【圖】半導體器件封裝材料進出口數量、金額綜述(2014年5月)
摘要:【圖】半導體器件封裝材料進出口數量、金額綜述(2014年5月)
1、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)進口分析:
2014年以來,我國半導體器件封裝材料進口量呈下降趨勢。2014年5月我國進口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)共1,767,150千克,同比下降5.54%,進口金額為20,100,953美元,同比增長1%;2014年1-5月我國累計進口半導體器件封裝材料8,294,484千克,同比增長3.73%,累計進口額為95,789,020美元,同比增長8.24%。
詳見下表:
圖表 2014年1-5月中國進口半導體器件封裝材料規模及增長情況分析
| 時間 | 進口數量(千克) | 進口量同比增長(%) | 進口金額(美元) | 進口額同比增長(%) |
| 2014年1月 | 1,614,874 | 7.71% | 17,952,839 | 4.78% |
| 2014年2月 | 1,410,318 | 15.82% | 15,954,311 | 16.73% |
| 2014年3月 | 1,651,519 | -4.64% | 18,808,405 | -2.17% |
| 2014年4月 | 1,850,623 | 10.37% | 22,972,512 | 23.7% |
| 2014年5月 | 1,767,150 | -5.54% | 20,100,953 | 1% |
| 合計 | 8,294,484 | 95,789,020 |
數據來源:濟研咨詢
由上表可以計算出,2014年1-5月我國半導體器件封裝材料進口均價為11.55美元/千克,2013年1-5月進口均價為11.07美元/千克,進口均價有上升趨勢。
2、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)出口分析:
2014年以來,我國半導體器件封裝材料出口量呈下降趨勢。2014年5月我國出口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)共276,073千克,同比下降25.94%,出口金額為2,884,720美元,同比下降17.34%;2014年1-5月我國累計出口半導體器件封裝材料1,445,757千克,同比增長1.73%,累計出口額為13,893,673美元,同比增長3.49%。
詳見下表:
圖表 2014年1-5月中國出口半導體器件封裝材料規模及增長情況分析
| 時間 | 出口數量(千克) | 出口量同比增長(%) | 出口金額(美元) | 出口額同比增長(%) |
| 2014年1月 | 252,968 | 3.22% | 2,379,555 | -4.61% |
| 2014年2月 | 193,382 | -6.14% | 1,865,377 | 5.45% |
| 2014年3月 | 366,861 | 12.8% | 3,346,618 | 12.01% |
| 2014年4月 | 356,473 | 31.02% | 3,417,403 | 27.34% |
| 2014年5月 | 276,073 | -25.94% | 2,884,720 | -17.34% |
| 合計 | 1,445,757 | 13,893,673 |
數據來源:濟研咨詢
由上表可以計算出,2014年1-5月我國半導體器件封裝材料出口均價為9.61美元/千克,2013年1-5月出口均價為9.45美元/千克,出口均價有上升趨勢。
3、半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)進出口對比:
2014年5月我國進口半導體器件封裝材料(海關編碼:32141010)1,767,150千克,出口276,073千克,進口量大于出口量,貿易逆差1,491,077千克;2014年5月進口額為20,100,953美元,出口額為2,884,720美元,進口額大于出口額,貿易逆差17,216,233美元。2014年1-5月我國累計進口半導體器件封裝材料8,294,484千克,累計出口1,445,757千克,貿易逆差6,848,727千克;2014年1-5月累計進口額為95,789,020美元,累計出口額為13,893,673美元,貿易逆差81,895,347美元。詳見下表:
圖表 中國2014年1-5月半導體器件封裝材料進出口規模對比分析
| 時間 | 進口量(千克) | 出口量(千克) | 進口額(美元) | 出口額(美元) |
| 2014年1月 | 1,614,874 | 252,968 | 17,952,839 | 2,379,555 |
| 2014年2月 | 1,410,318 | 193,382 | 15,954,311 | 1,865,377 |
| 2014年3月 | 1,651,519 | 366,861 | 18,808,405 | 3,346,618 |
| 2014年4月 | 1,850,623 | 356,473 | 22,972,512 | 3,417,403 |
| 2014年5月 | 1,767,150 | 276,073 | 20,100,953 | 2,884,720 |
| 合計 | 8,294,484 | 1,445,757 | 95,789,020 | 13,893,673 |
數據來源:濟研咨詢
產業調研網為您提供更多
| 建筑房產行業最新動態 | 房地產市場調研與發展前景 | 區域地產發展現狀及前景預測 |
| 建筑市場調研及發展趨勢 | 建材行業監測及發展趨勢 | 裝修未來發展趨勢預測 |
| 水泥現狀及發展前景 | 地板發展前景趨勢分析 | 壁紙的現狀和發展趨勢 |
| 寫字樓行業現狀與發展趨勢 | 玻璃市場現狀及前景分析 |

- 2024-032024-2030年中國半導體器件市場現狀與趨勢預測
- 2024-082024-2030年中國半導體器件市場研究分析與發展前景
- 2024-022024-2030年中國半導體器件行業市場調研與發展前景分析報告
- 2024-02中國半導體器件制造市場深度調研及發展趨勢分析報告(2024年)
- 2023-12中國半導體器件行業發展調研與市場前景預測報告(2024年)
- 2024-022024-2030年ic半導體器件行業發展調研與市場前景預測報告
- 2024-02中國半導體器件行業現狀調研及發展前景分析報告(2024-2030年)
- 2024-022024-2030年中國半導體器件行業現狀深度調研與發展前景分析報告
- 2024-042024-2030年中國半導體器件行業調研與前景趨勢報告
- 2023-12中國半導體器件行業市場調研與發展前景分析報告(2024-2030年)

京公網安備 11010802027365號