第一章 2009-2010年研究范圍界定及市場特征分析 |
產(chǎn) |
第一節(jié) CPU芯片分類及應(yīng)用 |
業(yè) |
| 一 CPU芯片分類 | 調(diào) |
| 二 CPU芯片應(yīng)用 | 研 |
第二節(jié) 嵌入式CPU |
網(wǎng) |
| 一 CPU指令集 | ｗ |
| 二 CPU內(nèi)核 | ｗ |
| 三 CPU芯片 | ｗ |
第三節(jié) 行業(yè)市場特征分析 |
． |
| 轉(zhuǎn)載~自：http://www.5269660.cn/R_2011-03/2011_2012ban32weiqianrushixinpianshi.html | |
| 一 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 | Ｃ |
| 二 集成電路運(yùn)營模式 | ｉ |
| 三 行業(yè)利潤水平分析 | ｒ |
| 四 行業(yè)技術(shù)水平分析 | ． |
| 五 行業(yè)區(qū)域性分析 | ｃ |
| 六 上下游行業(yè)關(guān)聯(lián)性 | ｎ |
第二章 2009-2010年32位嵌入式CPU芯片市場 |
中 |
第一節(jié) 2009-2010年集成電路設(shè)計市場容量 |
智 |
| 一 2009年全球集成電路設(shè)計市場容量 | 林 |
| 二 2009年中國集成電路設(shè)計市場容量 | ４ |
第二節(jié) 2009-2014年嵌入式CPU芯片市場容量 |
０ |
| 一 2009-2014年嵌入式CPU芯片市場容量 | ０ |
| 二 2009年嵌入式CPU芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域 | ６ |
第三節(jié) 移動便攜設(shè)備嵌入式CPU芯片細(xì)分市場 |
１ |
| 一 移動便攜設(shè)備市場分類 | ２ |
| 二 2009-2014年便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場容量 | ８ |
| 2011-2012 version of 32-bit embedded CPU chip market research report | |
| 三 2009-2010年便攜教育電子CPU芯片市場容量 | ６ |
| 四 2009-2014年移動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片市場容量 | ６ |
第四節(jié) 2009-2010年行業(yè)競爭格局分析 |
８ |
| 一 嵌入式CPU芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局 | 產(chǎn) |
| 二 便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場競爭格局 | 業(yè) |
| 三 便攜教育電子CPU芯片市場競爭格局 | 調(diào) |
第五節(jié) 嵌入式CPU芯片設(shè)計行業(yè)進(jìn)入壁壘 |
研 |
| 一 技術(shù)壁壘 | 網(wǎng) |
| 二 資金和規(guī)模壁壘 | ｗ |
| 三 產(chǎn)業(yè)化壁壘 | ｗ |
第六節(jié) 國內(nèi)行業(yè)管理體系及相關(guān)政策分析 |
ｗ |
| 一 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制 | ． |
| 二 行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 | Ｃ |
第七節(jié) 影響行業(yè)發(fā)展有利和不利因素 |
ｉ |
| 一 有利因素分析 | ｒ |
| 二 不利因素分析 | ． |
第三章 2009-2010年嵌入式CPU芯片企業(yè)競爭力 |
ｃ |
| 2011-2012版中國32位嵌入式CPU芯片市場調(diào)研報告 | |
第一節(jié) 三星半導(dǎo)體 |
ｎ |
| 一 企業(yè)概況 | 中 |
| 二 產(chǎn)品系列 | 智 |
第二節(jié) 瑞芯微 |
林 |
| 一 企業(yè)概況 | ４ |
| 二 產(chǎn)品系列 | ０ |
第三節(jié) 君正集成電路 |
０ |
| 一 企業(yè)概況 | ６ |
| 二 產(chǎn)品系列 | １ |
第四節(jié) 飛思卡爾 |
２ |
| 一 企業(yè)概況 | ８ |
| 二 產(chǎn)品系列 | ６ |
第五節(jié) 凌陽科技 |
６ |
| 一 企業(yè)概況 | ８ |
| 二 產(chǎn)品系列 | 產(chǎn) |
第六節(jié) 安凱技術(shù) |
業(yè) |
| 一 企業(yè)概況 | 調(diào) |
| 2011-2012 bǎn zhōngguó 32 wèi qiànrù shì cpu xīnpiàn shìchǎng tiáo yán bàogào | |
| 二 產(chǎn)品系列 | 研 |
第七節(jié) 德州儀器 |
網(wǎng) |
| 一 企業(yè)概況 | ｗ |
| 二 產(chǎn)品系列 | ｗ |
第八節(jié) 高通 |
ｗ |
| 一 企業(yè)概況 | ． |
| 二 產(chǎn)品系列 | Ｃ |
第九節(jié) Marvell |
ｉ |
| 一 企業(yè)概況 | ｒ |
| 二 產(chǎn)品系列 | ． |
第十節(jié) 中^智^林 聯(lián)發(fā)科 |
ｃ |
| 一 企業(yè)概況 | ｎ |
| 二 產(chǎn)品系列 | 中 |
| 圖表 1 CPU芯片主要分類及應(yīng)用領(lǐng)域 | 智 |
| 圖表 2 2009年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成 | 林 |
| 圖表 3 2009-2014年國內(nèi)嵌入式CPU芯片市場容量 | ４ |
| 圖表 4 2009年國內(nèi)嵌入式CPU芯片市場應(yīng)用領(lǐng)域 | ０ |
| 32ビットの組み込みCPUチップの市場調(diào)査報告書の2011年から2012年版 | |
| 圖表 5 移動便攜設(shè)備分類 | ０ |
| 圖表 6 2005年-2014年全球便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬美元） | ６ |
| 圖表 7 2005年-2014年中國便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬元） | １ |
| 圖表 8 2005年-2014年全球便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬美元） | ２ |
| 圖表 9 2005年-2014年中國便攜教育電子CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（萬元） | ８ |
| 圖表 10 2005年-2014年全球移動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（億美元） | ６ |
| 圖表 11 2005年-2014年中國移動互聯(lián)網(wǎng)終端CPU芯片市場銷售額統(tǒng)計及預(yù)測（億元） | ６ |
| 圖表 12 2009年國內(nèi)便攜消費(fèi)電子CPU芯片市場廠商 | ８ |
| 圖表 13 2009年國內(nèi)便攜教育電子CPU芯片市場廠商分布 | 產(chǎn) |
| 圖表 14 行業(yè)主要法律法規(guī)及政策一覽表 | 業(yè) |
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略……
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