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            2024年電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 2011-2015年中國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

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            2011-2015年中國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

            報(bào)告編號(hào):0580098 CIR.cn ┊ 推薦:
            • 名 稱:2011-2015年中國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
            • 編 號(hào):0580098 
            • 市場(chǎng)價(jià):電子版8000元  紙質(zhì)+電子版8200
            • 優(yōu)惠價(jià):電子版7200元  紙質(zhì)+電子版7500
            • 電 話:400 612 8668、010-6618 1099、66182099、66183099
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            2011-2015年中國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
            字號(hào): 報(bào)告內(nèi)容:

            關(guān)
            (最新)中國(guó)電子材料市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
            優(yōu)惠價(jià):7600

            第一章 電子材料業(yè)相關(guān)概述

            產(chǎn)

              1.1  電子材料概念及分類特性

            業(yè)
                1.1.1  電子材料概念 調(diào)
                1.1.2  電子材料的分類
                1.1.3  電子材料特性介紹 網(wǎng)

              1.2  電子材料細(xì)分產(chǎn)品概念特性

                1.2.1  半導(dǎo)體材料的概念特性
                1.2.2  磁性材料的基本特性
                1.2.3  光電子材料概念

            第二章 世界電子材料行業(yè)分析

              2.1  世界電子材料市場(chǎng)總體情況分析

                2.1.1  全球電子材料市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)
                2.1.2  全球電子材料市場(chǎng)概況
                2.1.3  全球電子材料廠商競(jìng)爭(zhēng)情況分析
                2.1.4  2015年世界有機(jī)電子材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析

              2.2  日本電子材料市場(chǎng)情況分析

                2.2.1  日本電子材料產(chǎn)業(yè)情況分析
                2.2.2  日本電子材料廠商的發(fā)展策略解析
                2.2.3  日本與韓國(guó)開展電子材料市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)

              2.3  中國(guó)臺(tái)灣電子材料市場(chǎng)分析

                2.3.1  中國(guó)臺(tái)灣電子材料市場(chǎng)狀況透析
                2.3.2  中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)第二位
                2.3.3  中國(guó)臺(tái)灣電子材料產(chǎn)業(yè)問題及策略解析
            詳.情:http://www.5269660.cn/R_2010-12/2011_2015dianzicailiaoxingyexianzhua.html
                2.3.4  中國(guó)臺(tái)灣電子材料業(yè)發(fā)展仍需注重國(guó)際經(jīng)驗(yàn)

            第三章 中國(guó)電子材料行業(yè)分析

              3.1  電子材料行業(yè)發(fā)展回顧

                3.1.1  2006年電子信息材料發(fā)展概況
                3.1.2  2007年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
                3.1.3  2008年我國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展剖析 產(chǎn)
                3.1.4  2009年國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展情況 業(yè)

              3.2  中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展綜合解析

            調(diào)
                3.2.1  國(guó)外電子材料供應(yīng)商搶灘中國(guó)市場(chǎng)
                3.2.2  高檔電子材料規(guī)模化生產(chǎn)面臨機(jī)遇 網(wǎng)
                3.2.3  光電子材料三大應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速
                3.2.4  電子材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整成效顯現(xiàn)
                3.2.5  電子材料行業(yè)項(xiàng)目與研發(fā)情況分析

              3.3  電子材料部分地區(qū)規(guī)劃建設(shè)情況分析

                3.3.1  寧夏電子材料業(yè)發(fā)展規(guī)劃重點(diǎn)
                3.3.2  安徽銅陵電子材料獲得國(guó)家扶持
                3.3.3  新疆計(jì)劃打造成全球最大電子材料基地

              3.4  電子材料行業(yè)發(fā)展問題對(duì)策分析

                3.4.1  電子材料行業(yè)面臨問題與挑戰(zhàn)
                3.4.2  電子材料業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
                3.4.3  電子材料產(chǎn)業(yè)高利潤(rùn)面臨挑戰(zhàn)

              3.5  中國(guó)電子材料行業(yè)規(guī)劃及發(fā)展目標(biāo)

                3.5.1  “十一五”電子材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
                3.5.2  中國(guó)電子材料2010年發(fā)展目標(biāo)
                3.5.3  電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)解析
                3.5.4  2010-2015年電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

