| 相 關 |
|
第一章 集成電路行業相關概述 |
產 |
第一節 集成電路的相關簡釋 |
業 |
| 一、集成電路定義 | 調 |
| 二、集成電路的分類 | 研 |
第二節 模擬集成電路 |
網 |
| 一、模擬集成電路的概念 | ｗ |
| 二、模擬集成電路的特性 | ｗ |
| 三、模擬集成電路的設計特點 | ｗ |
| 四、模擬集成電路的分類 | ． |
第三節 數字集成電路 |
Ｃ |
| 一、數字集成電路概念 | ｉ |
| 二、數字集成電路的分類 | ｒ |
| 三、數字集成電路的應用要點 | ． |
第二章 “十一五”期間集成電路行業全球發展狀況分析 |
ｃ |
第一節 2009-2010年國際集成電路的發展綜述 |
ｎ |
| 一、世界集成電路產業發展歷程 | 中 |
| 二、全球集成電路發展情況分析 | 智 |
| 三、世界集成電路產業發展的特點 | 林 |
| 四、國際集成電路技術發展情況分析 | ４ |
| 五、國際集成電路設計發展趨勢 | ０ |
第二節 美國 |
０ |
| 一、2009年美國SMARTRAC量產RFID集成電路芯料 | ６ |
| 二、美國IC設計面臨挑戰 | １ |
| 三、美國集成電路政策法規分析 | ２ |
第三節 日本 |
８ |
| 一、日本創大規模集成電路間數據傳輸最高速紀錄 | ６ |
| 全^文：http://www.5269660.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html | |
| 二、2009年日本IC制造商整合生產線 | ６ |
| 三、日本IC標簽發展概況 | ８ |
第四節 印度 |
產 |
| 一、印度發展IC產業的六大舉措 | 業 |
| 二、印度IC設計業發展概況 | 調 |
| 三、印度IC設計產業的機會 | 研 |
第五節 中國臺灣 |
網 |
| 一、中國臺灣IC產業總體發展情況分析 | ｗ |
| 二、中國臺灣IC產業定位的三個轉變 | ｗ |
| 三、中國臺灣IC業展望 | ｗ |
第三章 “十一五”期間中國集成電路行業發展環境分析 |
． |
第一節 國內宏觀經濟情況分析 |
Ｃ |
| 一、GDP歷史變動軌跡分析 | ｉ |
| 二、固定資產投資歷史變動軌跡分析 | ｒ |
| 三、2011年中國宏觀經濟發展預測分析 | ． |
第二節 中國集成電路行業政策環境分析 |
ｃ |
| 一、國家鼓勵的集成電路企業認定管理辦法（試行） | ｎ |
| 二、國務院關于《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 | 中 |
| 三、集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法 | 智 |
| 四、《集成電路布圖設計保護條例》 | 林 |
第四章 “十一五”期間中國集成電路產業發展總體概括 |
４ |
第一節 “十一五”期間中國集成電路產業發展狀況綜述 |
０ |
| 一、中國集成電路產業發展回顧 | ０ |
| 二、中國集成電路產業模式轉型 | ６ |
| 三、中國IC產業政策扶持加快整合 | １ |
| 四、中國低碳經濟成為集成電路產業新引擎 | ２ |
第二節 2009-2010年中國集成電路的產業鏈的發展分析 |
８ |
| 一、中國集成電路產業鏈發展概況 | ６ |
| 二、五方面入手促進產業調整振興 | ６ |
| 三、中國IC產業鏈的聯動是關鍵 | ８ |
第三節 2009-2010年中國集成電路封測業發展概況 |
產 |
| 一、中國IC封裝業從低端向中高端走近 | 業 |
| 二、中國需加快高端封裝技術的研發 | 調 |
| 三、新型封裝測試技術淺析 | 研 |
| 四、IC封裝企業的質量管理模式 | 網 |
第四節 2009-2010年中國集成電路存在的問題 |
ｗ |
| 一、中國集成電路產業發展的主要問題 | ｗ |
| 二、三大因素制約中國集成電路發展 | ｗ |
