【圖】解讀：2011-2015年9月半導體器件封裝材料進出口數據及趨勢

　　摘要：2015年半導體器件封裝材料進出口額、數量數據，進口、出口半導體器件封裝材料價格、數量統計，海關編碼HS32141010進出口總額查詢。

　　1、半導體器件封裝材料進口數據分析：

　　從進口量方面來看，濟研咨詢數據顯示，2015年1-9月我國半導體器件封裝材料進口量達1.45萬噸，與上年同期相比下降了7.64%。2014年我國半導體器件封裝材料進口數量為2.05萬噸，與上年同期相比增長了2.50%。

　　2011-2014年我國半導體器件封裝材料（HS：32141010）進口量年復合增長率為1.00%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口量及增速統計

數據來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　從進口額方面來看，濟研咨詢數據顯示，2011-2014年我國半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進口金額年復合增長率為5.65%。

　　2015年1-9月我國半導體器件封裝材料進口金額為160.62百萬美元，與上年同期相比下降了10.05%。2014年我國半導體器件封裝材料進口金額為233.52百萬美元，與上年同期相比增長了5.57%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)進口總額及增速統計

數據來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　2、半導體器件封裝材料出口數據分析：

　　從出口量方面來看，濟研咨詢數據顯示，2015年1-9月我國半導體器件封裝材料出口量達2,672.07噸，與上年同期相比下降了8.01%。2014年我國半導體器件封裝材料出口數量為3,857.07噸，與上年同期相比增長了4.80%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口量及增速統計

數據來源：海關總署、濟研咨詢整理

　　從出口額方面來看，濟研咨詢數據顯示，2015年1-9月我國半導體器件封裝材料出口金額為24.22百萬美元，與上年同期相比下降了14.60%。2014年我國半導體器件封裝材料出口金額為37.72百萬美元，與上年同期相比增長了15.39%。詳見下圖：

圖 2011-2015年9月中國半導體器件封裝材料(HS32141010)出口總額及增速統計

數據來源：海關總署、濟研咨詢整理

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