            第四章 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展情況分析

              4.1  半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析

                4.1.1  全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展速度日益加快
                4.1.2  中國(guó)臺(tái)灣躍居世界第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
                4.1.3  新型半導(dǎo)體材料應(yīng)用更加廣泛
                4.1.4  幾種主要半導(dǎo)體材料的國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
                4.1.5  半導(dǎo)體材料市場(chǎng)萎靡正是創(chuàng)新好時(shí)機(jī)
                4.1.6  半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)分析 產(chǎn)
                4.1.7  2010年化合物半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 業(yè)

              4.2  半導(dǎo)體硅材料發(fā)展總體分析

            調(diào)
                4.2.1  半導(dǎo)體硅材料在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的重要作用
                4.2.2  半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 網(wǎng)
                4.2.3  國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新特點(diǎn)與機(jī)遇
                4.2.4  中國(guó)半導(dǎo)體硅材料研究有了新突破
                4.2.5  加快半導(dǎo)體硅材料業(yè)發(fā)展的對(duì)策

              4.3  多晶硅市場(chǎng)情況分析

                4.3.1  全球多晶硅巨頭爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)
                4.3.2  中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)概況
                4.3.3  2007年多晶硅市場(chǎng)發(fā)展回顧
                4.3.4  2008年金融危機(jī)波及到多晶硅行業(yè)
            2011-2015 China Electronics Materials Industry Situation and Future Development Trend study
                4.3.5  2009年多晶硅行業(yè)發(fā)展情況回顧
                4.3.6  中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)加快破除海外壟斷步伐

              4.4  砷化鎵材料市場(chǎng)狀況分析

                4.4.1  砷化鎵概念及應(yīng)用
                4.4.2  砷化鎵的發(fā)展及應(yīng)用
                4.4.3  砷化鎵材料技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析
                4.4.4  砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型解析
                4.4.5  砷化鎵入市存在的障礙及優(yōu)勢(shì)剖析

            第五章 磁性材料市場(chǎng)分析

              5.1  磁性材料行業(yè)發(fā)展回顧

                5.1.1  世界磁性材料行業(yè)發(fā)展概況
                5.1.2  中國(guó)磁性材料行業(yè)發(fā)展歷程
                5.1.3  中國(guó)磁性材料生產(chǎn)量居世界首位

              5.2  磁性材料的發(fā)展現(xiàn)狀

                5.2.1  國(guó)外磁性材料行業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
                5.2.2  2007年磁性材料行業(yè)總體發(fā)展情況分析 產(chǎn)
                5.2.3  金融危機(jī)下中國(guó)磁性材料行業(yè)的形勢(shì) 業(yè)
                5.2.4  金融危機(jī)下的國(guó)內(nèi)磁性材料企業(yè)現(xiàn)狀 調(diào)

              5.3  中國(guó)磁性材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

                5.3.1  中國(guó)磁性材料國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)凸顯 網(wǎng)
                5.3.2  磁性材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中求生存
                5.3.3  中國(guó)磁性材料企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展戰(zhàn)略
                5.3.4  中國(guó)磁性材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

              5.4  四大市場(chǎng)對(duì)磁性材料發(fā)展的影響

                5.4.1  移動(dòng)通訊市場(chǎng)
                5.4.2  計(jì)算機(jī)市場(chǎng)
                5.4.3  汽車及電動(dòng)自行車市場(chǎng)
                5.4.4  消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)

              5.5  中國(guó)磁性材料市場(chǎng)問題對(duì)策及目標(biāo)

                5.5.1  中國(guó)磁性材料業(yè)發(fā)展的問題及方向
                5.5.2  磁性材料發(fā)展面臨的問題及對(duì)策
                5.5.3  中國(guó)磁性材料行業(yè)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)的對(duì)策
                5.5.4  中國(guó)磁性材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略解析

              5.6  磁性材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

                5.6.1  2010年市場(chǎng)環(huán)境變化與磁性材料市場(chǎng)趨勢(shì)
                5.6.2  中國(guó)磁性材料行業(yè)的目標(biāo)規(guī)劃
                5.6.3  磁性材料行業(yè)需求旺盛具有發(fā)展?jié)摿?/td>
                5.6.4  中國(guó)下游市場(chǎng)變化刺激磁性材料業(yè)發(fā)展
                5.6.5  磁性材料行業(yè)的整合發(fā)展方向分析預(yù)測(cè)
                5.6.6  磁性材料技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向及前景

              5.7  磁性材料細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展前景

                5.7.1  中國(guó)軟磁鐵氧體材料和元件發(fā)展展望
                5.7.2  四種稀土磁性材料前景廣闊
                5.7.3  釹鐵硼在新材料行業(yè)中發(fā)展前景看好 產(chǎn)