| 三、中國IC產業的三大矛盾 | ． |
| 四、中國集成電路面臨的機會與挑戰 | Ｃ |
第五節 2009-2010年中國集成電路發展戰略 |
ｉ |
| 一、中國集成電路產業發展策略 | ｒ |
| 二、中國集成電路產業突圍發展策略 | ． |
| 三、中國集成電路發展對策建議 | ｃ |
| 四、中國集成電路封測業發展對策 | ｎ |
第五章 中國集成電路產業熱點及影響分析 |
中 |
第一節 工業化與信息化的融合對IC產業的影響 |
智 |
| 一、兩化融合有利于完整集成電路產業鏈的建設 | 林 |
| 二、兩化融為IC產業發展創造新局面 | ４ |
| 三、兩化融合為IC產業帶來全新的應用市場 | ０ |
| 2011-2015, China's IC industry market research and analysis | |
| 四、兩化融合促進IC產業與終端制造共同發展 | ０ |
第二節 政府“首購”政策對集成電路產業的影響 |
６ |
| 一、“首購”政策是IC產業發展新動力 | １ |
| 二、“首購”帶動IC產業鏈前行 | ２ |
| 三、政府首購政策為國內集成電路企業帶來新機遇 | ８ |
| 四、首購政策影響集成電路芯片應用速度 | ６ |
第三節 兩岸合作促進集成電路產業發展 |
６ |
| 一、兩岸合作為IC產業發展創造新機遇 | ８ |
| 二、兩岸合作促集成電路產業鏈整合 | 產 |
| 三、兩岸IC產業的競爭與合作 | 業 |
| 四、中國福建省集成電路產業與中國臺灣合作情況分析 | 調 |
第四節 支撐產業的發展對集成電路影響重大 |
研 |
| 一、半導體支撐產業是集成電路產業發展的關鍵 | 網 |
| 二、中國半導體支撐業的發展機遇分析 | ｗ |
| 三、中國集成電路支撐業發展受制約 | ｗ |
| 四、形成完整半導體產業鏈的重要性分析 | ｗ |
| 五、民族半導體產業需要走國際化道路 | ． |
| 六、半導體支撐產業的“綠色”發展策略 | Ｃ |
第五節 IC產業知識產權的探討 |
ｉ |
| 一、IC產業知識產權保護的開始與演變 | ｒ |
| 二、知識產權對IC產業的重要作用 | ． |
| 三、中國IC產業知識產權保護的現狀 | ｃ |
| 四、中國IC產業的知識產權策略選擇與運作模式 | ｎ |
| 五、中國集成電路知識產權保護分析 | 中 |
| 六、集成電路知識產權創造力打造的五大措施 | 智 |
第六章 集成電路行業“十一五”規劃期間行業運行監測數據分析 |
林 |
第一節 2008-2010年中國集成電路行業總體數據分析 |
４ |
| 一、2008年中國集成電路行業全部企業數據分析 | ０ |
| 二、2009年中國集成電路行業全部企業數據分析 | ０ |
| 三、2010年中國集成電路行業全部企業數據分析 | ６ |
第二節 2008-2010年中國集成電路行業不同規模企業數據分析 |
１ |
| 一、2008年中國集成電路行業不同規模企業數據分析 | ２ |
| 二、2009年中國集成電路行業不同規模企業數據分析 | ８ |
| 三、2010年中國集成電路行業不同規模企業數據分析 | ６ |
第三節 2008-2010年中國集成電路行業不同所有制企業數據分析 |
６ |
| 一、2008年中國集成電路行業不同所有制企業數據分析 | ８ |
| 二、2009年中國集成電路行業不同所有制企業數據分析 | 產 |
| 三、2010年中國集成電路行業不同所有制企業數據分析 | 業 |
第七章 中國集成電路的相關元件產業發展分析 |
調 |
第一節 電容器 |
研 |
| 一、中國電容器產業發展現狀 | 網 |
| 三、超級電容器市場前景廣闊 | ｗ |
| 三、中國電容器行業將迎來新一輪發展 | ｗ |
| 四、電力電容器產業機遇與挑戰 | ｗ |
第二節 電感器 |
． |
| 一、電感器市場競爭改變行業格局 | Ｃ |
| 二、中國電感器市場需求日益上升 | ｉ |
