【圖】半導體器件封裝材料進出口數據分析（2011-2015年3月）

　　摘要：2015年半導體器件封裝材料進出口額、數量數據，進口、出口半導體器件封裝材料價格、數量統計，海關編碼32141010進出口總額查詢。

　　“半導體器件封裝材料”進口數據分析：

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）進口數量年復合增長率為1.00%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-3月我國“半導體器件封裝材料”進口數量為0.46萬噸，同比下降2.13%。2014年我國“半導體器件封裝材料”進口數量為2.05萬噸，同比增長2.50%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導體器件封裝材料(32141010)進口量及增速統計

數據來源：海關總署

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）進口金額年復合增長率為5.65%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-3月我國“半導體器件封裝材料”進口金額為50.87百萬美元，同比下降3.51%。2014年我國“半導體器件封裝材料”進口金額為233.52百萬美元，同比增長5.57%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導體器件封裝材料(32141010)進口總額及增速統計

數據來源：海關總署

　　“半導體器件封裝材料”出口數據分析：

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）出口數量年復合增長率為-8.22%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-3月我國“半導體器件封裝材料”出口數量為727.42噸，同比下降10.55%。2014年我國“半導體器件封裝材料”出口數量為3,857.07噸，同比增長4.80%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導體器件封裝材料(32141010)出口量及增速統計

數據來源：海關總署

　　2011-2014年我國“半導體器件封裝材料”（編碼：32141010，下同）出口金額年復合增長率為-1.40%。濟研咨詢數據顯示，2015年1-3月我國“半導體器件封裝材料”出口金額為8.22百萬美元，同比增長8.30%。2014年我國“半導體器件封裝材料”出口金額為37.72百萬美元，同比增長15.39%。詳見下圖：

圖表 2011-2015年3月半導體器件封裝材料(32141010)出口總額及增速統計

數據來源：海關總署

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