            第六章 光電子材料

            業(yè)

              6.1  光電子材料發(fā)展綜合分析

            調(diào)
            2011-2015年中國(guó)電子材料行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
                6.1.1  中國(guó)主要光電子材料發(fā)展?fàn)顩r及目標(biāo)
                6.1.2  光電子材料分類技術(shù)及科研情況分析 網(wǎng)
                6.1.3  中國(guó)光電子晶體材料與器件的發(fā)展透析
                6.1.4  光電子市場(chǎng)廣闊產(chǎn)業(yè)鏈仍需完善

              6.2  平板顯示材料

                6.2.1  國(guó)際平板顯示材料市場(chǎng)發(fā)展回顧分析
                6.2.2  2006年平板顯示材料市場(chǎng)規(guī)模首次超過半導(dǎo)體
                6.2.3  液晶顯示應(yīng)用光學(xué)薄膜技術(shù)的發(fā)展分析

              6.3  偏光板

                6.3.1  偏光板簡(jiǎn)介
                6.3.2  偏光板技術(shù)動(dòng)態(tài)
                6.3.3  面板廠進(jìn)軍偏光片市場(chǎng)成趨勢(shì)
                6.3.4  中國(guó)亟待發(fā)展偏光板產(chǎn)業(yè)

              6.4  光纖

                6.4.1  光導(dǎo)纖維的概念及分類
                6.4.2  光纖材料的特性及作用
                6.4.3  光導(dǎo)纖維的發(fā)展及應(yīng)用
                6.4.4  光纖光纜材料發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)策

            第七章 精細(xì)化工材料市場(chǎng)情況分析

              7.1  電子化工材料行業(yè)發(fā)展概述

                7.1.1  電子化學(xué)品發(fā)展速度迅猛
                7.1.2  電子化工材料行業(yè)概述
                7.1.3  電子市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)于電子材料的促進(jìn)作用分析

              7.2  超凈高純?cè)噭?/a>

                7.2.1  國(guó)內(nèi)外超凈高純試劑發(fā)展現(xiàn)狀淺析
                7.2.2  我國(guó)超凈高純?cè)噭┑墓┬枨闆r分析 產(chǎn)
                7.2.3  我國(guó)超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)業(yè)化技術(shù)水平及存在的問題 業(yè)
                7.2.4  國(guó)內(nèi)超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)業(yè)化發(fā)展前景展望 調(diào)

              7.3  光刻膠

                7.3.1  世界光刻膠發(fā)展?fàn)顩r分析 網(wǎng)
                7.3.2  中國(guó)光刻膠的研究發(fā)展情況分析
                7.3.3  光刻膠在光電產(chǎn)品中的應(yīng)用

              7.4  環(huán)氧塑封料

                7.4.1  全球環(huán)氧塑封料的發(fā)展透析
                7.4.2  中國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
                7.4.3  環(huán)氧塑封料列入國(guó)家新材料高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化計(jì)劃
                7.4.4  我國(guó)環(huán)氧塑封料發(fā)展面臨的新挑戰(zhàn)
                7.4.5  環(huán)氧塑封料未來發(fā)展趨勢(shì)

            第八章 其它電子材料的發(fā)展

              8.1  覆銅板

                8.1.1  中國(guó)覆銅板行業(yè)面臨多方面考驗(yàn)
                8.1.2  環(huán)氧復(fù)合基覆銅板發(fā)展具有成本優(yōu)勢(shì)
                8.1.3  中國(guó)環(huán)氧覆銅板發(fā)展存在問題分析
                8.1.4  出口退稅率上調(diào)覆銅板生產(chǎn)企業(yè)利潤(rùn)將提升

              8.2  電子陶瓷

                8.2.1  電子陶瓷材料的發(fā)展研究與趨勢(shì)
            2011-2015 nián zhōngguó diànzǐ cáiliào hángyè xiànzhuàng jí wèilái fāzhǎn qūshì yán jiù bàogào
                8.2.2  新型電子陶瓷材料發(fā)展趨勢(shì)解析
                8.2.3  陶瓷電容器行業(yè)的發(fā)展分析
                8.2.4  中國(guó)片式多層陶瓷電容器的發(fā)展對(duì)策
                8.2.5  新型電子陶瓷元器件及相關(guān)材料的發(fā)展趨勢(shì)

              8.3  專用金屬材料

                8.3.1  國(guó)內(nèi)外引線框架材料研發(fā)情況分析
                8.3.2  半導(dǎo)體引線框架的發(fā)展面臨諸多問題
                8.3.3  中國(guó)鍵合金絲市場(chǎng)發(fā)展分析 產(chǎn)

