2008年中國芯片設計行業研究報告

第一章 芯片設計概況

　　第一節 芯片設計沿革

　　　　一、芯片設計定義

　　　　二、發展歷程

　　　　三、技術沿革

　　　　四、投資特性

　　　　五、企業成長

　　第二節 芯片設計當前發展綜述

　　　　一、芯片設計產銷量分析

　　　　二、當前技術、設備、生產工藝分析

　　　　三、行業企業發展情況

　　　　四、芯片設計所處經濟周期

　　　　五、行業景氣性分析

　　　　六、行業主要經濟指標分析

　　第三節 國內外代表性國家芯片設計發展對比

　　　　一、發展模式

　　　　二、技術特點

　　　　三、芯片設計結構

轉?自：http://www.5269660.cn/R_2008-02/2008xinpianshejixingyeyanjiu.html

　　　　四、企業發展

　　　　五、發展走向

　　第四節 國內外芯片設計發展存在的問題

　　第五節 國內外芯片設計發展的SWOT分析

第二章 芯片設計發展環境分析

　　第一節 芯片設計政策環境

　　　　一、芯片設計規劃

　　　　二、稅收政策

　　　　三、投融資政策

　　　　四、行業準入政策

　　第二節 芯片設計鏈環境

　　　　一、上游行業發展分析

　　　　二、下游市場發展分析

　　第三節 國際貿易環境

　　　　一、國內進出口政策分析

　　　　二、國外進出口政策分析

　　第四節 技術發展環境

　　　　一、國內企業技術研發環境分析

　　　　二、國內企業技術引進環境分析

　　　　三、外資企業技術發展分析

　　　　四、國內外技術標準分析

　　第五節 宏觀經濟環境.

