我國出口半導體器件封裝材料累計3,857,070千克，同比增長4.8%，累計出口額為37,716,199美元，同比增長15.39%。2013年我國出口半導體器件封裝材料累計3,680,372千克，同比下降22.75%，累計出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。詳見下表：

圖表 2012-2015年1月我國半導體器件封裝材料出口情況分析

數據來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2015年1月我國半導體器件封裝材料出口平均價格為11.5美元/千克，2014年1月出口平均價格為9.78美元/千克，出口均價呈上升趨勢。

二、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進口情況分析：

　　2012-2014年期間，我國半導體器件封裝材料進口量年增長率在4.13%左右。濟研咨詢數據顯示，2015年1月我國進口半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）共1,722,020千克，同比增長6.63%，進口金額為18,759,199美元，同比增長4.49%。2014年我國進口半導體器件封裝材料累計20,512,811千克，同比增長2.78%，累計進口額為233,524,649美元，同比增長5.58%。2013年我國進口半導體器件封裝材料累計19,957,835千克，同比增長9.85%，累計進口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。詳見下表：

圖表 2012-2015年1月我國半導體器件封裝材料進口情況分析

數據來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2015年1月我國半導體器件封裝材料進口平均價格為10.89美元/千克，2014年1月進口平均價格為11.38美元/千克，進口均價呈下降趨勢。

三、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進出口情況分析：

　　2015年以來，我國半導體器件封裝材料進出口貿易量逆差呈上升趨勢。濟研咨詢數據顯示，截至2015年1月末，我國半導體器件封裝材料實現進出口貿易量逆差1,420,130千克，比上年同期的進出口貿易量逆差1,361,906千克，逆差增加了58,224千克。詳見下表：

圖表 2012-2015年1月我國半導體器件封裝材料進出口情況分析

數據來源：濟研咨詢

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