            第九章 電子材料行業(yè)主要國(guó)外企業(yè)分析

            業(yè)

              9.1  羅門哈斯公司(ROHMANDHAASCOMPANY)

            調(diào)
                9.1.1  公司簡(jiǎn)介
                9.1.2  2007年羅門哈斯經(jīng)營(yíng)情況分析 網(wǎng)
                9.1.3  2008年羅門哈斯經(jīng)營(yíng)情況分析

              9.2  液化空氣集團(tuán)

                9.2.1  公司簡(jiǎn)介
                9.2.2  2007年液化空氣集團(tuán)經(jīng)營(yíng)狀況分析
                9.2.3  2008年液化空氣集團(tuán)經(jīng)營(yíng)狀況分析

              9.3  霍尼韋爾國(guó)際公司(HONEYWELLINTERNATIONALINC.)

                9.3.1  公司簡(jiǎn)介
                9.3.2  2007年霍尼韋爾經(jīng)營(yíng)狀況分析
                9.3.3  2008年霍尼韋爾經(jīng)營(yíng)狀況分析

              9.4  MEMCELECTRONICMATERIALS

                9.4.1  公司簡(jiǎn)介
                9.4.2  2007年MEMC公司經(jīng)營(yíng)情況分析
                9.4.3  2008年MEMC公司經(jīng)營(yíng)情況分析

              9.5  羅杰斯公司

                9.5.1  公司簡(jiǎn)介
                9.5.2  2007年羅杰斯公司經(jīng)營(yíng)狀況分析
                9.5.3  2008年羅杰斯公司經(jīng)營(yíng)狀況分析

            第十章 中?智?林? 電子材料行業(yè)國(guó)內(nèi)上市公司數(shù)據(jù)分析

              10.1  安泰科技股份有限公司

                10.1.1  公司簡(jiǎn)介
                10.1.2  2008年1-12月安泰科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.1.3  2009年1-12月安泰科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.1.4  2010年1-9月安泰科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

              10.2  北京中科三環(huán)高技術(shù)股份有限公司

            產(chǎn)
                10.2.1  公司簡(jiǎn)介 業(yè)
                10.2.2  2008年1-12月中科三環(huán)經(jīng)營(yíng)狀況分析 調(diào)
                10.2.3  2009年1-12月中科三環(huán)經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.2.4  2010年1-9月中科三環(huán)經(jīng)營(yíng)狀況分析 網(wǎng)

              10.3  廣東生益科技股份有限公司

                10.3.1  公司簡(jiǎn)介
                10.3.2  2008年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.3.3  2009年1-12月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.3.4  2010年1-9月生益科技經(jīng)營(yíng)狀況分析

              10.4  有研半導(dǎo)體材料股份有限公司

            2011-2015中國(guó)電子材料産業(yè)狀況と今後の開発動(dòng)向の調(diào)査
                10.4.1  公司簡(jiǎn)介
                10.4.2  2008年1-12月有研硅股經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.4.3  2009年1-12月有研硅股經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.4.4  2010年1-9月有研硅股經(jīng)營(yíng)狀況分析

              10.5  天通控股股份有限公司

                10.5.1  公司簡(jiǎn)介
                10.5.2  2008年1-12月天通股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.5.3  2009年1-12月天通股份經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.5.4  2010年1-9月天通股份經(jīng)營(yíng)狀況分析

              10.6  安徽銅峰電子股份有限公司

                10.6.1  公司簡(jiǎn)介
                10.6.2  2008年1-12月銅峰電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.6.3  2009年1-12月銅峰電子經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.6.4  2010年1-9月銅峰電子經(jīng)營(yíng)狀況分析

              10.7  北礦磁材科技股份有限公司

                10.7.1  公司簡(jiǎn)介
                10.7.2  2008年1-12月北礦磁材經(jīng)營(yíng)狀況分析
                10.7.3  2009年1-12月北礦磁材經(jīng)營(yíng)狀況分析 產(chǎn)
                10.7.4  2010年1-9月北礦磁材經(jīng)營(yíng)狀況分析 業(yè)

              10.8  上市公司財(cái)務(wù)比較分析

            調(diào)
                10.8.1  盈利能力分析
                10.8.2  成長(zhǎng)能力分析 網(wǎng)
                10.8.3  營(yíng)運(yùn)能力分析
                10.8.4  償債能力分析

              

              

              ……

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