　　第六節 重點國家和地區芯片設計環境分析

第三章 芯片生產分析

　　第一節 行業芯片產量、產值分析

　　第二節 芯片生產成本與出廠價格分析

　　第三節 芯片當前產能配置分析

　　第四節 生產模式分析

　　第五節 芯片產銷率與庫存投資

　　第六節 芯片產出結構

　　第七節 芯片產出企業、地域集中度分析

　　第八節 不同地區生產情況分析

　　第九節 芯片生產技術發展

　　第十節 2008年產量預測分析

第四章 芯片供給分析

　　第一節 芯片供給量分析

　　第二節 芯片供給方式分析

2008 China chip design industry research report

　　第三節 芯片供給錯位情況分析

　　第四節 芯片供給過剩情況分析

　　第五節 芯片產量與實際供給量關系分析

　　第六節 主要芯片供給企業分析

　　第七節 主要芯片供給地區分析

　　第八節 近期芯片供給規律分析

　　第九節 不同芯片供給模式對比

　　第十節 2008年芯片供給量預測分析

第五章 芯片需求分析

　　第一節 芯片需求量分析

　　第二節 芯片需求特點分析

　　第三節 芯片需求錯位情況分析

　　第四節 芯片潛在需求開發分析

　　第五節 芯片消費量與實際需求量關系分析

　　第六節 主要芯片需求領域實際需求分析

　　第七節 主要芯片需求地區實際需求分析

　　第八節 近期芯片需求發展規律分析

　　第九節 不同芯片需求空間對比

　　第十節 2008年芯片需求量預測分析

第六章 芯片設計細分市場分析

　　第一節 電子芯片市場

　　　　一、電源管理芯片市場

　　　　　　（一）全球市場概況

　　　　　　（二）我國市場規模

　　　　　　（三）我國市場結構與特點

　　　　　　（四）市場發展預測分析

　　　　　　（五）主要競爭廠商

　　　　二、LED外延芯片市場

　　　　　　（一）主要競爭廠商

　　　　　　（二）芯片技術規劃及發展趨勢

　　　　　　（三）芯片性能與價格

　　　　　　（四）市場規模預測分析

　　第二節 通訊芯片市場

　　　　一、全球市場概況

　　　　二、主要競爭廠商

2008年中國芯片設計行業研究報告

　　第三節 汽車芯片市場

　　　　一、全球市場概況

　　　　二、我國市場規模

　　　　三、主要競爭廠商

　　第四節 手機芯片市場

　　　　一、全球市場規模

　　　　二、我國市場規模

　　　　三、我國市場結構與特點

　　　　四、市場發展預測分析

　　　　五、主要競爭廠商

　　第五節 電視芯片市場

　　　　一、DLP（數碼光處理）芯片

　　　　　　（一）技術

　　　　　　（二）掌握核心芯片技術的廠商

　　　　　　（三）應用該技術的彩電廠商

　　　　二、LCOS芯片

　　　　　　（一）LCOS微顯示器

　　　　　　（二）LCOS面板技術

　　　　　　（三）主要優點

　　　　　　（四）掌握核心芯片技術廠商

　　　　　　（五）應用該技術的彩電廠商

　　　　三、數據機頂盒芯片

　　　　　　（一）主要競爭廠商

　　　　　　（二）國內機頂盒生產商及其芯片解決方案

　　　　　　（三）芯片技術規劃及發展趨勢

　　　　　　（四）芯片性能與價格

　　　　　　（五）市場規模預測分析

第七章 行業重點企業分析

　　第一節 上海華虹（集團）有限公司

　　　　一、經營與財務情況分析

　　　　二、競爭優勢

　　　　三、發展前景

　　第二節 中星微電子

　　　　一、經營與財務情況分析

　　　　二、競爭優勢

　　　　三、發展前景

2008 nián zhōngguó xīnpiàn shèjì hángyè yán jiù bàogào

　　第三節 中芯國際

　　　　一、經營與財務情況分析

　　　　二、競爭優勢

　　　　三、發展前景

　　第四節 大唐微電子

　　　　一、經營與財務情況分析

　　　　二、競爭優勢

　　　　三、發展前景

　　第五節 其他優勢企業

　　　　一、杭州士蘭微電子股份有限公司

　　　　二、有研硅谷

　　　　三、上海藍光

　　　　四、揚州華夏

　　　　五、深圳方大

　　　　六、大連路美

　　　　七、中國臺灣信越

　　　　八、中國臺灣威盛電子

　　第六節 國外優勢企業分析

　　　　一、意法半導體

　　　　二、飛利浦

　　　　三、德州儀器

　　　　四、英特爾

　　　　五、AMD

　　　　六、LG電子

　　　　七、國家半導體

　　　　八、FREESCALE

第八章 2008年行業發展前景展望與預測分析

　　第一節 發展環境展望

　　　　一、宏觀經濟形勢展望

　　　　二、政策走勢及其影響

　　　　三、國際行業走勢展望

　　第二節 相關行業發展展望

　　　　一、IC制造業展望

　　　　二、IC封裝測試業展望

　　　　三、IC材料和設備行業展望

　　第三節 行業發展趨勢展望

2008年の中國のチップ設計業界の研究レポート

　　　　一、技術發展趨勢展望

　　　　　　（一）芯片設計由ASIC向SOC轉變

　　　　　　（二）設計方法由反向向正向轉變

　　　　二、芯片發展趨勢展望

　　　　三、行業競爭格局展望

　　第四節 芯片設計市場發展預測分析

　　　　一、2008年中國芯片設計市場規模預測分析

　　　　二、細分市場規模預測分析

　　　　三、芯片結構預測分析

　　　　四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變

第九章 芯片設計行業投資風險分析

　　第一節 宏觀經濟發展與芯片設計行業的相關性分析

　　第二節 政策風險評價

　　　　一、產業政策風險

　　　　二、信貸政策風險

　　　　三、金融政策風險

　　第三節 行業競爭風險

　　第四節 人力資源風險

　　第五節 中:智林:－行業風險綜合評價

　　附圖：略

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