| 三、小型電感器市場潛力巨大 | ｒ |
| 四、電感器發展趨勢 | ． |
第三節 電阻電位器 |
ｃ |
| 一、中國電阻電位器行業的發展分析 | ｎ |
| 2011-2015年中國集成電路行？？業最新市場研究分析報告 | |
| 二、中國電阻器產業五大特性 | 中 |
| 三、電阻電位器傳統與新型產品并行 | 智 |
| 四、中國電阻電位器產業發展戰略 | 林 |
第四節 其它相關元件的發展概況 |
４ |
| 一、淺談晶體管發展歷程 | ０ |
| 二、氮化鎵晶體管未來發展分析 | ０ |
| 三、小功率發光二極管市場發展淺析 | ６ |
第八章 2009-2010年中國集成電路應用市場發展分析 |
１ |
第一節 車用集成電路 |
２ |
| 一、汽車IC市場發展情況 | ８ |
| 二、高端汽車IC引入中國 | ６ |
| 三、全球車用IC領導廠商發展情況分析 | ６ |
第二節 手機集成電路 |
８ |
| 一、中國本土廠商沖擊手機IC市場 | 產 |
| 二、手機IC芯片市場發展分析 | 業 |
| 三、手機代替IC卡前景預測 | 調 |
第三節 其他集成電路應用 |
研 |
| 一、重點領域的IC卡應用分析 | 網 |
| 二、顯示器驅動IC市場分析 | ｗ |
| 三、LED驅動IC應用市場成主流趨勢 | ｗ |
第九章 集團企業制定“十二五”規劃指導 |
ｗ |
第一節 集團企業制定“十二五”規劃主要內容 |
． |
| 一、“十一五”戰略規劃回顧和效果評估 | Ｃ |
| 二、“十二五”規劃編制的指導思想和發展思路 | ｉ |
| 三、“十二五”規劃編制的基本出發點 | ｒ |
| 四、“十二五”規劃編制的流程 | ． |
| 五、“十二五”規劃編制的基礎和方法 | ｃ |
| 六、“十二五”規劃編制的成果體現 | ｎ |
| 七、“十二五”規劃編制的內容 | 中 |
第二節 制訂戰略規劃后的戰略管理 |
智 |
| 一、戰略規劃的質詢、批準與公布 | 林 |
| 二、戰略規劃的執行 | ４ |
| 三、戰略執行效果的評估 | ０ |
| 四、戰略檢討與調整 | ０ |
第十章 集成電路行業市場運營格局分析 |
６ |
第一節 2009-2010年中國集成電路市場發展概況 |
１ |
| 一、中國集成電路市場發展分析 | ２ |
| 二、中國成為世界第一大集成電路市場 | ８ |
| 三、中國大陸IC應用規模淺析 | ６ |
| 四、我國集成電路市場步入調整期 | ６ |
| 五、“家電下鄉”拉動中國IC市場 | ８ |
第二節 2009-2010年中國集成電路市場競爭分析 |
產 |
| 一、中國I江蘇長電科技股份有限公司面臨產業全球化競爭 | 業 |
| 二、中國集成電路行業競爭狀況分析 | 調 |
| 三、提高中國IC產業競爭力的幾點措施 | 研 |
| 四、中國集成電路區域經濟產業錯位競爭策略分析 | 網 |
第十一章 中國集成電路行業上市企業競爭指標對比分析 |
ｗ |
第一節 中國集成電路行業主要企業基本情況 |
ｗ |
| 一、杭州士蘭微電子股份有限公司 | ｗ |
| 二、上海貝嶺股份有限公司 | ． |
| 三、江蘇長電科技股份有限公司 | Ｃ |
| 2011-2015 nián zhōngguó jíchéng diànlù xíng??yè zuìxīn shìchǎng yánjiū fēnxī bàogào | |
| 四、吉林華微電子股份有限公司 | ｉ |
| 五、中電廣通股份有限公司 | ｒ |
第二節 中國集成電路行業上市企業經濟指標對比分析 |
． |
| 一、銷售收入對比 | ｃ |
| 二、利潤總額對比 | ｎ |
| 三、總資產對比 | 中 |
| 四、工業總產值對比 | 智 |
第三節 中國集成電路行業上市企業盈利能力對比分析 |
林 |
| 一、銷售利潤率對比 | ４ |
| 二、銷售毛利率對比 | ０ |
| 三、資產利潤率對比 | ０ |
| 四、成本費用利潤率對比 | ６ |
