【圖】2011-2014年1-9月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析【濟(jì)研】

　　摘要：【圖】2011-2014年1-9月半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析【濟(jì)研】

一、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）出口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口量年增長率在-9.64%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-9月我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共2,904,803千克，同比增長4.23%，出口金額為28,362,698美元，同比增長14.08%。2013年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計3,680,372千克，同比下降22.75%，累計出口額為32,685,865美元，同比下降12.02%。2012年我國出口半導(dǎo)體器件封裝材料累計4,764,126千克，同比下降4.5%，累計出口額為37,151,001美元，同比下降5.58%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料出口平均價格為9.76美元/千克，2013年1-9月出口平均價格為8.88美元/千克，出口均價呈上升趨勢。

二、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)口情況分析：

　　2011-2013年期間，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口量年增長率在0.04%左右。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，2014年1-9月我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）共15,672,533千克，同比增長2.44%，進(jìn)口金額為178,555,562美元，同比增長6.63%。2013年我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計19,957,835千克，同比增長9.85%，累計進(jìn)口額為221,192,943美元，同比增長8.98%。2012年我國進(jìn)口半導(dǎo)體器件封裝材料累計18,167,953千克，同比下降8.87%，累計進(jìn)口額為202,961,571美元，同比增長2.49%。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

　　由上表可以得出，2014年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)口平均價格為11.39美元/千克，2013年1-9月進(jìn)口平均價格為11.08美元/千克，進(jìn)口均價呈上升趨勢。

三、半導(dǎo)體器件封裝材料（海關(guān)編碼：32141010）進(jìn)出口情況分析：

　　2014年以來，我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口貿(mào)易量逆差呈上升趨勢。濟(jì)研咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2014年9月末，我國半導(dǎo)體器件封裝材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口貿(mào)易量逆差12,767,730千克，比上年同期的進(jìn)出口貿(mào)易量逆差12,512,045千克，逆差增加了255,685千克。詳見下表：

圖表 2011-2014年1-9月我國半導(dǎo)體器件封裝材料進(jìn)出口情況分析

數(shù)據(jù)來源：濟(jì)研咨詢

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