【圖】2012-2014年1-4月中國半導體器件封裝材料進出口數據統計分析

　　摘要：【圖】2012-2014年1-4月中國半導體器件封裝材料進出口數據統計分析

1、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進出口情況分析：

　　2014年以來，我國半導體器件封裝材料進出口貿易量逆差呈上升趨勢。濟研咨詢數據顯示，截至2014年4月末，我國半導體器件封裝材料實現進出口貿易量逆差5,357,650千克，比上年同期的進出口貿易量逆差5,077,262千克，逆差增加了280,388千克。詳見下表：

圖表 2012-2014年1-4月我國半導體器件封裝材料進出口情況分析

數據來源：濟研咨詢

2、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）出口情況分析：

　　2012-2013年期間，我國半導體器件封裝材料出口量年增長率在-12.11%左右。濟研咨詢數據顯示，2014年1-4月我國出口半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）共1,169,684千克，同比增長11.57%，出口金額為11,008,953美元，同比增長10.81%。2013年我國出口半導體器件封裝材料累計3,680,372千克，同比下降22.75%，累計出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。2012年我國出口半導體器件封裝材料累計4,764,126千克，同比下降4.5%，累計出口額為37,151,001美元，同比下降5.58%。詳見下表：

圖表 2012-2014年1-4月我國半導體器件封裝材料出口情況分析

數據來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-4月我國半導體器件封裝材料出口平均價格為9.41美元/千克，2013年1-4月出口平均價格為8.88美元/千克，出口均價呈上升趨勢。

3、半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）進口情況分析：

　　2012-2013年期間，我國半導體器件封裝材料進口量年增長率在4.81%左右。濟研咨詢數據顯示，2014年1-4月我國進口半導體器件封裝材料（海關編碼：32141010）共6,527,334千克，同比增長6.56%，進口金額為75,688,067美元，同比增長10.34%。2013年我國進口半導體器件封裝材料累計19,957,835千克，同比增長9.85%，累計進口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。2012年我國進口半導體器件封裝材料累計18,167,953千克，同比下降8.87%，累計進口額為202,961,571美元，同比增長2.49%。詳見下表：

圖表 2012-2014年1-4月我國半導體器件封裝材料進口情況分析

數據來源：濟研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-4月我國半導體器件封裝材料進口平均價格為11.6美元/千克，2013年1-4月進口平均價格為11.08美元/千克，進口均價呈上升趨勢。

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