第四節 中國集成電路行業上市企業運營能力對比分析 |
１ |
| 一、總資產周轉率對比 | ２ |
| 二、流動資產周轉率對比 | ８ |
| 三、總資產產值率對比 | ６ |
第五節 中國集成電路行業上市企業償債能力對比分析 |
６ |
| 一、資產負債率對比 | ８ |
| 二、流動比率對比 | 產 |
| 三、速動比率對比 | 業 |
第十二章 集成電路行業“十二五”規劃期重點區域發展分析 |
調 |
第一節 北京 |
研 |
| 一、北京集成電路總銷售額分析 | 網 |
| 二、北京啟動集成電路測試技術聯合實驗室 | ｗ |
| 三、北京集成電路設計業的發展現狀與優勢 | ｗ |
| 四、制約北京集成電路設計業因素 | ｗ |
| 五、北京集成電路設計業發展策略 | ． |
第二節 上海 |
Ｃ |
| 一、上海集成電路發展現狀 | ｉ |
| 二、上海海關助推集成電路企業出口 | ｒ |
| 三、上海集成電路產業運行概況 | ． |
| 四、上海集成電路業走出最壞時期 | ｃ |
| 五、上海張江高科技園區集成電路發展分析 | ｎ |
第三節 深圳 |
中 |
| 一、深圳集成電路產業戰略地位提升 | 智 |
| 三、深圳IC設計產值躍居全國首位 | 林 |
| 三、深圳口岸集成電路出口 | ４ |
| 四、深圳IC產業需要錯位競爭優勢 | ０ |
| 五、深圳IC產業發展政策和規劃 | ０ |
第四節 廈門 |
６ |
| 一、廈門集成電路產業發展概況 | １ |
| 二、廈門利用地域優勢發展IC設計業 | ２ |
| 三、廈門積極扶持IC產業 | ８ |
| 四、廈門有望成為新的IC產業集中區 | ６ |
第五節 江蘇 |
６ |
| 一、蘇州集成電路產業領跑國內同行 | ８ |
| 二、蘇州集成電路產業鏈整體發展情況分析 | 產 |
| 三、蘇州將建國內最先進的集成電路生產線 | 業 |
| 四、加快發展江蘇IC產業的對策建議 | 調 |
第六節 成都 |
研 |
| 一、成都建設中西部IC產業基地 | 網 |
| 2011-2015 、中國のIC産業の市場調査と分析 | |
| 二、成都系統整機資源促進IC業發展 | ｗ |
| 三、成都集成電路業集中力量發展芯片 | ｗ |
| 四、成都集成電路產業優勢促進發展 | ｗ |
第十三章 集成電路行業“十二五”發展預測分析 |
． |
第一節 集成電路行業“十二五”供需格局預測分析 |
Ｃ |
| 一、集成電路行業“十二五”供給形式預測分析 | ｉ |
| 1、主要供給指標預測分析 | ｒ |
| 2、影響供給重大因素 | ． |
| 二、集成電路行業“十二五”需求形式預測分析 | ｃ |
| 1、主要需求指標預測分析 | ｎ |
| 2、影響需求重大因素 | 中 |
| 3、需求格局構成研究 | 智 |
第二節 集成電路行業“十二五”進出口形勢預測分析 |
林 |
| 一、進口形式預測分析 | ４ |
| 二、出口形式預測分析 | ０ |
| 三、進出口影響因素分析 | ０ |
第三節 集成電路行業“十二五”價格走勢預測分析 |
６ |
| 一、主要價格指標預測分析 | １ |
| 二、影響價格變化主要因素分析 | ２ |
第十四章 集成電路行業“十二五”重點項目及投資機會研究 |
８ |
第一節 集成電路行業“十二五”規劃重大項目情況 |
６ |
第二節 集成電路行業“十二五”發展趨勢預測 |
６ |
| 一、技術發展預測研究 | ８ |
| 二、市場發展預測研究 | 產 |
第三節 集成電路行業“十二五”投資重點分析 |
業 |
第四節 集成電路行業“十二五”投資機會分析 |
調 |
第五節 中-智-林-－集成電路行業“十二五”投資策略研究 |
研 |
http://www.5269660.cn/R_2010-12/2011_2015jichengdianluxingyezuixinsh.html
略……
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