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            【圖】半導體器件封裝材料進出口數量、金額綜述(2014年5月)

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            【圖】半導體器件封裝材料進出口數量、金額綜述(2014年5月)

            2014-08-17 09:01  繁體中文 字號:

              摘要:【圖】半導體器件封裝材料進出口數量、金額綜述(2014年5月)

            1、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)進口分析:

              2014年以來,我國半導體器件封裝材料進口量呈下降趨勢。2014年5月我國進口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)共1,767,150千克,同比下降5.54%,進口金額為20,100,953美元,同比增長1%;2014年1-5月我國累計進口半導體器件封裝材料8,294,484千克,同比增長3.73%,累計進口額為95,789,020美元,同比增長8.24%。

              詳見下表:

            圖表 2014年1-5月中國進口半導體器件封裝材料規模及增長情況分析

            時間進口數量(千克)進口量同比增長(%)進口金額(美元)進口額同比增長(%)
            2014年1月1,614,8747.71%17,952,8394.78%
            2014年2月1,410,31815.82%15,954,31116.73%
            2014年3月1,651,519-4.64%18,808,405-2.17%
            2014年4月1,850,62310.37%22,972,51223.7%
            2014年5月1,767,150-5.54%20,100,9531%
            合計8,294,48495,789,020

            數據來源:濟研咨詢

              由上表可以計算出,2014年1-5月我國半導體器件封裝材料進口均價為11.55美元/千克,2013年1-5月進口均價為11.07美元/千克,進口均價有上升趨勢。

            2、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)出口分析:

              2014年以來,我國半導體器件封裝材料出口量呈下降趨勢。2014年5月我國出口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)共276,073千克,同比下降25.94%,出口金額為2,884,720美元,同比下降17.34%;2014年1-5月我國累計出口半導體器件封裝材料1,445,757千克,同比增長1.73%,累計出口額為13,893,673美元,同比增長3.49%。

              詳見下表:

            圖表 2014年1-5月中國出口半導體器件封裝材料規模及增長情況分析

            時間出口數量(千克)出口量同比增長(%)出口金額(美元)出口額同比增長(%)
            2014年1月252,9683.22%2,379,555-4.61%
            2014年2月193,382-6.14%1,865,3775.45%
            2014年3月366,86112.8%3,346,61812.01%
            2014年4月356,47331.02%3,417,40327.34%
            2014年5月276,073-25.94%2,884,720-17.34%
            合計1,445,75713,893,673

            數據來源:濟研咨詢

              由上表可以計算出,2014年1-5月我國半導體器件封裝材料出口均價為9.61美元/千克,2013年1-5月出口均價為9.45美元/千克,出口均價有上升趨勢。

            3、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)進出口對比:

              2014年5月我國進口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)1,767,150千克,出口276,073千克,進口量大于出口量,貿易逆差1,491,077千克;2014年5月進口額為20,100,953美元,出口額為2,884,720美元,進口額大于出口額,貿易逆差17,216,233美元。2014年1-5月我國累計進口半導體器件封裝材料8,294,484千克,累計出口1,445,757千克,貿易逆差6,848,727千克;2014年1-5月累計進口額為95,789,020美元,累計出口額為13,893,673美元,貿易逆差81,895,347美元。詳見下表:

            圖表 中國2014年1-5月半導體器件封裝材料進出口規模對比分析

            時間進口量(千克)出口量(千克)進口額(美元)出口額(美元)
            2014年1月1,614,874252,96817,952,8392,379,555
            2014年2月1,410,318193,38215,954,3111,865,377
            2014年3月1,651,519366,86118,808,4053,346,618
            2014年4月1,850,623356,47322,972,5123,417,403
            2014年5月1,767,150276,07320,100,9532,884,720
            合計8,294,4841,445,75795,789,02013,893,673

            數據來源:濟研咨詢

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